作者 | 張真
近日，日本半導體材料供應商住友電木（Sumitomo Bakelite）宣布，上調用于半導體器件的“封裝用環氧樹脂模塑料（EMC）”的價格。
此次漲價范圍覆蓋住友電木所有等級的封裝用環氧樹脂模塑料，漲幅在10%至20%，自2026年6月1日起發貨執行新價格。住友電木在全球半導體環氧模塑料領域占據約40%市場份額，旗下產品覆蓋傳統封裝和先進封裝需求，適用于汽車電子、工業模塊、數據中心等領域。
關于此次調價的原因，住友電木表示，由于近期中東局勢的影響，旗下環氧膜塑料所用原材料的采購成本有所上漲。此外，包裝材料、能源和運輸成本也持續攀升，進一步推高了產品總成本。
這并非環氧樹脂模塑料首次漲價，4月初，韓國錦湖石化和日本三菱化學便已發起漲價通知，對環氧樹脂模塑料等工程塑料進行調價，漲價幅度從最低5%到最高20%不等。
環氧樹脂膜塑料是一種以環氧樹脂為基體，配合固化劑、無機填料及多種助劑，經混煉制成的熱固性模塑料。其廣泛應用于半導體封裝領域，用于保護芯片免受外部環境影響，并提供電絕緣、散熱等功能。
環氧樹脂模的漲價潮，歸根結底源自樹脂等原料供應受阻。
據日經新聞報道，受霍爾木茲海峽封鎖的影響，甲醇、二甲苯及相關溶劑正面臨嚴重的供應緊張，相關產品價格自3月份以來至少上漲了40%。而這些溶劑均為生產各類特殊樹脂的必需原料。
樹脂及其原料的漲價正影響到半導體與PCB產業鏈的各個方面：某芯片基板供應商高管表示，三菱瓦斯化學已將部分產品的價格在今年第一季度提高了20%。其補充道，鑒于整體材料成本正在上漲，預計CCL的價格還會進一步上漲。
華福證券指出，電子樹脂作為覆銅板的核心基材，是決定板材信號傳輸效率和可靠性的關鍵，其產業鏈從上游樹脂合成經半固化片加工至下游PCB傳導。在AI算力爆發背景下，算力芯片對信號傳輸速度提出224Gbps以上極致要求，迫使PCB材料從傳統FR-4向M8、M9乃至更高級別高頻高速覆銅板躍遷，核心驅動力在于樹脂體系的迭代升級。
山西證券表示，受中東地緣沖突升級、霍爾木茲海峽航運受阻影響，石油化工產業鏈成本全面抬升，各類大宗商品價格普遍大幅上漲。環氧樹脂、PPO樹脂等CCL核心材料上游同樣多為石油化工，原材料成本持續走高的背景下，漲價有望加碼。
