
工業(yè)、儀器儀表、光通信和醫(yī)療保健行業(yè)有越來越多的應(yīng)用開始使用多通道數(shù)據(jù)采集系統(tǒng),導(dǎo)致印刷電路板 (PCB) 密度和熱功耗方面的挑戰(zhàn)進(jìn)一步加大。這些應(yīng)用對高通道密度的需求,推動(dòng)了高通道數(shù)、低功耗、小尺寸集成數(shù)據(jù)采集解決方案的發(fā)展,還要求精密測量、可靠性、經(jīng)濟(jì)性和便攜性。系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員在性能、熱穩(wěn)定性和PCB密度之間進(jìn)行取舍以維持較佳平衡,并且被迫不斷尋找創(chuàng)新方式來解決這些挑戰(zhàn),同時(shí)要將總物料 (BOM) 成本降低較低。











下一代插接式光收發(fā)器模塊和其他便攜式系統(tǒng)需要高效率、小尺寸、低成本數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。AD7682/AD7689提供業(yè)界較領(lǐng)先的集成度和精密性能,支持廣泛的傳感器接口,設(shè)計(jì)人員利用這些器件不僅能滿足苛刻的用戶要求,還能實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的差異化。這種高效率集成ADC解決方案能夠應(yīng)對空間受限應(yīng)用的高電路密度和熱功耗挑戰(zhàn),與現(xiàn)有LFCSP和競爭產(chǎn)品相比可節(jié)省60%以上的空間,對高低采樣速率應(yīng)用都很合適。
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