通富超威新工廠二期啟動，AMD CEO蘇姿豐出席

5月20日，在蘇州工業園區，AMD董事會主席兼CEO蘇姿豐現身“通富超威十周年·高質量發展新啟航暨新工廠二期項目啟動儀式”。這標志著通富微電與AMD長達十年的合作進入新階段，也為AI與高性能計算浪潮下的先進封裝產能爭奪投下一枚關鍵棋子。

蘇州通富超威半導體有限公司（通富超威）是AMD與通富微電于2016年在蘇州工業園區合資成立的合資公司，通富微電持有合資公司85%股權，AMD持股15%。

自此，通富微電成為AMD最大的封測供應商，承接其超80%的封測訂單，全面覆蓋CPU、GPU、APU等核心產品線。雙方采用的是“合資+合作”的深度綁定模式——不僅共同經營蘇州工廠，通富微電還同時運營AMD位于馬來西亞檳城的封測基地。

這種捆綁關系幫助AMD在大幅降低自有封測資產投入的同時，獲得了穩定且高質量的封測產能保障。對通富微電而言，承接AMD的先進封裝需求則意味著技術能級的飛躍。以FCBGA封裝為例，蘇州一期項目已經實現量產，通富微電在超大尺寸、多芯片合封等關鍵技術上也完成了批量量產。

近兩年，隨著AMD數據中心CPU和AI芯片市場份額持續攀升，通富超威的業績水漲船高：2025年蘇州和檳城兩個工廠合計營收達到173.82億元，凈利潤14.52億元，雙雙創下歷史新高。

此次啟動的二期項目，被定位為通富超威“立足產業趨勢的重大戰略布局”。其核心目標是進一步擴容高端先進封測產能，并升級智能化、現代化生產制造體系。

當前，人工智能和代理式AI工作負載正在對芯片提出前所未有的性能需求，也驅動封裝技術向更高密度、更高集成度方向演進。龐大的高性能計算及AI芯片需求，也使得先進封裝產能正在成為與尖端制程工藝同等稀缺的戰略資源。此次，通富超威蘇州二期的啟動，正是對這一趨勢的精準回應。該項目聚焦FCBGA等高端封裝技術，旨在匹配AI芯片、高性能處理器等產品對封測環節日益嚴苛的要求。

值得關注的是，蘇姿豐此次親自出席通富超威新工廠二期項目啟動儀式，足見其對封測供應鏈本地化和產能保障的重視。她在會見蘇州市委書記范波時表示，愿聚焦人工智能等重點領域，拓展與蘇州產業鏈、供應鏈、創新鏈的對接合作。

通富微電集團董事長石磊則表態，將以二期項目啟動為契機，深入攻堅技術難題，持續優化產業生態，攜手蘇州與AMD“譜寫AI時代新篇章”。

值得關注的是，通富微電自身的業績和布局也在加速推進。2025年公司實現營收279.21億元，同比增長16.92%；歸母凈利潤12.19億元，同比大增79.86%，雙雙創下歷史新高。公司為2026年定下的營收目標是323億元，計劃資本開支高達91億元。

除了與AMD的深度綁定，通富微電還在多個領域取得突破：在電源管理芯片封裝領域，公司深化與頭部客戶合作，市場份額顯著擴大，帶動億級營收增長；在汽車電子領域，車載業務快速擴張，客戶覆蓋數量翻番，應用場景延伸至智能座艙、底盤控制等核心領域；在光電合封（CPO）領域，研發產品已通過可靠性測試，進入量產導入階段。

編輯：芯智訊-浪客劍