答題 | 信號調制的“韜定律”：448Gbps該用PAM6還是PAM8？

早在2025年光博會上，立訊與中際旭創共同提出CPC概念，并自主研發了 ?Koolio CPC方案? 與 ?Optamax超低損耗銅纜?。

關于CPC（共封裝銅互連）方案，需要先澄清一個關鍵點：?CPC本身并不是某一款“芯片”產品，而是一種將高速銅纜連接器直接集成到ASIC或交換芯片封裝基板上的互連架構?。

因此，布局CPC的主體主要是芯片和連接器龍頭、光模塊龍頭，以及相關的設備、材料和封裝廠商。

真正有CPC方案的芯片公司，其實是那些在自己的芯片封裝中融入這項技術的設計者。

目前已知真正深度參與的核心芯片公司主要有下面幾家：英偉達、博通和美滿，他們都是CPC技術路線的主要規則定義者和重要芯片端推手。

當然據我們所知，國內一家很出名的交換芯片廠家也在做CPC方案的芯片，由于沒有公布，所以我們也不方便透露。

國外:Broadcom，Marvell，NVIDIA，Intel國內: 立訊精密，金信諾

cpc作為共封裝銅技，在AI服務器機柜內短距離高速傳輸場景中，兼顧性能、功耗、成本和可維護性的最佳選擇。博通CPC核心芯片供應，金信諾也是旭創CPC方案的主力供應商。不得不感嘆技術發展快啊，自己跟不上了。 

一、高速互連“CPC方案”（面向AI算力）。布局該前沿技術的主要是連接器巨頭：·立訊精密   (Luxshare)：國內領頭羊，已完成與頭部客戶的3-4年預研，正推動產品轉化，目標是224G甚至448G速率。   海外巨頭：安費諾、莫仕、泰科電子。安費諾已供貨英偉達GB200，技術積累深厚。·國內其他：金信諾（綁定旭創）、意華股份（華為供應商）也有布局。二、交通收費“CPC芯片”（面向ETC）：   華大電子 (HED)：主推基于安全SE芯片的CPC卡安全方案，側重數據加密和防篡改。上海博通 (Beken)：代表型號   BK5870，是一顆專為CPC設計的低功耗SoC，集成MCU和5.8GHz收發器。
蘇州國芯 (C*Core)：代表型號 CCP1080T（注意命名），屬于高性能邊緣計算芯片，可用于智能路側設備。  

立訊精密有自研的KOOLIO CPC方案，在國內算第一梯隊吧。 

“CPC芯片方案”，在半導體領域指的是 共封裝銅互連（Co-Packaged   Copper），這個技術主要是把多個小芯片（Chiplet）用高密度銅線直接在封裝基板上連起來，替代傳統的光學或硅中介層方案。目前提供這種芯片級共封裝銅互連方案的公司主要有：?? 核心方案商（提供CPC IP和芯片設計）·   Eliyan：這家公司是CPC概念的主要提出者。它的 NuLink? 方案可以在標準有機基板上，用銅線實現高帶寬、低功耗的 Die-to-Die   互連，被稱為“共封裝銅互連”的標桿。· 博通 (Broadcom)：在其AI定制芯片和交換芯片中，大規模使用高密度銅互連封裝。·   Marvell：同樣在定制計算平臺中，利用先進封裝銅互連來連接多個芯片。· Alphawave Semi：提供高速 SerDes   和通用小芯片互連（UCIe）的銅互連 IP 方案。?? 晶圓代工與IDM巨頭（提供封裝制造能力）· 臺積電：CoWoS-L/CoWoS-R 等技術均大量使用銅互連，支持類似 CPC   的芯片間連接。· 英特爾：EMIB (嵌入式多芯片互連橋) 和 Foveros Direct   技術，本質上都是硅中介層級的銅互連方案。簡單來說，如果找設計端現成的 CPC IP方案，就看   Eliyan；如果找能幫你設計并制造出定制CPC芯片的巨頭，就看 博通、Marvell 以及 臺積電 這類廠商。 

@ Trunktren

立訊  安費諾  TE molex這幾家都有在做

@ 莫克

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