當(dāng)“去全球化”成為一種趨勢(shì)，美國(guó)通過(guò)出口管制和技術(shù)限制試圖鎖死中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展之時(shí)，供應(yīng)鏈斷裂、技術(shù)封鎖、市場(chǎng)割裂成為常態(tài)，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)卻在這種極限壓力之下交出了一份令人意外的答卷。
德勤中國(guó)最新發(fā)布的《中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展報(bào)告》揭示了一個(gè)關(guān)鍵信號(hào)：中國(guó)半導(dǎo)體正從過(guò)去零散的技術(shù)突破，邁向“設(shè)計(jì)、封裝、設(shè)備、制造”全鏈條協(xié)同演進(jìn)的嶄新階段。一個(gè)具備抗脆弱能力的產(chǎn)業(yè)新生態(tài)，正在加速成形。
先看設(shè)計(jì)端。2025年，中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到8357億元人民幣，同比飆升29.4%。這個(gè)數(shù)字放在全球背景下更顯分量——全球芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模約4300億美元，中國(guó)已獨(dú)占超過(guò)四分之一。
更值得關(guān)注的是結(jié)構(gòu)變化。銷售額過(guò)億的企業(yè)突破800家，行業(yè)格局告別了過(guò)去“小而散”的草莽階段，開始向平臺(tái)型領(lǐng)軍企業(yè)集中。通俗來(lái)說(shuō)，過(guò)去是“千軍萬(wàn)馬過(guò)獨(dú)木橋”，如今頭部企業(yè)正在筑起護(hù)城河。
再說(shuō)EDA——這是芯片設(shè)計(jì)的“繪圖軟件”，沒(méi)有它，再?gòu)?fù)雜的電路也畫不出來(lái)。過(guò)去這個(gè)領(lǐng)域被國(guó)外三巨頭壟斷，如今國(guó)產(chǎn)EDA已從“政策推動(dòng)”進(jìn)入“應(yīng)用滲透”階段。在成熟制程環(huán)節(jié)，國(guó)產(chǎn)工具已經(jīng)能筑起堅(jiān)實(shí)防線，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)基本實(shí)現(xiàn)替代。
在制程工藝受限的背景下，先進(jìn)封裝成為中國(guó)半導(dǎo)體破局的核心路徑之一。什么是先進(jìn)封裝？簡(jiǎn)單說(shuō)，就是不再死磕把晶體管越做越小，而是把多個(gè)芯片像搭積木一樣拼裝、堆疊起來(lái)，用系統(tǒng)級(jí)性能彌補(bǔ)單點(diǎn)制程的差距。Chiplet（芯粒）、SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）、TSV（硅通孔）等技術(shù)因此被賦予戰(zhàn)略意義。
報(bào)告預(yù)測(cè)，到2030年中國(guó)封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模將突破4200億元，其中先進(jìn)封裝占比從2025年的39%提升至48%以上。這相當(dāng)于給產(chǎn)業(yè)爭(zhēng)取了寶貴的時(shí)間窗口——用封裝技術(shù)的“彎道超車”，部分抵消光刻機(jī)等先進(jìn)制程設(shè)備受限帶來(lái)的劣勢(shì)。
2025年，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模攀升至559億美元，連續(xù)六年穩(wěn)居全球最大單一市場(chǎng)。國(guó)產(chǎn)設(shè)備化率達(dá)到35%，刻蝕、沉積、清洗等關(guān)鍵設(shè)備在晶圓廠的認(rèn)可度穩(wěn)步提高。
更關(guān)鍵的是材料領(lǐng)域。過(guò)去我們只能做低端耗材，如今國(guó)產(chǎn)替代已向EUV光刻膠、拋光液等高壁壘“無(wú)人區(qū)”發(fā)起總攻。EUV光刻膠是生產(chǎn)高端芯片時(shí)用于精密印刷的感光材料，長(zhǎng)期被日美企業(yè)壟斷，攻克難度極高。敢于向這類產(chǎn)品進(jìn)軍，本身就是產(chǎn)業(yè)能力提升的縮影。
2025年，國(guó)內(nèi)晶圓生產(chǎn)規(guī)模突破兩千億元大關(guān)。在28nm及以上成熟制程、功率器件、顯示驅(qū)動(dòng)等領(lǐng)域，中國(guó)制造已形成無(wú)可替代的承接能力。通俗講，汽車電子、家電芯片、屏幕驅(qū)動(dòng)芯片這些量大面廣的產(chǎn)品，中國(guó)企業(yè)已經(jīng)能穩(wěn)穩(wěn)拿下。“成熟制程做規(guī)模，先進(jìn)制程求突圍”，正是當(dāng)下晶圓制造端最務(wù)實(shí)的寫照。
從“缺芯少魂”到全鏈條協(xié)同演進(jìn)，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正以一種更加自信、沉穩(wěn)的姿態(tài)，完成屬于它的產(chǎn)業(yè)升級(jí)與跨越。這條路遠(yuǎn)未到終點(diǎn)，但已不再是“孤軍奮戰(zhàn)”，而是設(shè)計(jì)、封裝、設(shè)備、制造各環(huán)節(jié)協(xié)同發(fā)力，共同構(gòu)建一個(gè)更有韌性的未來(lái)。
