求是緣半導體周要聞－莫大康(2026.6.8)

求是緣半導體聯盟 2026-06-08 17:23

“傻瓜式”高密度電源設計 一杯咖啡的時間，搞懂行波測距新趨勢

華為韜定律的真正貢獻

華為的真正貢獻在于把這些原來分屬于foundry，EDA，design house等不同層級和公司的技術打通，實現了跨層級的技術集成和聯合優化，并設計和制造出了真正的產品。這當然是逼出來的：由于整體技術被限制，華為什么都得做，又要和傳統的基于尺寸微縮的技術路線圖競爭，它就有動力也有能力把這些技術全部集成起來挖掘現有技術條件下的最大潛力。

而TSMC或者其他公司為什么不做，道理也很簡單：資源有限。如果尺寸微縮已經帶來足夠的增益，就沒必要再投入資源另搞一套。但華為這條路和尺寸微縮是互相獨立和互補的。華為的這一套走通了，以后尺寸微縮不下去，這一套就可以被用來繼續提升半導體芯片的性能和集成密度。反過來，如果華為以后半導體制造技術獲得突破，它也可以繼續從現有的Tau定律所設計的技術發展中獲益。最后殊途同歸。這一點上可以看出來大家還是做了充分的技術論證和思考的。

何總的演講也留下了很多問題，比如散熱怎么解決（這個是F2F bonding的老問題了），再比如F2F bonding只能面對面集成兩層，以后搞多層怎么辦。如果靠TSV（Through Silicon Via）的話互聯密度就上不去了，等等。會議第二天的一個工程論壇上兩位華為的Fellow各自給了有關芯片和AI計算系統的報告。報告和問答環節更深入的討論和回答了這些問題。那個論壇也是人山人海，很多人被迫到旁邊的會議室看直播。

總體感覺，華為整個的思考邏輯是基于短期半導體制造技術（尤其是EUV，極紫外光光刻機）受限的前提下，如何利用現有技術挖掘最大潛力，實現半導體芯片性能和集成密度的進一步提升。不過這種挖掘也是有限度的。所以與其說Tau定律是希望提出一套顛覆摩爾定律的新法則，不如說它想找到一套短期在EUV技術獲得突破之前能夠延續華為半導體競爭力的方法學。出于種種原因，華為不能或者不愿把這個想法說的過于透徹，所以整個PPT準備的有點糾結，甚至連一張die photo或者layout都沒有。

AI首次獨自跑完芯片設計，219詞進，7nm圖紙出，工程師全程沒碰鍵盤

219個詞喂給AI，12小時后，一份7nm芯片版圖出來了，工程師全程沒碰鍵盤。

這條芯片行業幾十年沒有AI走完過的路，第一次走通了。

一套跑在云端的大模型Agent系統，收到了一段219個英文單詞的需求描述。12小時后，它輸出了一顆CPU的GDSII版圖文件。整個過程，沒有工程師參與過任何一個設計環節。

雖然這顆VerCore的跑分僅相當于2011年的Intel Celeron SU2300，并不包含緩存實現，甚至還沒流片。但真正震動EDA圈的，不是這顆CPU能跑多快，而是這12小時里發生的事：從需求理解、架構設計、代碼實現、功能驗證，到時序收斂、物理版圖，AI自己全走完了。「工程師寫代碼」這個環節，第一次被AI整段跳過。

Design Conductor接收的是一段219個英文單詞描述的需求，核心要求大意是：你的任務是構建VerCore，一個支持RV32I和ZMMUL的RISC-V CPU核心，實現簡單的5級流水線、順序、單發射設計，目標CoreMark分數最大化，目標時鐘頻率1.6GHz，使用OpenROAD flow腳本生成最終GDSII輸出，使用ASAP7 PDK。

它產出的是基于ASAP7 學術7nm PDK的tape-out ready GDSII版圖文件。VerCore設計A（左，更高性能）與設計B（右），版圖尺寸70μm×70μm，由Design Conductor自主生成這個過程中間包括一整條傳統芯片設計流程：需求分析、架構設計、RTL編碼、功能驗證、時序收斂、后端布局布線。把整條流程類比成造一棟樓，傳統做法是建筑師畫圖、結構工程師算梁柱、監理驗收、施工隊布管線，幾十上百號人層層接力。

美國初創公司Substrate要顛覆EUV光刻

美國新創公司Substrate宣稱已突破 X 射線微影技術瓶頸，以五千萬美元工具成本挑戰ASML五億美元的高數值孔徑 EUV 光刻機，并揚言直接與臺積電、三星競爭晶圓代工市場。

早期業界使用193納米波長的深紫外光（DUV），后來為了突破極限，轉向波長僅13.5納米的極紫外光（EUV），實現了波長的一個數量級躍升。如今，全球只有荷蘭的ASML能夠制造EUV光刻機，單臺售價約4億美元。即便如此，因其每年可產出的晶圓價值超過6億美元，經濟效益依然成立。

為了延續摩爾定律，ASML推出了高數值孔徑（High-NA）EUV光刻機，單臺造價已逼近5億美元；下一代Hyper-NA EUV更將設備推向更大、更復雜、也更昂貴的方向。預計到2030年前后，一座先進晶圓廠的建設成本將達到500億美元，單片晶圓的成本也可能突破10萬美元。這意味著，尖端制程能力將越來越集中在少數資本雄厚的巨頭手中。

面對ASML構筑的高墻，美國新創公司Substrate選擇了一條完全不同的道路：徹底放棄EUV，轉而押注X射線微影技術。X射線的電磁輻射波長介于0.01納米到10納米之間，比EUV短了近千倍，理論上具有更高的解析能力。

然而，X射線穿透力極強，極難操控，過去幾十年一直停留在實驗室階段。所需的光源——同步加速器——往往長達數百米，無法用于量產工廠。Substrate宣稱，他們整合了多項輔助技術的成熟成果，將一臺緊湊型粒子加速器直接集成到微影系統中，利用射頻腔將電子加速至接近光速，再通過精確排列的磁場結構產生高強度X射線。有分析指出，這相當于把同步加速器的原理壓縮了幾個數量級，使其能夠放入工廠廠房內。

盡管技術細節仍屬機密，Substrate已經公布了初步成果：目前已實現12納米特征的打印能力，全晶圓特征尺寸偏差僅約0.25納米，精度達到原子級別，并且對所有層均可采用單次曝光方案，一次性成型，取代了目前需要多道復雜工序的多重曝光制程。該公司表示，上述指標已經與ASML最先進的High-NA EUV系統相當，而其工具成本僅需5000萬美元，約為ASML High-NA機臺的十分之一。

不賣機器，直接挑戰臺積電與三星

更值得關注的是Substrate的商業模式。他們并不打算出售光刻機，而是計劃在美國自建晶圓廠，安裝自己的設備，建立完整的制造流程，直接提供晶圓代工服務。這意味著，他們的競爭對手不是ASML，而是臺積電和三星。

Substrate并非唯一研究粒子加速器光源的機構。美國的xLight、Inversion，以及歐洲、日本、中國的相關研究也在進行中。不過，大多數參與者的目標是強化現有的EUV路線圖，例如xLight致力于延長ASML設備的使用壽命，而不是取代它。

Substrate的目標則完全不同：用一種全新的工具替換整個微影步驟，并重建整套制造流程。如果成功，這不但將改寫“誰有能力建造晶圓廠”的答案，還可能推動計算技術實現跨代躍升。

英特爾的起死回生

本質是美國國家資本強力輸血+AI推理風口+18A制程突破+內部大刀闊斧改革四重因素共振，缺一不可。

一、國家資本直接入股，兜底式扶持（最核心）

2025年8月，美國政府通過《芯片法案》投入89億美元，收購英特爾9.9%股份，成為第一大股東。

同時配套數百億美元補貼+稅收優惠+訂單傾斜，鎖定微軟、谷歌、國防部等大客戶，優先采用英特爾18A工藝。

性質：名義私企，實質國家戰略企業，相當于美國“國家隊”下場救主。

二、AI風向劇變：推理爆發，CPU重回主場

前兩年AI以訓練為主，英偉達GPU一家獨大，英特爾被邊緣化。

2026年起AI轉向推理+Agent應用，服務器里CPU:GPU配比從1:8→1:4→部分場景1:1，CPU需求暴漲。

英特爾至強6系列（18A工藝）精準卡位AI推理，AI相關業務占營收60%、同比+40%，成第一增長曲線。

三、制程翻身：18A量產，追平臺積電

過去10年因10nm/7nm延期，被臺積電甩開，淪為“牙膏廠”。

18A（≈1.8nm）2026年初大規模量產，良率>60%、月增7%，追上臺積電2nm。

兩大殺手锏：

RibbonFET：環繞柵極晶體管，解決漏電，性能+30%。

PowerVia：背面布線，密度+50%，臺積電同類技術晚18個月。

微軟、谷歌、英偉達已下單，代工業務拐點已現。

四、內部刮骨療毒：換帥+裁員+聚焦

2025年3月陳立武接任CEO，換掉舊管理層，終結“大企業病” 。

裁員1.5萬人、關停低效產線，砍掉非核心業務，資源集中在CPU、先進制程、AI。

資本開支轉向：少建廠房、多買EUV光刻機，快速提升18A產能。

五、總結

短期：美國政府給錢、給訂單、給背書，直接續命。

中期：AI推理風口+18A工藝突破，技術與市場雙重回歸。

長期：內部改革+代工業務重啟，重建“設計+制造”全棧壁壘。

國家輸血托底，AI風口送程，技術突破翻盤，內部改革固本。

英偉達聯手宇樹機器人

英偉達出“AI大腦+算力”，宇樹出“機器人身體+量產”，聯手把“具身智能”從實驗室推向全球標準化，搶占下一代萬億級終端入口。

一、合作核心：H2 Plus（Isaac GR00T）

宇樹（身體）：H2人形機器人，約1.8米/68kg，全身31自由度，運動控制強、已量產、國產化率高。

英偉達（大腦）：

Jetson Thor：Blackwell架構，FP4算力2070 TOPS 。

GR00T模型：人形機器人專用基礎大模型。

Isaac Sim：全流程仿真+數據生成+訓練部署。

手部：Sharpa五指手，25自由度，可精細操作。

二、對英偉達的作用

補齊硬件短板：自己不造身體，借宇樹快速落地實體AI。
綁定生態入口：讓GR00T+Jetson成為全球科研標配，吸引高校/開發者。
搶占物理AI：把AI從數字世界送進物理世界，打開萬億級新市場。

三、對宇樹的作用

技術+品牌雙重背書：全球頂級AI巨頭站臺，躋身全球第一梯隊。
補齊AI軟件短板：直接接入英偉達完整軟件棧，算法能力躍升。
打開全球科研市場：斯坦福、蘇黎世聯邦理工等已采購，高附加值訂單，改善收入結構。
加速IPO與估值：合作官宣與科創板過會同日，估值邏輯強化。

四、對行業的影響

標準化科研平臺：全球高校用同一套軟硬件，降低研發門檻、加速迭代。
中美優勢互補：美國強算法/算力，中國強硬件/制造/成本，強強聯合。
產業拐點明確：人形機器人從表演樣機走向實用化、規模化，3–5年進入工廠/物流/家庭。

五、總結

英偉達借宇樹落地物理AI、卡位生態；宇樹借英偉達補齊AI能力、全球化升級；行業從此進入“算法+硬件”頂配、加速商業化的新階段。

英偉達聯手聯發科進軍 PC芯片

一、官宣時間與產品

2026年6月1日，臺北電腦展（Computex），黃仁勛親自發布。

芯片名稱：RTX Spark（內部代號 N1X）。

定位：ARM架構、CPU+GPU+AI 三合一 SoC，對標蘋果M系列、挑戰英特爾。

二、關鍵規格（N1X）

合作：英偉達 + 聯發科聯合開發。

工藝：臺積電 3nm。

CPU：20核 ARMv9.2（10×X925大核+10×A725小核）。

GPU：Blackwell 架構，6144 CUDA 核心，接近桌面 RTX 5070 獨顯。

AI：INT8 算力 180–200 TOPS，可本地跑 70B 大模型。

內存：最高 128GB LPDDR5X 統一內存。

系統：Windows on ARM（微軟深度適配）。

三、上市節奏與品牌

時間：2026 年秋季首發。

廠商：戴爾、聯想、惠普、華碩、微軟 Surface 等。

定位：先高端（AI 開發者、創作者、游戲本），后續擴價位段。

四、為什么說這是大事

英偉達不再只做顯卡，直接做 PC 的“大腦”（主處理器）。

PC 格局：英特爾、AMD、高通之外，英偉達正式入局，變成四強爭霸。

路線：跟蘋果一樣走ARM+統一內存+強AI，想重新定義 AI PC。

總結：英偉達確實要做 PC 主芯片，不是傳聞，是已發布、秋季上市、陣容很強、直接搶英特爾飯碗。

Agentic： AI刺激存儲器需求擴張，預估2027年全球存儲器產值將擴大至1.28萬億美元

根據TrendForce集邦咨詢最新存儲器產業研究，AI發展從大型模型訓練轉向以推理為核心的Agentic AI（代理式AI）應用，驅動存儲器需求結構性擴張，由于供給缺口短期無法補足，推升價格上漲。因此，TrendForce集邦咨詢大幅上調全球存儲器產值預估，將2026年產值從前一版的5,516億美元提高至8,893億美元，2027年則預計由8,427億美元上修至逾1.28萬億美元，年增率約44%。

此外，HBM對晶圓耗用量的增加，壓縮Conventional DRAM可用產能。在需求擴張的情況下，更強化供應商對合約價的話語權，預估可支持漲勢至2027年。因此，TrendForce集邦咨詢上調2026年DRAM產值至6,187億美元，年增率達303%；預計2027年產值將進一步成長至9,033億美元，年增46%。

由于需求強勁但供給緊張，NAND Flash價格獲得支撐，TrendForce集邦咨詢上修2026年全球NAND Flash產值達2,706億美元，年增高達280.7%，2027年更將進一步擴大至近3,794億美元，持續取得40.2%的年成長。

英偉達RTX Spark對比Intel酷睿AMD銳龍（x86傳統芯片）簡明對比

一、底層架構最大區別

Intel/AMD：X86架構、CPU+獨顯分開兩套硬件

CPU、顯卡是兩塊獨立芯片，內存（運存）和顯存完全隔開，數據靠PCIe通道來回傳輸，來回搬運數據損耗速度、耗電高。

英偉達Spark：ARM單芯片一體化、CPU+GPU做在一顆3nm芯片，統一共用內存

全芯片共用一套內存（最高128G），NVLink芯片內高速互聯，省去數據反復拷貝損耗，和蘋果M系列思路一致。

二、三大核心參數對比（高端版本）

項目	英特爾Ultra	AMD銳龍AI9	英偉達RTX Spark
工藝	Intel 18A	臺積電4nm	臺積電3nm
CPU	16核X86大小核	12核Zen5 X86	20核ARM全大核（聯發科定制）
集成顯卡	入門級Arc核顯	RDNA3.5核顯	Blackwell，6144CUDA≈桌面RTX5070獨顯
整機AI算力	≈180TOPS	≈200TOPS	1PFLOP≈2000TOPS（10倍）
內存	內存、顯存分離	內存、顯存分離	CPU/GPU/AI共用統一內存

三、性能優缺點分項

AI算力：英偉達碾壓（最大強項）

Intel/AMD：靠CPU內置小NPU做AI，只能跑小參數AI模型，本地跑7B大模型就卡頓；

Spark：依托CUDA+Blackwell顯卡做AI引擎，輕薄本離線原生跑120B超大模型、本地生成4K短視頻，PS/PR AI加速翻倍，CUDA生態是全球AI最完善生態，Intel、AMD完全沒有。

游戲表現

Intel/AMD（X86優勢）：原生Windows x86，所有老游戲、冷門軟件100%原生兼容；搭配獨立獨顯后游戲上限更高、幀率更強。

Spark短板：ARM版Windows，老舊小眾游戲需要模擬器轉譯，部分老程序兼容性一般；沒有獨立高速顯存，同CUDA數量下，實際游戲幀率低于臺式RTX5070獨顯，1440P高畫質3A夠用但極限性能不如高配X86+獨顯組合。

2. 功耗與續航（Spark優勢明顯）

Intel/AMD X86：筆記本滿載功耗45~110W，游戲本150W+，普通本續航4～6小時；

Spark ARM低功耗：整機滿載30W以內，輕薄本日常辦公全天續航10小時+，機身可以做超薄、迷你小主機，不用大散熱風扇。

3. 辦公、老軟件兼容性（Intel、AMD必勝）

X86：幾十年生態，老行業軟件、工業程序、財務老舊軟件、冷門專業軟件全原生運行無兼容問題，企業辦公首選；

Spark：Windows on ARM系統，絕大多數常用軟件（微信、Office、瀏覽器）已適配，但少量老舊小眾軟件靠模擬運行，性能打折，政企老軟件適配偏弱。

四、怎么選最實用

選Intel/AMD：辦公用老行業軟件、玩十幾年老單機、DIY臺式裝機、追求極致游戲幀數；
選英偉達RTX Spark：經常本地跑AI繪圖、大模型、短視頻AI剪輯、想要輕薄長續航、便攜創作本。

五、總結

Intel、AMD守傳統X86軟件生態、全能兼容；英偉達Spark主打AI+輕薄+一體化高性能，是PC芯片近30年路線大變革。

三省同日官宣首臺套采購補貼最高2000萬30%直補！晶圓廠采購國產設備迎來“黃金窗口”

2026年6月3日，一個注定被載入中國半導體產業發展史冊的日子——江蘇省工業和信息化廳、上海市經濟和信息化委員會、廣東省工業和信息化廳同步更新了關于“新建晶圓廠采購國產首臺套設備可申領財政補助”的相關補貼細則與落實行動。三地同日推進，東西聯動，協同發力，以真金白銀的財政力量和實干擔當的政策魄力，拉開了中國半導體設備國產化替代的全新大幕。

這是中國半導體產業從“跟跑”到“領跑”跨越中的一次關鍵落子，是國產首臺套設備從“實驗室”加速奔赴“生產線”的強效助推劑，更是中國制造邁向產業鏈價值鏈高端、搶占全球半導體競爭制高點的戰略宣言！

政策深意：為何此時加碼？三層邏輯解析

國際環境“倒逼”之下的加速破局：2026年4月，美國多名議員聯合提出MATCH法案草案，進一步收緊對華半導體設備出口管制，涉及浸沒式光刻機、低溫蝕刻、薄膜沉積等關鍵制程設備。外部極限施壓，客觀上加速了國內晶圓廠從被動“等進口”向主動“用國產”的轉變。
國內市場“拉力”之下的絕佳窗口：當前正值國內存儲與邏輯芯片產能擴張的關鍵期——長鑫存儲2026年二季度正式開啟招投標，全年計劃擴產5—6萬片，設備采購需求達50—60億美元；長江存儲2號廠房機臺工藝設備管線購裝項目已于5月啟動招標。萬億級設備采購市場，正是國產首臺套設備批量導入的最佳窗口。
產業自身“韌性”之上的自信底氣：2026年初，半導體設備國產化率已從2024年的15%躍升至35%，刻蝕、薄膜沉積等關鍵領域突破40%，長江存儲三期國產設備采購占比首超50%，訂單已排期至2027年。國產替代正從“政策補貼驅動”轉向“訂單驅動”。

“倒逼導入”機制：打通從“不敢用”到“踴躍用”的關鍵一公里

長期以來，國產首臺套設備面臨的最大“痛點”并非技術本身，而是用戶信任的缺失——晶圓廠寧愿花高價買進口成熟設備，也不愿冒險試用國產首臺套。這種“不敢用”的循環，成為國產裝備走向市場的最大“玻璃墻”。三省同步推進的補貼細則，以“首臺套采購可申領財政補助”為核心設計，正在打破這堵“玻璃墻”。

其作用機制體現在三個層面：

其一，直接降低采購成本。上海30%+最高2000萬元的補貼力度、地方配套加碼至25%的綜合補貼比例，大幅縮小了國產設備與進口設備的價格差距，讓晶圓廠“用得起”國產設備。

其二，分擔應用風險。政策鼓勵晶圓廠為首臺（套）設備、首批次材料提供驗證服務，并給予獎勵。廣東省明確對符合《指導目錄》要求的裝備產品“實現銷售后對研制企業進行獎勵”，成套裝備最高900萬元/套。

其三，提升市場信用。首臺套認定本身就是一個強有力的“官方背書”。獲得認定的產品在政府采購、招投標中享有優先權，大幅提升了產品的市場認可度和品牌知名度。正如業界所評價的，首臺（套）政策既補貼研制方，也補貼應用方，帶動了上下游企業聯合攻關、抱團發展。在補貼政策驅動下，國產設備驗證周期已縮短至6個月內，前道設備廠商訂單能見度覆蓋至三季度末。這是“倒逼導入”機制正在形成的硬核驗證。

☆ END ☆

莫大康：浙江大學校友，求是緣半導體聯盟榮譽顧問。親歷50年中國半導體產業發展歷程的著名學者、行業評論家。自2015年“求是緣半導體聯盟”成立起，堅持每周整理撰寫半導體行業周要聞，至今從未斷更。作為年逾八旬、自1963年入行的資深學者，他每日凌晨4點開始閱讀篩選全球資訊，以冷靜拆解和縱深感筆觸記錄產業變遷。這份周要聞已成為眾多從業者洞察市場的重要參考。他拒收商業稿酬，無償首發于聯盟，踐行“奉獻”與“堅持”。數百篇周記不僅梳理了信息，更見證了中國半導體從跟跑到并跑的努力。在信息碎片化時代，莫大康用雷打不動的“每周一更”，詮釋了對行業最長情的守護。

求是緣半導體聯盟成立于2015年11月，作為跨學科的全球化半導體產業平臺，以“促進半導體產業合作和知識共享”為愿景，秉承“開放、共享、國際化、全產業鏈”的核心理念，助力全球、特別是中國的半導體及相關產業發展。聯盟擁有超過430家單位會員和2300名個人會員，在北美、杭州、上海、無錫、常州、深圳、蘇州、北京設有聯絡處。

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