會議推介
第四屆中國Mini/Micro-LED產業生態大會
主辦單位：中國玻璃線路板產業聯盟
中國Micro-LED戰略聯盟
承辦單位：JM Insights（集摩咨詢）
獨家智庫單位：DISCIEN（迪顯咨詢）
大會時間：2026年6月24-25日
大會地點：中國·蘇州同里湖度假村酒店
掃一掃，即刻參會報名
隨著AI大模型訓練規模突破萬億級參數，數據中心內部高速互連正成為制約算力釋放的核心瓶頸。6月24日至25日，在蘇州同里湖度假村酒店舉行的第四屆中國國際Mini/Micro-LED產業生態大會上，西安電子科技大學杭州研究院先進視覺研究所所長、講席教授，國際信息顯示學會SID（中國）AR/VR技術委員會主席王立軍將發表題為《共封裝光學（CPO）與Micro LED光互連應用》的主題演講，為該領域提供前沿洞察。 
本屆大會以“聚鏈成勢，量產突破”為主題，由中國玻璃線路板產業聯盟、中國Micro-LED戰略聯盟聯合主辦。
算力瓶頸呼喚“光電一體”新架構
當前數據中心面臨嚴峻的“雙重危機”，一方面是AI流量指數級增長推動交換機帶寬從51.2T向102.4T、204.8T演進，另一方面是可插拔光模塊架構中交換芯片到面板的長距離互聯帶來巨大的損耗和功耗。傳統可插拔光模塊在1.6T傳輸速率下的功耗高達約30瓦，嚴重制約了AI集群的能效比。
CPO技術被業界視為突破這一困境的關鍵方向。黃仁勛在2026年臺北國際電腦展期間指出，光互連技術正成為AI基礎設施演進的關鍵分水嶺，行業正加速由可插拔光模塊向CPO技術過渡。LightCounting發布的最新報告顯示，AI發展正推動CPO市場高速增長，預計2026年整體市場規模將達到260億美元，年增長率高達60%。
CPO的核心在于將光引擎與交換芯片緊密封裝在同一基板上，將電信號傳輸距離壓縮至毫米級，從根本上降低SerDes接口功耗與延遲。 在光電集成的三步走演進路線中，可插拔方案面臨1.6T以上速率時的功耗天花板，過渡方案NPO可將功耗降至9瓦左右，而CPO有望進一步降至2瓦以下。
Micro LED：光互連的“理想光源”
在上述背景下，Micro LED憑借其獨特屬性正成為CPO方案中的理想光源。Micro LED擁有高亮度、納秒級響應速度以及優異的CMOS工藝兼容性，使其在芯片間并行光鏈路中展現出巨大潛力。
研究顯示，基于Micro LED的光互連方案具備全鏈路功耗低于1 pJ/bit、單芯片集成數百個發光單元支持Tbps級聚合帶寬等顯著優勢。復旦大學田朋飛課題組近期的研究突破更具說服力——通過環狀并聯Micro LED陣列實現了單通道10.25 Gbps的傳輸速率，多通道空間分復用方案更達到了19.3 Gbps，為集成上百通道的Tbps級光通信芯片指明了方向。2025年OFC光通信展上，μ-LEDs在芯片光互連的應用也備受關注，業界普遍認為其將成為下一代高效能運算與光通信的關鍵技術。
在產業化層面，從Avicena、Credo到芯元基半導體等企業已啟動面向光通信應用的Micro LED專項研發，部分頭部云廠商和芯片公司也在積極進行技術評估。
王立軍教授將在此次演講中深入分析基于Micro LED陣列的CPO架構設計方法，涵蓋Micro LED外延集成、光波導耦合效率、驅動電路協同設計等關鍵環節，并分享初步實驗結果——該方案可實現優于10 fJ/bit的能效及Tb/s級別的聚合帶寬。
玻璃基異構集成：CPO的底層支撐
值得關注的是，王立軍教授在此前的多次演講中均強調，玻璃材料在力、熱、光、電等性能上均優于傳統硅和有機材料，玻璃基異構集成技術正成為行業發展的新賽道。他曾指出邁入AI大模型時代，芯片要解決算力與日俱增的問題，而玻璃基多芯粒3D異構集成與CPO技術的融合將為下一代AI基礎設施提供更優的集成方案。
王立軍教授本人及其研究團隊聚焦?玻璃基共封裝光學技術?用于破解AI算力互連瓶頸，其團隊“玻璃基共封裝光學關鍵技術及AI算力互連應用”項目獲?第十四屆中國創新創業大賽顛覆性技術創新大賽最高獎“優勝項目獎”?（2026年5月）；研究方向包括玻璃基板異構集成、光電融合互連、XR/元宇宙交互系統及3D數字虛擬人，依托亞洲首條大尺寸玻璃晶圓中試產線推進產業化。
本屆大會將玻璃基Micro LED的量產進展列為核心議題之一——2026年已被業界普遍視為玻璃基Micro LED的規模量產元年。在此背景下，王立軍教授的演講將從材料和集成兩個層面為CPO與Micro LED光互連的產業化路徑提供前瞻性思考。
千億級賽道蓄勢待發
據行業研究數據，ELSFP形態的光互連模塊市場預計將于2026年突破一億美元，至2030年CPO端口整體市場規模有望達到千億元量級。IDTechEx的預測更為樂觀：CPO市場將從2026年起以37%的復合年增長率快速增長，預計到2036年整體市場規模將超過200億美元。
Lightmatter于2026年6月初宣布加入NVIDIA NVLink Fusion生態系，雙方將共同推動CPO解決方案導入市場，標志著CPO技術商業化的重要里程碑。
可以預見，在第四屆中國國際Mini/Micro LED產業生態大會上，王立軍教授的演講將為業界呈現一條兼具技術深度與產業可行性的CPO與MicroLED光互連演進路徑。從Micro LED光源設計到CPO封裝集成，從顯示芯片到光通信芯片的邊界跨越，這場主題報告有望成為本屆大會最值得關注的技術分享之一。據悉，中國國際Mini/Micro LED產業生態大會已成功舉辦三屆，作為連續第四年在蘇州舉辦的行業盛會，自2023年舉辦首屆以來大會影響力均取得社會積極反響。前三屆大會得到三星顯示、TCL電子、京東方晶芯、華星光電、天馬微電子、友達光電、群創光電、臺灣錼創、瑞利光、奕元達、芯聚半導體、武漢創維、視源股份、利晶微、洲明科技、雷曼光電、中麒光電、辰顯光電、青松光電、重慶康佳、山西高科、東山精密、晶臺光電、京東方華燦、聚燦光電、沃格光電、瑞豐光電、賽富樂斯、芯樂光、芯瑞達、翰博高新、蘇州璨宇、新益昌、GKG 、蘇州邁為、海目星、卓興、盟拓智能、遠方光電、柏承微電子、慧谷新材料、伊帕思、福斯特萬、鵬創達、昇顯微電子、武漢松盛等眾多知名廠商的大力支持。第四屆蘇州 Mini/Micro LED 產業生態大會以“聚鏈成勢，量產突破”為主題，旨在匯聚全球智慧，深度探討 Micro LED 量產破局的關鍵路徑，搭建 COB 與 MIP 兩大技術陣營的對話平臺，推動玻璃基板、TGV、驅動 IC 等配套產業鏈協同發展，依托蘇州本地產業優勢，構建長三角Mini/Micro LED 最強生態圈。
目前大會報名通道已正式開啟，LED代理商渠道商、下游終端客戶、光互聯光模塊、先進封裝、TGV、Micro-LED微顯示（含ARVR領域）等企業均可報名免費參加，另外現場還有少量產品展示位可供選擇，歡迎聯系工作人員咨詢。
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往期回顧
Review of previous periods
●MLED生態大會前瞻 ① | Micro LED進入“顯示+光互連”雙輪驅動時代●名字“撞車”的國星半導體，能否照亮神木的LED“芯”賽道？●綿陽、南充雙項目封頂，惠科MLED全產業鏈戰略加速躍遷●1500美元訂單、三場合約、一次跨界：Micro LED光互連不再是“AR專用”
●華為“韜定律”引爆新材料革命，一塊玻璃如何成為國產芯片的“翻身底座”？●國星9.7億定增批文到手！押注六大方向打響LED老將翻身仗●一份投資記錄表披露京東方MLED量產版圖與玻璃基封裝進程
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