5月25日，國內 EDA 龍頭企業華大九天（301269）在互動易平臺披露，公司已完成 3DIC 設計 EDA 領域前瞻性布局，正式推出Argus 3DIC 物理驗證平臺，構建起覆蓋異構集成三維芯片協同設計到驗證的全流程解決方案。此舉填補國內高端 3DIC 設計工具空白，華大九天也成為國內唯一具備 3DIC 設計驗證全流程 EDA 能力的提供商。
后摩爾時代，AI、GPU、高端存儲等芯片性能需求持續爆發，3DIC 技術憑借異構集成、立體堆疊等核心優勢，成為突破先進工藝物理極限與算力瓶頸的關鍵路徑。長期以來，全球 3DIC 設計 EDA 工具市場被海外巨頭高度壟斷，國內芯片設計企業在 2.5D/3D 封裝驗證環節深度依賴進口工具，不僅成本高昂，更存在供應鏈安全隱患，成為制約國內高端芯片產業發展的核心卡點。
依托多年 EDA 技術積累與前瞻性研發投入，華大九天率先實現 3DIC 全流程工具自主可控。此次發布的Argus 3DIC 物理驗證平臺為業界領先的全鏈路解決方案，全面支持 2.5D/3D 異構集成封裝設計，可覆蓋從芯片協同設計、跨 die 互連到封裝級驗證的全流程物理驗證場景。
技術層面，Argus 平臺突破多項關鍵核心技術，針對性解決傳統海外工具的技術痛點。平臺獨創 3D 數據編織技術，可一次性完成全量 3D 數據驗證，無需拆分裸片，驗證效率達海外傳統工具的 5 倍，將高端 3D 堆疊芯片全鏈路驗證周期從 2 周壓縮至 1-2 天。同時，平臺攻克 3D 結構信號完整性分析、多芯片熱協同仿真、跨工藝節點物理檢查等技術難題，可精準檢測傳統工具無法識別的 die 間天線效應等潛在致命問題，顯著提升高端芯片設計良率與可靠性。此外，平臺支持千萬級 HB 堆疊的高性能系統檢查，適配 AI 芯片、高性能計算芯片等大規模、高復雜度 3DIC 設計需求。
作為國產 EDA 行業標桿，華大九天此次在 3DIC 領域的技術突破，正式打破海外廠商在高端封裝 EDA 工具的長期壟斷。此前，國內廠商在 2.5D/3D 封裝驗證環節完全依賴進口工具，而 Argus 平臺的落地，將為國內 AI 芯片、高性能計算、先進存儲、汽車電子等領域企業提供安全、自主、高效的驗證方案，有效降低供應鏈風險與研發成本，加速國產先進封裝技術規模化落地。
當前，全球半導體產業正加速向先進封裝轉型，3DIC 技術已成為芯片性能迭代的核心賽道。華大九天 3DIC 全流程 EDA 工具的推出，不僅補齊國內 EDA 工具鏈在高端封裝領域的關鍵短板，更構建起國產高端芯片 3D 集成的底層支撐能力。未來，隨著 Argus 平臺的推廣應用，有望推動我國半導體產業在先進封裝賽道實現跨越式發展，為國產高端芯片突破算力瓶頸、實現自主可控提供核心保障。
附：一圖讀懂 | 華大九天2025年報&2026年一季度報告
圖源：華大九天
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來源：第三代半導體產業
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