近日，據(jù)重慶建工三建官方微信公眾號(hào)消息，由該公司承建的安意法半導(dǎo)體項(xiàng)目 V2/V3 配套工程已圓滿完成全部建設(shè)任務(wù)，正式移交甲方后續(xù)分包單位。此次移交為安意法半導(dǎo)體項(xiàng)目整體竣工及核心生產(chǎn)線調(diào)試投產(chǎn)筑牢關(guān)鍵基礎(chǔ)，助力重慶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群建設(shè)加速推進(jìn)。
作為安意法半導(dǎo)體項(xiàng)目的核心節(jié)點(diǎn)工程，V2/V3 配套工程的順利交付，是重慶建工三建在高端半導(dǎo)體廠房建設(shè)領(lǐng)域的又一重要成果。安意法半導(dǎo)體項(xiàng)目是重慶市重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，承載著推動(dòng)區(qū)域產(chǎn)業(yè)升級(jí)的重要使命，對(duì)重慶加快構(gòu)建現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系、打造智能網(wǎng)聯(lián)新能源汽車等三大萬(wàn)億級(jí)主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)集群、提升產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈韌性與安全水平具有重要戰(zhàn)略意義。
安意法半導(dǎo)體有限公司由國(guó)內(nèi)化合物半導(dǎo)體龍頭三安光電與全球半導(dǎo)體巨頭意法半導(dǎo)體合資設(shè)立，專注于車規(guī)級(jí)碳化硅功率芯片研發(fā)與制造。項(xiàng)目總投資約 230 億元，規(guī)劃建設(shè)國(guó)內(nèi)首條 8 英寸車規(guī)級(jí)碳化硅功率芯片規(guī)模化量產(chǎn)線，產(chǎn)品將獨(dú)家供應(yīng)意法半導(dǎo)體，廣泛應(yīng)用于新能源汽車、工業(yè)電源、儲(chǔ)能等關(guān)鍵領(lǐng)域，市場(chǎng)前景廣闊。
財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，三安光電 2025 年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 179.49 億元，同比增長(zhǎng) 11.45%；其中湖南三安實(shí)現(xiàn)銷售收入 9.10 億元，安意法半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)收入 0.29 億元。2026 年第一季度，三安光電營(yíng)業(yè)收入約 29.07 億元，歸母凈利潤(rùn)約 0.67 億元。產(chǎn)能方面，安意法半導(dǎo)體當(dāng)前產(chǎn)能達(dá) 2000 片 / 周，規(guī)劃達(dá)產(chǎn)后 8 英寸外延及芯片產(chǎn)能將提升至 48 萬(wàn)片 / 年，目前已有多款產(chǎn)品完成驗(yàn)證，進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)階段，為后續(xù)大規(guī)模量產(chǎn)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
此次重慶建工三建承建的配套工程順利移交，將進(jìn)一步保障安意法半導(dǎo)體項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度，推動(dòng)重慶在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)關(guān)鍵突破，助力我國(guó)新能源汽車及高端功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
來(lái)源:官方媒體/網(wǎng)絡(luò)新聞
—論壇信息—
名稱：2026CMP與先進(jìn)封裝材料論壇
時(shí)間：2026年7月29-30日
地點(diǎn)：蘇州
主辦方：亞化咨詢
—會(huì)議背景—
在半導(dǎo)體制造中，化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）是實(shí)現(xiàn)晶圓全局平坦化、支撐先進(jìn)制程持續(xù)演進(jìn)的關(guān)鍵工藝。隨著制程節(jié)點(diǎn)不斷向納米級(jí)推進(jìn)，CMP對(duì)拋光液、拋光墊及清洗材料提出了更高的缺陷控制與選擇性要求，并直接影響器件良率。
亞化咨詢測(cè)算，2026年全球CMP材料（包括拋光液、拋光墊和清洗液等）市場(chǎng)規(guī)模約42億美元，其中中國(guó)市場(chǎng)約80億元人民幣，占比持續(xù)提升。預(yù)計(jì)到2032年，中國(guó)CMP材料市場(chǎng)有望超過(guò)160億元人民幣，年均增速在10%左右，增量主要來(lái)自化合物半導(dǎo)體（尤其是SiC）和先進(jìn)封裝對(duì)CMP工藝和材料需求的快速增長(zhǎng)。
與此同時(shí)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正加速邁入“超越摩爾”階段。2.5D/3D集成、Chiplet以及無(wú)凸點(diǎn)混合鍵合等先進(jìn)封裝技術(shù)，正在將CMP的應(yīng)用邊界從前道晶圓制造拓展至后道封裝環(huán)節(jié)。面對(duì)TSV填銅平坦化、多材料界面的高選擇性去除，以及原子級(jí)表面平整度控制等新挑戰(zhàn)，CMP技術(shù)及材料體系正迎來(lái)新一輪持續(xù)創(chuàng)新。
在成熟制程晶圓制造CMP材料需求的穩(wěn)固基礎(chǔ)上，AI算力芯片和HBM堆疊需求的快速增長(zhǎng)，進(jìn)一步拉動(dòng)先進(jìn)封裝相關(guān)CMP拋光液、清洗液及拋光墊的用量持續(xù)提升，正成為半導(dǎo)體材料領(lǐng)域最具增長(zhǎng)潛力的方向之一。
當(dāng)前，全球產(chǎn)業(yè)鏈加速重構(gòu)，半導(dǎo)體關(guān)鍵材料自主可控已成為業(yè)界共識(shí)。無(wú)論是支撐成熟與先進(jìn)制程的降本增效，還是助力先進(jìn)封裝技術(shù)的持續(xù)突破，CMP材料的國(guó)產(chǎn)替代與上下游協(xié)同都具有關(guān)鍵意義。
首屆CMP與先進(jìn)封裝材料論壇將于2026年7月29–30日在蘇州召開(kāi)，會(huì)議由亞化咨詢主辦。旨在打通電子化學(xué)品與高端CMP耗材之間的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化鏈條，匯聚晶圓代工、封測(cè)企業(yè)及核心材料與設(shè)備供應(yīng)商，共同探討CMP技術(shù)演進(jìn)趨勢(shì)與應(yīng)用需求，共促合作創(chuàng)新，布局下一代高端耗材市場(chǎng)機(jī)遇。
—會(huì)議主題—
1.AI算力驅(qū)動(dòng)下的CMP與先進(jìn)封裝材料供需趨勢(shì)
2.晶圓與封裝產(chǎn)能擴(kuò)張對(duì)CMP材料需求的影響
3.國(guó)產(chǎn)CMP設(shè)備與關(guān)鍵耗材的導(dǎo)入與量產(chǎn)驗(yàn)證
4.CMP拋光液技術(shù)演進(jìn)與新建項(xiàng)目布局
5.CMP拋光墊與Pad Conditioner技術(shù)及應(yīng)用發(fā)展
6.CMP清洗液與Post-CMP清洗工藝協(xié)同創(chuàng)新
7.高純納米研磨顆粒技術(shù)與CMP供應(yīng)鏈本土化
8.面向HBM與AI芯片的先進(jìn)封裝CMP工藝與材料協(xié)同
9.混合鍵合極平坦化挑戰(zhàn)與納米級(jí)CMP耗材創(chuàng)新
10.大尺寸硅中介層與玻璃/有機(jī)基板的CMP平坦化技術(shù)
11.碳化硅（SiC）及其它硬質(zhì)化合物襯底的CMP工藝與材料
12.國(guó)產(chǎn)高端CMP設(shè)備技術(shù)演進(jìn)與納米級(jí)缺陷/微污染控制
13.討論：基礎(chǔ)化工與電子化學(xué)品企業(yè)如何打入先進(jìn)封裝供應(yīng)鏈
14.工業(yè)參觀：待公布
—贊助方案—
項(xiàng)目 | 項(xiàng)目?jī)?nèi)容 |
主題演講 | 25分鐘主題演講 |
參會(huì)名額 | |
微信推送 | “電子材料前沿”微信公眾號(hào)， 企業(yè)介紹以及相關(guān)軟文 |
會(huì)刊廣告 | 研討會(huì)會(huì)刊， 彩色全頁(yè)廣告（尺寸A4） |
資料入袋贊助 | 企業(yè)的宣傳冊(cè)放入會(huì)議包袋 |
現(xiàn)場(chǎng)展臺(tái) | 現(xiàn)場(chǎng)展示臺(tái)，展示樣品、資料， 含兩個(gè)參會(huì)名額 |
現(xiàn)場(chǎng)易拉寶 | 現(xiàn)場(chǎng)1個(gè)易拉寶展示 |
禮品贊助 | 印有贊助商logo的禮品贈(zèng)送參會(huì)聽(tīng)眾 |
茶歇贊助 | 冠名和贊助會(huì)議期間的茶歇 |
晚宴贊助 | 冠名和贊助會(huì)議的招待晚宴 |
Logo展示 | 背景墻 logo，會(huì)刊封面logo |
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