作者 | 張真
芯片巨頭AMD也加入到新一輪AI軍備競賽中來。
據報道，AMD已與奧地利PCB制造商奧特斯（AT&S）達成協議。根據協議，奧特斯將在馬來西亞投資至多20億歐元，以擴大居林（Kulim）工廠產能。在當地1號工廠成功投產的基礎上，此次擴建包括對2號工廠現有結構進行改造，以及新建一座用于生產集成電路基板和先進印刷電路板（PCB）的制造基地。
根據商定的關鍵條款，這項至多20億歐元的投資將完全由AMD及其他客戶提供資金支持。“這些協議旨在支持長期增長，同時保持財務穩健，”奧特斯方面表示，“與此同時，這些協議也有助于我們進一步增強資產負債表和財務靈活性。”
奧特斯預計，這些產能投入在2026至2027財年將帶來高達數千萬歐元的積極貢獻。公司預計新財年固定匯率下全球營收同比增長30%至35%，有望觸及此前21億至24億歐元預測區間上限；EBITDA利潤率將進一步提升至25%至29%，較原有預期再度上調。受該消息影響，奧特斯昨夜大漲36%，股價突破200歐元，創下歷史新高。
除了集成電路基板和PCB，AMD近期在光互連等領域同樣動作不斷。根據TrendForce集邦咨詢，其正與相關激光供應商洽談高功率CW激光芯片采購大單，以確保未來產能不受英偉達與其他主要云服務提供商牽制。
在AMD頻繁“燒錢”加碼AI硬件背后，數據中心業務已成為背負AMD營業額和利潤增長的核心支柱。根據公司最新財報，一季度總營業額達到103億美元，毛利率穩步攀升至53%。其數據中心事業部單季度營收高達58億美元，同比大幅激增57%。
今年5月，AMD董事會主席兼首席執行官蘇姿豐在財報電話會上表示，憑借領先性能、內存帶寬與橫向擴展能力，客戶對赫利俄斯平臺（AMD首款機架級全棧AI基礎設施平臺）需求極為旺盛。赫利俄斯平臺開發進展順利，芯片、軟件與系統均按關鍵節點高效推進。目前已向核心客戶送樣MI450系列圖形處理器，按計劃于今年下半年啟動赫利俄斯平臺量產出貨。
“基于這一擴大的需求可見度，我們愈發有信心。”她強調：“2027年實現數據中心人工智能業務年營收數百億美元，未來數年超越80%以上的長期增長目標。”
