用光學設計替代堆料，用結構創新干掉冗余，這才是真正能落地的 PCBA 降本思路。 作者：阿昆 | 來源：阿昆談 DFM |
前2個月拆解了一個很老的COB的液晶 。所謂的COB就是指驅動芯片是放在PCB電路板上，那字母"B"，再用導電膠連接到液晶玻璃。
拆了個12864液晶屏，里面居然有72顆背光LED燈
在拆解的中還發現它使用的背光板是直下式裸燈背光，上面放了多達72顆LED燈珠。
今天我又找了一塊一樣功能的COG液晶，看看這結構的液晶內部是什么樣。
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而COG中的“G”代表玻璃板，意思就是驅動芯片是直接綁定在了液晶玻璃上，所以這個背面啥也沒的液晶肯定就是COG結構。連PCB板材最可以用不fr4雙面板，直接做成了單面板，開頭就降本。
首先給背光加個電，通常背光的電極在側邊可以找到，看看電流，還好，不到0.1A。背光亮度和顏色也挺不錯，挺好看。
把鐵框固定扭角擰開。
像個折疊手機一樣
繼續把背光板展開，變成"三折疊“
把背光板上的反射膜撕開
可以清晰看到邊上有一排共6個LED燈好像是鑲嵌在這塊像亞克力板的材料里一樣，上面還有網點一樣的特征。
實際上是均光板，也叫導光板，它的核心作用，就是把 LED 發出的點光源，通過內部的網點和光學結構，均勻打散成面光源，這樣屏幕整體亮度就會非常均勻，不會出現直下式那種 “一顆燈壞了就有黑塊的問題。
接下來看看PCB內部，從前面可知道，這是一個單面的PCB板，COG的好處就是核心芯片在玻璃上，PCB上面沒有什么器件，可以直接用單面板。
FPC線和液晶屏玻璃連接
把液晶板上的這層黑膠刮開
眼前的這顆壓在玻璃上的芯片，就是 COG 結構的靈魂所在 直接 “焊” 在液晶玻璃上，既節省了 PCB 板，又為側入式導光背光騰出了空間，用結構集成和光學設計，替代了傳統 COB 方案的堆料式成本。
和COB的芯片比較一下，是不是差距很大。下面還能看到一條條的電極，就是和電路板上的FPC線連接的。
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全家福 |
這種COG只要批量還是非常有成本優勢，但是這種COG因為結構原因，抗振與溫度要求相對于COB來說就不那么好顯得就很脆弱了，也基本沒有返修的余地，生產門檻也高，只適合批量非常大的訂單，才攤薄 COG 的開模和綁定、報廢成本。
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