新品 | 600V耐壓、散熱性能優異的表貼型超級結MOSFET

羅姆半導體集團 2026-06-17 12:00

高性能SGT MOS產品，保障BMS高效可靠運行 測試中斷？接觸漂移？5 道題找到根因

全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）宣布，推出600V耐壓超級結MOSFET^*1新產品“R60xxXNx系列”和“R60xxWNx系列”。

為滿足各種應用對電源更小型和更高效率日益增長的需求，在現有封裝基礎上，新增了DFN8080-5L（8.0 × 8.0 × 0.85mm）和TOLL（11.68 × 9.9 × 2.3mm）兩種表貼型新系列產品。新產品不僅更小、更薄，還具備優異的散熱性能，非常適合AI服務器、工業設備電源等需要節省空間和提高功率密度的應用。

在特性方面，將MOSFET導通所需的柵極閾值電壓（V_GS(th)）設定在一般產品廣為使用的3V~5V區間，能夠支持更廣泛的驅動條件。而且，通過改善跨導特性^*2，使該特性較現有系列產品更為優異，實現了更高通用性和更低損耗。另外，關于表貼型封裝，通過支持與普通產品兼容性良好的焊盤圖案，確保了非常高的通用性，便于現有電源電路作出替換和第二供貨源的選擇。

新產品的產品陣容包括“R60xxXNx系列”21款高速開關型產品，以及“R60xxWNx系列”11款具有業界超高速反向恢復特性的PrestoMOS?型產品。從重視兼容性的設計到重視低損耗的設計，客戶可根據應用需求選擇合適的產品。

新產品已于2026年6月開始逐步量產（樣品價格900日元/個，不含稅）。網售平臺已開始供應TOLL封裝產品（型號：R6020XNJ2、R6038XNJ2、R6049XNJ2、R6055XNJ2、R6024WNJ2、R6035WNJ2），電商平臺均可購買。

ROHM今后將繼續擴充超級結MOSFET產品陣容，并計劃量產650V耐壓產品以及下一代產品。

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開發背景

在數據中心和工業設備領域，隨著處理負荷的增加，電力需求不斷攀升。為降低功耗和發熱量，市場對電源的效率提升有迫切需求。另外，在設備的小型化發展趨勢下，要在有限的空間內實現高輸出功率，就必須進一步提高電源電路的功率密度并更加節省空間。

為滿足這些要求，超級結 MOSFET也需要進一步降低損耗并提高熱性能，因此，散熱性優異的表貼型封裝產品備受青睞。此外，近年來，從降低采購風險的角度出發，多源設計和確保第二供貨源至關重要，因此與現有通用產品的高度兼容性也成為了重要考量條件。

ROHM于2022年開始量產內置高速恢復二極管的PrestoMOS?型“R60xxVNx系列”以及高速開關型“R60xxYNx系列”，作為有助于降低應用產品功耗的產品，贏得了客戶高度好評。這次開發出的“R60xxXNx系列”和“R60xxWNx系列”不僅繼承了原有系列低損耗特性和高可靠性，還采用了散熱性能優異的表貼型封裝，并具備與常用產品之間的高度兼容性，有助于提高電源設計的靈活性。