TSS2026正式定檔：6月23日深圳，鎖定穿越超級周期的終極密鑰

2026年，全球半導體產業正處于周期性復蘇與結構性變革的交匯點。盡管國際貿易環境與供應鏈格局仍具不確定性，但全產業鏈在協同創新中展現出極強的韌性與活力。從先進制程的極限推進到新興賽道的商業化落地，一場由AI與算力驅動的產業變革正加速重塑半導體競爭版圖。

晶圓代工領域，先進制程的競爭焦點已向2nm甚至1.4nm延伸，臺積電、三星、英特爾的工藝競賽進入關鍵期。與此同時，隨著OpenClaw等開源Al Agent平臺的廣泛應用，異構集成與先進封裝技術成為算力突破的標準路徑。在汽車電子與工業物聯網的帶動下，成熟制程市場競爭則轉向高可靠性與定制化服務的深度比拼，晶圓代工產業格局持續演變。

存儲器產業在AI算力強勢推動下迎來超級周期。HBM4與DDR6已成為高性能服務器的支柱，端側AI大模型實現硬件級優化后，高性能、低功耗存儲芯片需求呈現爆發式增長。原廠產能結構加速從傳統應用向AI專用存儲戰略轉移，市場供需進入高質量增長軌道。與此同時，AI推理時代下的閃存需求預測、企業級SSD擴容等議題，正成為存儲產業關注的焦點。

AI服務器的高速發展帶動芯片多元化趨勢愈發明朗。從GPU、ASIC到FPGA、存算一體架構，算力供應鏈正走向開放與協同。而作為AI算力新基建的關鍵一環，CPO（共封裝光學）技術推動下的高速光互連方案，正突破傳統可插拔光模塊的帶寬與功耗瓶頸，為數據中心互聯與超大規模AI訓練提供底層支撐，有望重塑未來AI基礎設施的互聯格局。

新興賽道方面，AR眼鏡正在邁向“芯”未來——低功耗、高集成度的專用芯片與光學顯示驅動方案，成為消費級AR落地的關鍵。具身智能的商業化落地則為半導體產業開辟了新藍海，人形機器人產業鏈對高性能傳感器、低功耗邊緣算力芯片及高集成度驅動模組的需求，正成為繼智能手機與電動汽車之后的又一核心增長引擎。從關節驅動到環境感知，從實時決策到自主導航，半導體器件正定義著具身智能的體驗邊界。

2026年6月23日，TrendForce集邦咨詢將在深圳舉辦“TSS2026集邦咨詢半導體產業高層論壇”（TrendForce Semiconductor Seminar 2026）。

屆時，集邦咨詢多位重量級資深分析師將聚焦晶圓代工、存儲器、AI服務器、CPO、具身智能等熱門議題，全方位剖析半導體產業現狀與未來。本次會議為主要面向集邦咨詢付費會員和產業鏈高層的定向邀請精品會議，行業精英云集，全程干貨分享交流，敬請期待！

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