據“金千燈”公眾號消息，5月30日，日月新半導體集成電路（IC產品）高端封裝與測試項目簽約落戶千燈。
據悉，日月新半導體集成電路（IC產品）高端封裝與測試項目總投資8億元，其中固定資產投入約6億元，將通過租賃廠房形式建設生產線，主要運用SiP系統級封裝、3D堆疊封裝、WLP圓片級封裝等多項國內封裝領域先進技術，從事集成電路（IC產品）高端封裝與測試（含SMT半成品），產品將廣泛應用于消費電子、通信基站等領域。預計達產后年產IC產品75億顆。
本次簽約落戶千燈的項目是由日月新集團（ATX Group）總部核心主體——日月新半導體（蘇州）有限公司投資設立。公司掌握系統級封裝（SiP）、晶圓級封裝、2.5D/3D先進封裝等核心前沿技術，產品覆蓋5G通信、汽車電子、AIoT等領域。主要客戶涵蓋國內外半導體行業頭部企業，同時深度服務全球一線芯片設計企業，配套終端覆蓋華為、小米、聯想等主流終端品牌。
來源:官方媒體/網絡新聞
—論壇信息—
名稱：2026CMP與先進封裝材料論壇
時間：2026年7月29-30日
地點：蘇州
主辦方：亞化咨詢
—會議背景—
在半導體制造中，化學機械拋光（CMP）是實現晶圓全局平坦化、支撐先進制程持續演進的關鍵工藝。隨著制程節點不斷向納米級推進，CMP對拋光液、拋光墊及清洗材料提出了更高的缺陷控制與選擇性要求，并直接影響器件良率。
亞化咨詢測算，2026年全球CMP材料（包括拋光液、拋光墊和清洗液等）市場規模約42億美元，其中中國市場約80億元人民幣，占比持續提升。預計到2032年，中國CMP材料市場有望超過160億元人民幣，年均增速在10%左右，增量主要來自化合物半導體（尤其是SiC）和先進封裝對CMP工藝和材料需求的快速增長。
與此同時，半導體產業正加速邁入“超越摩爾”階段。2.5D/3D集成、Chiplet以及無凸點混合鍵合等先進封裝技術，正在將CMP的應用邊界從前道晶圓制造拓展至后道封裝環節。面對TSV填銅平坦化、多材料界面的高選擇性去除，以及原子級表面平整度控制等新挑戰，CMP技術及材料體系正迎來新一輪持續創新。
在成熟制程晶圓制造CMP材料需求的穩固基礎上，AI算力芯片和HBM堆疊需求的快速增長，進一步拉動先進封裝相關CMP拋光液、清洗液及拋光墊的用量持續提升，正成為半導體材料領域最具增長潛力的方向之一。
當前，全球產業鏈加速重構，半導體關鍵材料自主可控已成為業界共識。無論是支撐成熟與先進制程的降本增效，還是助力先進封裝技術的持續突破，CMP材料的國產替代與上下游協同都具有關鍵意義。
首屆CMP與先進封裝材料論壇將于2026年7月29–30日在蘇州召開，會議由亞化咨詢主辦。旨在打通電子化學品與高端CMP耗材之間的研發與產業化鏈條，匯聚晶圓代工、封測企業及核心材料與設備供應商，共同探討CMP技術演進趨勢與應用需求，共促合作創新，布局下一代高端耗材市場機遇。
—會議主題—
1.AI算力驅動下的CMP與先進封裝材料供需趨勢
2.晶圓與封裝產能擴張對CMP材料需求的影響
3.國產CMP設備與關鍵耗材的導入與量產驗證
4.CMP拋光液技術演進與新建項目布局
5.CMP拋光墊與Pad Conditioner技術及應用發展
6.CMP清洗液與Post-CMP清洗工藝協同創新
7.高純納米研磨顆粒技術與CMP供應鏈本土化
8.面向HBM與AI芯片的先進封裝CMP工藝與材料協同
9.混合鍵合極平坦化挑戰與納米級CMP耗材創新
10.大尺寸硅中介層與玻璃/有機基板的CMP平坦化技術
11.碳化硅（SiC）及其它硬質化合物襯底的CMP工藝與材料
12.國產高端CMP設備技術演進與納米級缺陷/微污染控制
13.討論：基礎化工與電子化學品企業如何打入先進封裝供應鏈
14.工業參觀：待公布
—贊助方案—
項目 | 項目內容 |
主題演講 | 25分鐘主題演講 |
參會名額 | |
微信推送 | “電子材料前沿”微信公眾號， 企業介紹以及相關軟文 |
會刊廣告 | 研討會會刊， 彩色全頁廣告（尺寸A4） |
資料入袋贊助 | 企業的宣傳冊放入會議包袋 |
現場展臺 | 現場展示臺，展示樣品、資料， 含兩個參會名額 |
現場易拉寶 | 現場1個易拉寶展示 |
禮品贊助 | 印有贊助商logo的禮品贈送參會聽眾 |
茶歇贊助 | 冠名和贊助會議期間的茶歇 |
晚宴贊助 | 冠名和贊助會議的招待晚宴 |
Logo展示 | 背景墻 logo，會刊封面logo |
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