
2026年9月9-11日,由博聞創意會展主辦的 elexcon第23屆深圳國際電子展暨嵌入式展 與 CIOE中國光博會、IICIE國際集成電路創新博覽會將在深圳國際會展中心(寶安)同期舉辦。
三展聯動,以34萬平方米的超級展覽規模匯聚5000+家參展企業和24萬+名專業觀眾,共同構建覆蓋“電子嵌入式×光芯”全產業鏈的一站式產業生態平臺。
5000+展商共赴光電融合大展
本次三展聯動充分釋放聚合效應,在光電融合的行業趨勢下全面展現從光電到電子嵌入式、從器件材料到終端應用、從AI算力核心到端邊側部署落地的一站式全棧能力資源互通全景,推動電子嵌入式產業與光電產業生態破圈,為產業鏈上下游企業創造更多合作機遇。
目前已有來自嵌入式AI/邊緣AI技術、存儲、芯片、電源、功率半導體、元器件、機器人等領域眾多優質企業報名參展,包括:康盈、朗科、東芯、宇瞻、科摩思、德明利、喻芯、博雅 、ARM、SEGGER、研華、星宸、速顯微、 韜睿、國民技術、立功科技、靈動微、正點原子、創意電子、新天源、華強、中電港、愛浦、宇陽、進工、科達嘉、永誠創、揚興、唯創知音、厚聲 、德鴻感應、信維、啟諾迪、金勝、信安半導體等。
三展聯動,北京君正、海思、立訊精密、兆易創新、中興微、佰維存儲、瀾起科技、華大九天、兆芯集成、新易盛、艾邁斯歐司朗、天孚、三菱電機、三安光電、海信、芯思杰、歌爾光學、長光華芯、聯創杰、鑫云科技、鼎芯、劍橋科技等眾多優質企業也將同期參展,共筑光電融合發展新格局。
(以上僅部分代表企業,排名不分先后)
電子嵌入式熱門產品助力AI算力、邊端側AI發展和元器件選型
34萬平米光電融合大展,整合電子元器件、芯片、存儲、嵌入式與邊緣AI、電源與功率半導體、機器人、汽車電子、光通信、光模塊、光學元件、照明顯示、光學材料、光學傳感、半導體設計制造等全產業鏈資源,從研發工程師到采購決策者等各類專業觀眾,可“一站式找齊供應商、一次性對接全鏈條資源”,高效完成選型和資源對接。
elexcon熱門展區一覽
嵌入式與邊緣AI展區
嵌入式處理器/ 邊緣計算模組/嵌入式模塊/開發板/嵌入式操作系統/AIoT 整體解決方案等
存儲展區
HBM/DDR/LPDDR/SSD/eSSD/NOR/NAND/NVM等
芯片展區
MCU/MPU/SoC/FPGA/DSP/ASIC/GPU/CPU/NPU/IP等
具身智能與機器人創新展區
具身智能與人形機器人、工業與協作機器人、移動機器人工業應用、機器人核心零部件、機器人芯片與元器件等
SST與電源功率展區
SiC/GaN/SST整機/高頻變壓器/非晶磁芯/高頻磁材/SST整機/SSCB/HVDC/電源模塊/電源管理IC/電源PCS/BMS/EMS等
高速連接與連接器展區
高速連接器/光互連組件/高速背板/車載高壓高速連接/以太網連接/柔性連接器/重載連接器/儲能DC連接/液冷連接器等
電子元器件展區
MLCC/電容/電感/電阻/分立器件/晶振/時序器件/射頻濾波/MEMS/傳感元器件/保護器件/測試測量等
先進封裝展區
Chiplet 異構集成 SiP/TSV/TGV/封裝基板/封裝材料/工藝設備/光電共封等
70+演講覆蓋邊緣AI、SST、CPO與先進封裝等熱點議題
作為三展聯動中的核心專業展區,第23屆深圳國際電子展暨嵌入式展的「電子與嵌入式專展·17號館」展會同期還將圍繞前沿熱點舉辦多場主題會議,聚焦產業落地與趨勢發展,為行業同仁提供深度技術交流與資源對接的平臺。
第八屆中國嵌入式技術大會
本屆中國嵌入式技術大會圍繞邊端側智能、機器人、新型存儲、汽車電子、工業與能源管理、無線連接六大核心方向組織專業分論壇,集結行業頂尖專家、技術大咖與生態伙伴,共探嵌入式技術賦能產業智能化升級的新路徑。
部分已參與企業
英偉達、ARM、NXP、研華、達摩院、MIPS、imagination、先楫、馳拓、康盈、科摩思、zephyr、矽力杰、靈動微等
同期還將舉辦嵌入式與邊緣 AI 創新獎頒獎典禮,表彰年度標桿技術與產品,為產業樹立創新風向標。
SiP China第十屆系統級封裝大會
elexcon聚焦SiP先進封裝與CPO技術前沿,聯合主席單位芯和半導體共同舉辦SiP China第十屆系統級封裝大會,共啟“AI 算力時代下的系統級革新:CPO 技術演進與先進封裝創新”的新篇章。
部分已參與企業
ASE、天孚、芯和、天成先進、賀利氏、啟諾迪等
固態變壓器(SST)技術創新與產業發展論壇
elexcon聯合AI PowerDC 、世紀電源網共同舉辦固態變壓器(SST)技術創新與產業發展論壇暨主題展,匯聚頂尖高校、頭部整機廠、核心器件商、數據中心運營商等全產業鏈力量,共話產業創新技術與未來發展。
部分已參與企業
陽光電源、伊頓、世紀互聯、維諦等
新能源汽車電子創新技術論壇
elexcon聯合汽車產業鏈服務平臺OE汽車舉辦2026深圳國際汽車電子創新技術論壇,探討汽車電子技術的創新與發展。同期舉辦汽車電子專場采供對接會,為企業精準匹配供需資源,縮短溝通鏈路。
部分已參與企業
廣汽研究院、聯合汽車電子、岑科科技、泰科電子、泛亞汽車、華為、安森美、芯馳科技、中科創達、小鵬汽車等
全產業鏈精準對接24萬+專業觀眾,97+國家全球專業買家
三展聯合,elexcon的觀眾與買家群體實現全方位升級擴容,在以往電子與嵌入式受眾基礎上融合CIOE與IC創新博覽會的買家/觀眾,進一步豐富買家/觀眾結構,參展企業聲量觸達范圍全面提升。
觀眾群體涵蓋消費電子、汽車、通信、數據中心、醫療、工業、物聯網等七大核心應用領域,包括企業高管、研發工程師、采購負責人、技術決策者等關鍵人群。“電子+嵌入式+光電”產業鏈全覆蓋,為24萬+專業觀眾提供一站式學習選型與決策采購平臺。
此外,三展聯合進一步構建起強大的全球買家矩陣,預計將有7,000 + 海外買家到場,覆蓋美國、德國、英國、俄羅斯、印度、印尼、馬來西亞、日本、韓國、新加坡等97個國家和地區。疊加elexcon不斷開拓的印度、馬來西亞等海外協會渠道,elexcon 2026為參展企業打開全球市場,對接全球產業資源,精準鏈接全球電子產業生態與買家。
赴約9月超級聯展,光電融合全鏈貫通
展會預定·贊助合作·演講邀約火熱進行中,一鍵進入申請通道。為方便觀眾參觀,展會推出一證通逛三展便捷服務,點擊國內觀眾注冊/海外觀眾注冊一鍵報名完成登記即可一次性參觀 elexcon、CIOE、IICIE聯合大展。誠邀各界人士于9月齊聚深圳,共赴光電融合盛會。
參展/演講/參觀/贊助 火熱預約中!
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電話:0755-88311535
郵箱:elexcon.sales@cetimes.com
官網:www.elexcon.com
關于elexcon2026
第23屆深圳國際電子展暨嵌入式展
作為深圳及華南地區聚焦電子與嵌入式技術的重要專業盛會,elexcon 2026將以 “All for AI,All for Green” 為主題,本屆展會將重點展示芯片、存儲、嵌入式與邊緣 AI、電源與功率半導體、汽車電子、電子元器件及機器人等核心板塊;
觀眾群體覆蓋消費電子、汽車、通信、數據中心、醫療電子、工業控制、物聯網 等領域的工程師、開發者、采購經理及技術決策者到場參觀與交流。elexcon致力于打造面向工程師與技術決策者的 一站式技術交流、學習與選型平臺,助力企業把握產業趨勢、對接優質合作資源。
如果您是芯片、存儲、嵌入式系統、功率器件與電源、元器件、連接器、PCB、機器人、模塊模組、測試測量等產品、技術和方案供應商,切勿錯過年度超級專業大展,一站式推廣和對接海內外生態和產業資源!
往/期/推/薦
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嵌入式大會錨定六大方向 | “elexcon2026嵌入式與邊緣AI創新獎”提名在即!

