求是緣半導體周要聞－莫大康(2026.5.25)

求是緣半導體聯盟 2026-05-25 10:17

別讓AI算力卡脖子！dsPIC33AK性能暴增指南 一杯咖啡的時間，搞懂行波測距新趨勢

在2026半導體設備材料及核心部件展CSEAC上看國際合作的新范式

當地緣博弈成為常態，當供應鏈安全成為剛需，人們一度以為“全球化”正在退潮。但站在產業一線會發現：全球化的底層結構依然牢固，“陣營化”與“本地化”正在重塑其上層建筑。要用一個詞概括，那便是“再全球化”。

無論是國際設備巨頭的“In China,For China”，還是中國本土廠商的“出海驗證”，大家都在同一個命題下尋找答案——如何構建更具韌性、更高效、更開放的供應鏈。半導體設備材料及核心部件展（CSEAC），正是觀察這場協同競賽的難得窗口。

AI的盡頭是算力，算力的盡頭是“制造”

AI很火，HBM很熱，但如果沒有設備、材料和核心部件的支撐，一切都是空中樓閣。無論算法如何顛覆、架構如何創新，最終都要回到一個根本問題：如何把支撐AI的芯片造出來。

每一次算力的跨越，都離不開半導體制造最底層的支撐——更精密的設備、更高純的材料、更可靠的部件。產業鏈上每個參與者的突破，最終都會匯聚成推動AI算力升級的合力，這場面向AI未來的產業競賽，本質上就是半導體制造能力的全球協同競賽。

在CSEAC展會上，北方華創、中微、盛美、拓荊、芯源微等國內半導體設備龍頭企業，與尼康(Nikon)、德國萊寶(Leybold)、日本光馳(Optorun)、SMC、韓國納科鑫(NEXTIN,Inc. E)、日立高新(HITACHI-High Tech)、意大利馬波斯(Marposs)等國際知名廠商齊亮相，共同勾勒先進制造的未來圖景。

你將看到HBM制造全鏈條：從深孔刻蝕（Etch）、原子層沉積（ALD）等工藝，到2.5D/3D封裝中的混合鍵合（Hybrid Bonding）設備，直面微米級精度的極限挑戰。以及“后摩爾時代的答案”：當晶體管微縮逼近物理極限，“Chiplet”與“異構集成”成為行業共識。臨時鍵合/解鍵合設備、超薄晶圓處理方案、高密度封裝基板……這些在CSEAC現場集中展示的納米級精度設備，正成為通往未來算力世界的“入場券”。

從整機競爭向“毛細血管”轉移

長期以來，半導體設備被稱為半導體產業的基石，而構成這一基石的核心——核心零部件、材料，才是真正的命脈。2026年，行業關注的焦點正從整機向這些“毛細血管”轉移。

在供應鏈波動成為常態的今天，本土化響應與快速迭代能力，成為競爭力的關鍵。全球產業鏈的協同也呈現新的機遇。Grossberg LLC 首席執行官大山沖在 CSEAC 2025 全球論壇上就曾指出，日本與中國在后端工藝設備領域合作空間廣闊——迪斯科的晶圓切割/研磨設備、Lasertech 的光掩模檢測設備等在中國市場需求旺盛，蘊含大量配套機會。這說明，產業鏈的深化既離不開本土核心環節的突破，也需要開放協作的持續推進。

本屆展會上，你將看到眾多本土化服務體系強有力的部件、材料企業——英杰電氣：半導體電源產品已批量應用于刻蝕、PVD、CVD等關鍵制程，并配套中微公司、拓荊科技等頭部設備企業；恒運昌：實現全數字化、高精度等離子體射頻電源系統的量產，產品支持7-14nm制程……還有富創精密、新萊應材、富樂德等越來越多的射頻電源、靜電卡盤、真空閥件、陶瓷部件等核心零部件企業，開始進入國際設備廠商的二供、三供體系。

材料方面，江豐電子實現全球唯一7N級超高純鈦靶量產；飛潮新材料推出可量產的1.5nm精度氣體過濾產品；中瓷電子成為國內唯一量產1.6T光模塊氮化鋁薄膜基板的企業；珂瑪科技在陶瓷加熱器領域占據國內市場龍頭地位；云南貴金屬新材料控股集團攻克6N級超高純銦靶材技術，產品已進入臺積電28nm產線驗證階段……面對全球氦氣供應波動、高端光刻膠驗證周期漫長等行業痛點，今年材料展區的眾多新亮點，值得期待。

8月31日-9月2日，無錫太湖國際博覽中心70000平方米的半導體設備材料及核心部件實力派大聚會，與全球1300+半導體企業相遇，擁抱浪潮，看見未來。

黃仁勛來了也沒用！美方證實國內企業暫不采購英偉達H200芯片

市場層面的調整也直接影響到英偉達整體營收規劃，其此前制定的年度營收預期中，已經剔除了 H200 芯片在國內市場的營收貢獻。行業數據分析指出，若相關貿易正常開展，該系列芯片原本每年可帶來數十億美元市場收益，而英偉達此前在國內高端 GPU 市場占有率頗高，如今市場布局已然迎來大幅調整。除高端芯片實體產業領域的協調溝通外，雙方在人工智能行業規范、行業發展準則等層面也展開了交流探討，有意搭建常態化的行業溝通交流機制。與此同時，雙方在人工智能技術研發領域的良性競爭氛圍也愈發濃厚，美方近期出臺多項行業規范舉措，意在規范跨境 AI 技術學習與技術借鑒相關行為，防范前沿 AI 技術數據被低成本借鑒復用。如今全球人工智能領域的行業競爭，已然從高端芯片硬件層面，逐步延伸至智能算法、大模型研發等核心技術領域。即便美方完成全部審批流程，國內市場未放開準入依舊讓相關貿易難以落地。美方經貿領域相關負責人表示，當下國內更傾向于把產業資金與資源傾斜至本土優質芯片企業，穩步推進國產高端芯片研發落地，不少此前敲定意向采購訂單的國內企業，也陸續終止了相關合作計劃。早前英偉達負責人黃仁勛臨時參與相關隨行行程，業內原本期待此番行程能夠推動 H200 芯片對華流通事宜迎來轉機，不過從目前各方釋放的信息來看，這款芯片的市場流通僵局依舊未能打破。美方相關人士對外透露，在完成雙邊高層會晤交流后，國內市場層面暫未放開企業采購英偉達 H200 人工智能芯片的相關通道，相關表態稱，國內暫緩引進這款高端芯片，核心初衷是穩步扶持本土半導體產業自主發展，夯實自研芯片產業根基。此前美國相關部門已完成審批流程，準許阿里、騰訊、字節跳動、京東等十余家國內科技企業申請采購英偉達 H200 芯片，同時也放開了聯想等合作經銷企業的相關流通權限，但美方設置了諸多嚴苛交易限制。所有批次芯片流通前，都需經過美方指定區域完成第三方核驗流程，并且英偉達每完成一筆相關交易，都需要按比例上繳相應資金至美方相關財政部門。

全球半導體TOP10Q1賺瘋了

SIA最新數據顯示，2026年第一季度，全球半導體銷售額為2985億美元，較2025年第四季度增長25%。僅2026年3月單月，銷售額就達995億美元，較2025年3月的555億美元暴增79.2%，較2026年2月增長11.5%。

如果把一季度銷售額平攤到每一天，相當于全球每24小時賣出價值33億美元的芯片。如果單看3月份的增速，79.2%的同比增長已經刷新了近十年來的最高紀錄。

半導體產業隨著AI驅動開始爆發。最近，全球半導體前十巨頭財報密集出爐，有人日進斗金，有人增長失速。

01存儲巨頭們，日進斗金

Q1全球存儲三巨頭：三星電子、SK海力士、美光科技再次交出令人震驚的財報。

對未來走勢的判斷，三家公司高度一致：供應短缺是結構性問題，強勁定價環境將比以往周期持續更長時間。三星已率先開始商業化出貨HBM4，宣布2026年HBM銷售額將同比增長3倍，并預計2027年全球內存缺口將進一步擴大。SK海力士明確表示，未來三年HBM需求將遠超其自身供給能力，客戶普遍將確保供應置于壓價之上，代理式AI的崛起正在將存儲需求從“訓練”擴展到“推理”全鏈條。美光預計，全球HBM市場規模將從2025年的約350億美元增長到2028年的約1000億美元，年復合增長率約40%。摩根士丹利分析師預計，2026年的供應增長幾乎無法緩解預期中的嚴重短缺。

從產品層面，三家公司正在加速高端存儲的技術迭代。三星計劃2026年Q2出樣HBM4E，這是全球首家宣布這一計劃的廠商；SK海力士則押注HBM4E和1c工藝LPDDR6 DRAM，宣布HBM4E已于2026年下半年進入客戶送樣階段，計劃2027年正式量產；美光專為英偉達下一代Vera Rubin架構設計的HBM4已實現批量出貨，HBM4E研發進展順利，預計2027年量產。

02CPU們，如日中天

2026年第一季度，CPU賽道呈現“雙雄并起”的格局。英特爾與AMD這對老對手，在AI浪潮中找到了各自的增長路徑。

英特爾：從低谷中反彈

英特爾交出了一份令人驚喜的成績單。營收136億美元，同比增長7%；凈利潤15億美元，同比增長156%。這是英特爾連續第六個季度超出預期。在新任CEO陳立武的帶領下，英特爾正在蒸蒸日上。財報發布后，英特爾股價盤后飆升近19%，年初至今累計上漲81%

03消費端芯片，分化加劇

今年Q1消費端芯片經歷了很大的波動。蘋果憑借自研芯片實現業績翻身，而高通與聯發科這對老對手卻走出了分化行情。

蘋果截至2026年3月28日的2026財年第二季度財報。該季度蘋果營收1112億美元，同比增長17%，凈利潤296億美元，同比增長19%。其中，大中華區第二財季營收204.97億美元，同比增長28%。

現在對于半導體的未來發展，機構們的判斷比以往任何時候都更樂觀。SEMI預計，2026年全球半導體設備市場規模將突破1200億美元；IDC預測，全球AI基礎設施市場規模將在2027年突破5000億美元；德勤則指出，AI驅動的半導體需求將在未來三年內保持年均25%以上的增速。

SK集團押注玻璃基板，與臺積電、群創組“封裝鐵三角”

在全球人工智能（AI）算力需求持續爆發的背景下，半導體先進封裝技術正迎來關鍵變革。

近日，韓國SK集團（SK海力士的實際控制方）宣布了一項重磅投資計劃，擬通過旗下材料企業SKC配股募集1.17萬億韓元（約合人民幣53億元），其中約5896億韓元（約合人民幣27億元）將專項投入其美國子公司Absolix，用于未來三年半導體封裝用玻璃基板的量產計劃。

這不僅僅是一張“玻璃板”，而是對面板級封裝（Panel-Level Packaging, PLP）/玻璃載板路線的一次重押注：一旦規?；涞?，它將改變高端AI芯片在“晶圓級2.5D/3D”之外的新增產能路徑與成本結構。

此次SK集團重資押注的玻璃基板，是當前先進封裝領域最熱門的技術方向。與傳統有機基板或硅基板相比，玻璃基板具備低介電常數、高耐熱性、高平整度等顯著優勢。

其核心技術邏輯在于“以方代圓”的面板級封裝（Panel-Level Packaging）。傳統半導體制造多使用圓形晶圓，邊緣存在大量材料浪費；而面板級封裝將基板轉換為方形玻璃，不僅能大幅減少邊角損耗，還能在同等面積內封裝更多的硅芯片。

數據顯示，玻璃基板能將連接密度提升約10倍，并有效降低能耗，為芯片間的光互聯奠定基礎。隨著AI芯片對算力、散熱和封裝密度要求的不斷攀升，傳統基板已逼近物理極限，玻璃基板因此成為突破瓶頸的關鍵材料。

目前，全球半導體巨頭均在加速玻璃基板布局。SKC旗下的Absolix早在2023年就在美國佐治亞州建成了全球首座半導體封裝用玻璃基板制造工廠。據最新消息，Absolix生產的樣品正在接受包括AMD、亞馬遜云服務（AWS）在內的多家科技巨頭的性能測試，如果可靠性測試順利，最快有望在今年底啟動量產。

除了SKC，英特爾在玻璃基板領域的進展同樣迅猛。2026年1月，英特爾已正式宣布其首款搭載玻璃核心基板的Xeon 6+“Clearwater Forest”服務器處理器進入大規模量產階段，成為業界首個實現商業化落地的玻璃基板產品。此外，三星電機、LG Innotek以及日本的大日本印刷株式會社（DNP）等企業也在緊鑼密鼓地推進相關產線建設與技術研發，全球玻璃基板商業化進程正全面提速。

隨著SK集團在面板級封裝上的重注，業界預期未來臺積電、群創光電與SK海力士有望合力打造“面板級封裝鐵三角”。臺積電已將該技術命名為CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate），并正在搭建試點產線，長遠目標是用玻璃基板取代傳統的硅中介層。

在面板級封裝領域，臺廠群創光電已實現超前部署。目前，群創在扇出型面板級封裝的月產量已大幅提升，良率高且產能利用率滿載，達到了經濟規模。同時，群創在玻璃鉆孔（TGV）等核心技術領域也取得了領先優勢，并正與全球一線客戶展開技術驗證。

中微半導體首創刻蝕技術，引全球行業巨頭“抄作業”

近日，被譽為“中國刻蝕機之父”的中微半導體董事長尹志堯做客央視財經《對話》欄目，分享了中國半導體設備從打破壟斷到引領全球的創新突圍之路。

在節目中，尹志堯自豪地透露：“我們首創了甚高頻去耦合反應離子刻蝕技術，后來國際三大設備公司都按這個方向做，現在100%的CCP（電容耦合等離子體）刻蝕機都在用這個方法?！边@一“中國首創”技術不僅打破了國外在刻蝕機領域的長期壟斷，更迫使全球行業巨頭紛紛“抄作業”，成為了全行業的通用標準。

20多年前，全球等離子體刻蝕機市場被美國泛林、應用材料和日本東京電子三巨頭牢牢把控，占據90%以上的市場份額。2004年，60歲的尹志堯毅然放棄在美國的百萬年薪與頂尖公司高管職位，帶著數百項專利的技術積累回國創業。

回國之初，為了規避敏感的技術糾紛，尹志堯要求所有團隊成員簽字畫押，不帶任何文件，使用全新的計算機，完全“從一張白紙開始”。憑借在行業深耕數十年的技術沉淀，尹志堯確立了“技術創新、產品差異化、知識產權保護”三大核心原則。他堅信：“過去能想出來，現在就能想出更好的，我們絕不重復國外的技術，一定要有創新?！?/span>

中微公司最具里程碑意義的突破，便是自主研發出甚高頻去耦合反應離子刻蝕技術。這項技術解決了傳統刻蝕機在精度與效率上的平衡難題，徹底重構了等離子體的控制精度。僅用三年時間，中微就打破了國外的技術壟斷，而國際三大設備公司在三年后也全部轉向了這條技術路線。

此外，中微首創的“雙臺機設計”同樣寫進了行業教科書。該設計實現了單臺設備同時刻蝕兩片硅片，不僅材料節省30%以上，且成本更低、性能更穩定。2007年，中微推出首臺雙反應臺國產刻蝕設備，以遠低于國際供應商的售價和更優的性能，硬生生在壟斷市場中撕開了一道口子。

尹志堯回憶，創業初期曾向中芯國際創始人張汝京尋求支持。面對國產設備試錯的風險，張汝京帶頭“吃螃蟹”，表示：“試新的設備一定會有風險，這個時間成本我們來負責。”正是這份包容與信任，讓中微設備快速完成驗證迭代。尹志堯透露，目前中芯國際的設備中至少有800臺來自中微。

從60歲歸國到82歲恢復中國國籍，尹志堯用22年時間將一家初創公司打造成市值超2000億元的行業標桿。面對未來，中微公司正加速向平臺化轉型，計劃在五年左右覆蓋60%以上的集成電路高端關鍵設備。尹志堯呼吁更多下游客戶給予國產設備機會，因為“如果沒有人使用，設備永遠不會進步”

應用材料：半導體短缺將持續到2030年

應用材料公司總裁兼首席執行官加里·迪克森在5月14日舉行的公司2026財年第二季度收益電話會議上表示，推動半導體需求的市場環境將在未來幾年保持強勁。

迪克森表示：“由于計算需求不斷增長，一些客戶越來越擔心到2030年的半導體供應問題。”

半導體需求的長期激增與人工智能時代的到來密切相關。業界認為，我們已經進入了智能體人工智能時代，在這個時代，系統無需人工干預即可自主執行任務。這一趨勢推動了包括CPU、DRAM和NAND閃存在內的半導體需求激增。隨著人工智能通過機器人、自動駕駛汽車和其他需要大量半導體的系統融入現實世界，下一階段——物理人工智能——預計也將到來。應用材料公司預計，這些變化將帶來結構性增長，并持續推動設備需求保持在目前的高位。

為了滿足未來的需求，芯片制造商們已經在建設大量新的半導體制造廠。應用材料公司表示，目前該公司在全球范圍內參與了100多個新的晶圓廠項目，僅第一季度就新增了10多個項目。這些項目大多是從零開始建設的大型新建晶圓廠。

這些新建的晶圓廠對設備的要求極高，這意味著工藝設備在投資成本和運營中都占據了很大比例。應用材料公司預計，隨著這些設施分階段建成，客戶設備訂單將大幅增長。該公司預計，從明年到2028年，主要設備的部署速度將加快?！拔覀儗⒗^續與客戶進行磋商，同時展望明年和2028年，”迪克森表示。

應用材料正越來越多地簽署2–3年長期供貨協議，而非短期合同，旨在為客戶大規模建廠與長期投資保障穩定供應。長期協議有助于維持盈利穩定，但也限制公司根據市場快速調價的能力。對此，應用材料計劃通過持續推出高價值設備、逐步升級產品組合來提升毛利率。

即便在正式供貨協議敲定前，公司也基于未來8個季度需求預測與核心客戶緊密協作?？蛻魰该鞴蚕砦磥韮赡暝O備需求與訂單計劃，確保交付順暢。

目前，應用材料設備交期約為8個季度，主要受半導體設備零部件供應鏈限制。隨著芯片設備需求激增，多家零部件供應商已達產能上限。應用材料在全球擁有約2000家直接零部件供應商。首席財務官BriceHill表示，供應商擴產與追加投資需要較長周期。

除新建晶圓廠外，應用材料預計DRAM技術結構性變革（包括向3D DRAM過渡）將進一步拉動半導體工藝設備需求。典型案例是CMOS邏輯電路采用先進外延技術。外延工藝通過原子沿特定晶格排列，在晶圓上形成高質量半導體層，所獲高純度單晶層適用于高速、低功耗晶體管。在DRAM與NAND閃存中，CMOS邏輯用于控制存儲單元的外圍電路。

長鑫科技單季狂收508億，更新財報重啟IPO

5月17日，上交所官方披露信息顯示，國內DRAM芯片龍頭長鑫科技集團股份有限公司已完成最新財務數據更新，正式恢復科創板IPO審核流程，當前審核狀態為“已受理”。這家打破海外巨頭壟斷的國產存儲企業，在AI算力浪潮帶動下實現業績爆發式增長，上市進程再度提速。本次長鑫科技IPO項目由中金公司、中信建投證券聯合保薦，審計機構為德勤華永會計師事務所，上海市錦天城律師事務所提供法律服務，中介團隊配置均為行業頭部機構，保障項目合規推進。

長鑫科技2016年落地安徽合肥，是國內唯一實現DRAM芯片研發、設計、制造一體化的IDM模式企業，目前穩居全球第四大DRAM廠商，僅次于三星、SK 海力士、美光三大海外巨頭，產品覆蓋DDR、LPDDR全系列存儲芯片，深度適配AI服務器、云計算、智能手機、智能汽車等核心應用場景，核心客戶囊括阿里云、騰訊、字節跳動等國內頭部科技企業，國產替代屬性突出。

科創板IPO招股說明書（申報稿）顯示，2026年1-3月，受全球算力需求持續增長、全球主要廠商產能調配等因素影響，全球DRAM產品供不應求，價格自2025年下半年以來持續呈現大幅上漲趨勢，同時，隨著公司產銷規模的持續增長、產品結構的持續優化，公司營業收入迅速增長。

同時，得益于2026年一季度DRAM產品價格的快速上漲，公司營業利潤、利潤總額、凈利潤、息稅折舊攤銷前利潤、歸屬于母公司所有者的凈利潤及扣除非經常損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤均同比大幅增長

數據顯示，2026年1-3月，公司營業收入508億元，同比暴漲719.13%；凈利潤330.12億元；歸屬于母公司所有者的凈利潤247.62億元；扣除非經常損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤263.41億元。截至2026年3月31日，公司資產總額較 2025 年末增長15.26%，主要由于隨著DRAM行業價格的持續快速上升，公司經營活動產生的現金流量凈額快速增加，貨幣資金和交易性金融資產規模大幅增長。公司負債總額存在小幅上升，所有者權益隨著資產總額的增長而較2025年末增長 24.34%。長鑫科技同時給出上半年業績指引，預計2026年1-6月，隨著DRAM行業產品價格的持續快速上漲，以及公司產銷規模的持續增長、產品結構的不斷優化，公司營收規模將達到1100至1200 億元，同比增長612.53%至677.31%；凈利潤660億元至750億元，歸屬于母公司所有者的凈利潤500億元至570億元，扣除非經常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤520億元至580億元。

國產存儲龍頭長江存儲沖擊IPO

國際電子商情19日訊據證監會網站披露，國內領先的存儲器IDM企業長江存儲控股股份有限公司已正式啟動首次公開發行股票并上市的輔導工作，輔導機構為中信證券與中信建投證券。這標志著這家估值高達1600億元的半導體獨角獸，邁出了登陸資本市場關鍵一步。根據上市輔導備案報告，長江存儲成立于2016年12月21日，注冊資本約178.2億元，法定代表人為陳南翔。公司股權結構較為分散，無控股股東，其第一大股東湖北長晟發展有限責任公司直接持有公司26.5442%的股份。長江存儲官網顯示，公司是一家集芯片設計、生產制造、封裝測試及系統解決方案產品于一體的存儲器IDM企業。其全資子公司長江存儲科技有限責任公司為全球市場提供3D NAND閃存晶圓及顆粒、嵌入式存儲芯片以及消費級、企業級固態硬盤等產品。在業務高速發展的同時，長江存儲的市場地位與財務表現引人注目。在胡潤研究院發布的《2025全球獨角獸榜》中，長江存儲以1600億元估值首次入圍，位列中國十大獨角獸第九名，成為半導體行業估值最高的新晉獨角獸。近期有行業人士透露，長江存儲2026年第一季度收入已超過200億元，相較去年同期實現翻倍增長。其NAND閃存芯片產量據稱已超過全球市場份額的10%，競爭位次正逼近全球第三。有分析指出，產能的快速擴張是支撐其增長的核心動力。目前，長江存儲在武漢擁有兩座晶圓廠，合計月產能約20萬片。其三期項目已進入設備安裝階段，預計將于年內投產，并計劃在2027年實現約5萬片/月的階段性產能目標。

特朗普自曝入股英特爾內幕，本該多要一點，若早加關稅就沒臺積電什么事了！

美國總統特朗普近日在接受《財富》雜志專訪時，罕見地披露了美國政府入股芯片巨頭英特爾的談判內幕，并就全球半導體產業格局發表了強硬言論。

特朗普直言，如果當年他在任時能通過關稅強力保護本土企業，英特爾本應成為“全球最大的公司”，也就不會有今天的臺積電。

特朗普在采訪中透露，去年8月美國政府與英特爾達成的入股協議，完全是一場“空手套白狼”的交易。他回憶稱，當時英特爾CEO陳立武（Lip-Bu Tan）前往白宮與其會面，特朗普直接提出：“我要免費獲得10%的股權。”而陳立武干脆地回答：“成交。”

事后，特朗普坦言自己當時心想：“該死，我應該多要一點的?！?/span>

這筆交易的具體操作是，美國政府將原本依據《芯片與科學法案》（CHIPS Act）計劃發放給英特爾、但尚未支付的57億美元補貼，直接轉換為股權，再加上其他政府項目的32億美元資金，總計約89億美元獲得了英特爾9.9%的股份，一躍成為其最大單一股東。

特朗普對這筆投資的回報率頗為得意。自交易達成后的短短九個月內，隨著英特爾股價累計飆升超過300%，美國政府持有的這部分股份市值已從89億美元暴漲至超過500億美元。

特朗普在采訪中難掩興奮：“我每天都在做一些正常人根本不會做的交易……我得到任何夸獎了嗎？有人知道這是我干的嗎？”

特朗普在專訪中表達了對英特爾“美國制造”復興的極高期望，并直言若他在更早的任期內就任，將會通過實施關稅來保護本土半導體產業。

與此同時，特朗普還將矛頭對準了全球晶圓代工龍頭臺積電。他反復強調，臺積電的崛起是因為美國過去“太蠢”，沒有通過關稅保護本土產業。

“英特爾原本會拿下現在這些業務，也不會有今天的臺積電?！碧乩势罩毖圆恢M地表示，如果當年美國對進口芯片征收100%甚至200%的關稅，芯片制造產業絕不會離開美國，英特爾也就不會在代工領域被臺積電和三星反超。

目前，臺積電市值高達約1.84萬億美元，而英特爾市值約為5470億美元，兩者差距懸殊。

在特朗普政府的強力撮合與資本背書下，英特爾的代工業務（Intel Foundry）正迎來久違的轉機。近期，有傳言稱美國本土科技巨頭紛紛向英特爾下單。據《華爾街日報》等媒體報道，蘋果已與英特爾達成初步協議，計劃將部分iPhone及Mac的低端或前代芯片交由英特爾代工。這不僅是對英特爾18A等先進制程的早期驗證，更是其代工業務重回正軌的關鍵信號。而埃隆·馬斯克今年4月明確表示，計劃在其龐大的Terafab項目中采用英特爾未來的芯片產品，雙方將在德克薩斯州共建芯片制造廠

Q1臺積電的7納米

TSMC季度總營收：359億美元

等效12寸晶圓總出貨：417.4萬片/季（=4,174千片）

總銷售額：359億美元

7nm占比：13%，金額：46.67億美元

7nm月產能：約18.09萬片（12寸等效）

7nm每片售價：約9,500美元-

7nm總銷售額：約46.67億美元，占比13%

7nm中EUV工藝：光刻`12層;DUV四次曝光光刻約60層

-占7nm：約20%–30%

-金額：約9.33–14.00億美元

-占總營收：約2.60%–3.90%

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莫大康：浙江大學校友，求是緣半導體聯盟榮譽顧問。親歷50年中國半導體產業發展歷程的著名學者、行業評論家。自2015年“求是緣半導體聯盟”成立起，堅持每周整理撰寫半導體行業周要聞，至今從未斷更。作為年逾八旬、自1963年入行的資深學者，他每日凌晨4點開始閱讀篩選全球資訊，以冷靜拆解和縱深感筆觸記錄產業變遷。這份周要聞已成為眾多從業者洞察市場的重要參考。他拒收商業稿酬，無償首發于聯盟，踐行“奉獻”與“堅持”。數百篇周記不僅梳理了信息，更見證了中國半導體從跟跑到并跑的努力。在信息碎片化時代，莫大康用雷打不動的“每周一更”，詮釋了對行業最長情的守護。

求是緣半導體聯盟成立于2015年11月，作為跨學科的全球化半導體產業平臺，以“促進半導體產業合作和知識共享”為愿景，秉承“開放、共享、國際化、全產業鏈”的核心理念，助力全球、特別是中國的半導體及相關產業發展。聯盟擁有超過430家單位會員和2300名個人會員，在北美、杭州、上海、無錫、常州、深圳、蘇州、北京設有聯絡處。

聯盟定期舉辦年度產業峰會活動，不定期開展線上線下專題活動；擁有“一周芯聞”、“求是芯星”、“技術沙龍”、“直播沙龍”、“會員走訪”、“會員風采”、“供需發布”等資訊欄目；提供投融資咨詢、法律咨詢、管理咨詢、人力咨詢、產業對接、市場拓展等服務；聯盟還設立了獎學金，擁有產業投資基金以及產業培訓班，以全方位支持會員發展。