高盛拆解英偉達CPO交換機：43%成本竟在光引擎，芯片淪為“配角”

你有沒有想過，一臺交換機，可能比市面上大部分豪車還貴？13萬美元——這不是一臺超跑的價格，而是英偉達Quantum-X CPO交換機的終端售價。而更讓人驚掉下巴的是，拆開這臺交換機一看，最燒錢的竟然不是那顆負責海量計算的交換芯片，而是一堆會發光的“小玩意兒”。

高盛一份最新報告，把這臺天價交換機的物料成本拆了個底朝天：光引擎占43%、交換芯片僅占16%。這個數字意味著什么？意味著AI算力產業的金字塔 ，正在被徹底掀翻重建。

在AI芯片動輒幾萬美元的今天，我們早已習慣了“算力最貴”的敘事。但這份賬單毫不留情地撕開了另一個真相：當算力集群從“電”走向“光”，最值錢的已經不是計算本身，而是如何把電信號變成光信號、再精準地送出去。

一臺交換機，物料成本就要7.58萬美元，終端售價更是高達13萬美元。其中光引擎就占了3.24萬美元——72顆，每顆450美元，像一串昂貴的“光子項鏈”，串起了AI集群的帶寬命脈。

看到這里，我腦子里冒出一個問題：既然光這么重要，那未來誰會在“光”的產業鏈上賺大錢？

順著這張表往下挖，我發現了兩個技術方向——玻璃基板和Micro LED，它們不在同一個賽道，卻都可能被這股“光進銅退”的浪潮推上風口。而在它們背后，一群芯片巨頭已經悄然入局，各自押注。

芯片巨頭們的CPO棋局

英偉達是全場的領跑者。Quantum-X800 CPO交換機采用臺積電COUPE硅光子平臺，以SoIC-X封裝技術打造，整合了65納米電子集成電路與光子集成電路。每顆Quantum-X800芯片配置18個1.6T的可拆卸硅光引擎，單臺交換機聚合帶寬高達115.2Tbps。Spectrum-X以太網硅光技術已在2026年6月全面量產，首批采用者包括CoreWeave、Lambda和甲骨文。黃仁勛更是明確表示，下一代AI基礎設施將全面轉向玻璃基板。

博通走的是另一條路——開放生態。它的Tomahawk 6是全球首款單芯片102.4Tbps交換芯片，采用CPO架構將光學引擎與交換機芯片整合在同一封裝內，功耗降低約70%。搭載Tomahawk 6的CPO以太網交換機已向早期客戶送樣。更重要的是，博通的玻璃基板ASIC已從原型測試轉向批量試產。

英特爾同樣沒有缺席。它在2026年1月展出了采用2.5D封裝和玻璃基板的78mm×77mm全尺寸原型，同時在推進亞利桑那試驗線和新墨西哥玻璃基板量產基地的建設。

臺積電則是這場游戲里“穩賺不賠”的玩家。英偉達和博通的CPO方案都基于臺積電COUPE平臺，其先進制程在光引擎EIC制造上具有顯著優勢。臺積電已推進CoPoS（玻璃基板封裝方案），2026年上半年完成首條玻璃基中試線搭建。

三星則在押注下一代。三星電機2025年正式進軍玻璃基板業務，利用本土激光廠商在肖特和康寧玻璃上進行TGV打孔開槽，并向英特爾、博通供應。

此外，Marvell、Ayar Labs、聯發科等CPO解決方案廠商也在加大研發投入。蘋果與博通合作開發代號“Baltra”的AI服務器芯片，已開始測試玻璃基板方案。國內思特威與紫光展銳則在2026年5月宣布聯合布局MicroLED高速光互連——一場圍繞“光”的芯片戰爭，已經全面打響。

玻璃基板：“賣鏟人”沃格光電已經站上了牌桌

為什么這些芯片巨頭集體轉向玻璃基板？因為光引擎和交換芯片之間需要極精準的光路對準，傳統方案靠人工校準，良率低得嚇人。而玻璃基板內部嵌入了微米級的光波導和TGV通孔技術，讓光信號像火車沿著鐵軌跑一樣，自然對準、無需人工干預。康寧的“玻璃橋”技術，把每通道的光信號損耗從1.5dB壓到了0.5dB以下。這個數字外行人看著無感，但在量產線上，它意味著良品率從“慘不忍睹”變成“可以賺錢”。

英偉達看得比誰都清楚——他們直接砸了5億美元，提前鎖定了康寧的全部產能。下一代Rubin平臺已經全面切換成玻璃基板方案。這不是“技術儲備”，這是“不這么干就出不了貨”。

而在這場玻璃基板的淘金熱中，國內最引人注目的“賣鏟人”，是沃格光電。

這家公司掌握著從“薄化、鍍膜、黃光、TGV、精密鍍銅、多層線路制作”的全制程工藝，TGV技術可實現最大深寬比100:1、最小孔徑5μm——這些參數放在全球范圍內都極具競爭力。

更關鍵的是，它已經不再只是“講故事”的階段了。其1.6T光模塊玻璃基載板已完成小批量送樣，處于批量送樣驗證階段，正協同頭部光通信客戶開展測試優化，全制程量產能力躋身全球前列。天門基地已建成?全球首條年產10萬平米的玻璃基TGV多層線路板生產線?，2026年3月實現TGV技術產業化落地。

2026年被行業普遍視為TGV玻璃基板的“量產元年”——而沃格光電，正是那個已經站在牌桌上、手里握著牌的“賣鏟人”。

當然，“賣鏟人”也有自己的煩惱。根據公司2026年半年報預告，由于多條新產線均處于投入期，TGV玻璃基線路板業務尚未實現產品放量銷售，公司預計上半年虧損1億元至1.4億元。這是典型的“黎明前的黑暗”——產能投下去了，訂單還沒完全爬上來。對于投資者來說，這既是機會，也是風險。

玻璃基板的故事，本質上是2026年CPO規模化商用的“賣鏟人”邏輯。它解決的是“光引擎能不能低成本、高良率地造出來”這個現實問題。確定性極高——博通已經批量試產，英特爾已展出原型，臺積電中試線已經搭建——上游材料、設備、封裝環節都在迎接實打實的訂單。如果你在找“看得見摸得著”的機會，玻璃基板就是那條最清晰的明線，而沃格光電是這條線上繞不開的名字。

Micro LED：未來可能“換掉燈泡”的顛覆者

但光引擎那么貴，難道就沒有辦法從源頭降成本嗎？

這就引出了第二個方向——Micro LED。它不是做基板的，而是要取代光引擎內部的傳統激光器，成為下一代發光源。

現在的激光器有個痛點：功耗高、怕熱。想象一下GPU工作起來像個小火爐，旁邊的光引擎也跟著發燒，性能大打折扣。而Micro LED天生耐高溫，調制速度快，最關鍵的是——省電。有多省？在1.6T傳輸速率下，傳統方案功耗大約30瓦，而Micro LED方案可以驟降到1.6瓦。這不是擠牙膏式的優化，這是降維打擊。

芯片巨頭們同樣在布局這一賽道。京東方華燦光電的Micro LED光互連芯片已交付海外客戶，6英寸產線量產良率突破90%，這是國內首次實現規模化對外交付。ams OSRAM在2026年7月公布了AI數據中心光傳輸方案。思特威與紫光展銳聯合研發新一代MicroLED CPO光互連解決方案。臺積電、微軟等也在密切關注這一方向。

但可惜，好東西總得等。行業普遍預期Micro LED的商用落地要到2027年前后。而英偉達的下一代超高速互聯架構Feynman的3.2T方案，才可能正式把Micro LED CPO納入版圖。

所以，Micro LED是那條遙遠的暗線——一旦商用突破，它的功耗優勢和成本潛力可能徹底顛覆光引擎的市場格局。但在那之前，它需要忍受技術路線未定、驗證周期漫長、股價可能坐過山車的煎熬。

兩條線，不是對手，是搭檔

有趣的是，玻璃基板和Micro LED并非競爭關系。未來的CPO交換機，大概率是玻璃基板作為封裝平臺，把光引擎和芯片都“焊”在一起；而光引擎內部，則采用Micro LED作為發光源。

技術落地時間線上也很清晰——2026年，看玻璃基板的確定性放量——沃格光電正是這個賽道里最值得關注的“賣鏟人”；2027年后，賭Micro LED的顛覆性突破。

而在這場“光進銅退”的產業變革中，英偉達、博通、英特爾、臺積電、三星……一群芯片巨頭已經在牌桌上各就各位，押注各自的技術路線。這份成本表像一束追光燈，照亮了光的產業鏈上那些不起眼卻至關重要的節點。誰能在“光”的戰爭中率先突圍，誰就可能拿走下一輪AI算力浪潮的最大紅利。

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