6月16日，ROHM（羅姆半導體）宣布，推出600V耐壓超級結MOSFET新產品“R60xxXNx系列”和“R60xxWNx系列”，新產品已于2026年6月開始逐步量產。
在封裝方面，新增了DFN8080-5L（8.0×8.0×0.85mm）和TOLL（11.68×9.9×2.3mm）兩種表貼型新系列產品，非常適合AI服務器、工業設備電源等需要節省空間和提高功率密度的應用；在特性方面，將MOSFET導通所需的柵極閾值電壓（VGS(th)）設定在一般產品廣為使用的3V~5V區間，能夠支持更廣泛的驅動條件。而且，通過改善跨導特性，使該特性較現有系列產品更為優異，實現了更高通用性和更低損耗。
新產品的產品陣容包括“R60xxXNx系列”21款高速開關型產品，以及“R60xxWNx系列”11款具有業界超高速反向恢復特性的PrestoMOS?型產品。從重視兼容性的設計到重視低損耗的設計，客戶可根據應用需求選擇合適的產品。
#ROHM 表示，在數據中心和工業設備領域，隨著處理負荷的增加，電力需求不斷攀升。為降低功耗和發熱量，市場對電源的效率提升有迫切需求。另外，在設備的小型化發展趨勢下，要在有限的空間內實現高輸出功率，就必須進一步提高電源電路的功率密度并更加節省空間。
為滿足這些要求，超級結MOSFET也需要進一步降低損耗并提高熱性能，因此，散熱性優異的表貼型封裝產品備受青睞。此外，近年來，從降低采購風險的角度出發，多源設計和確保第二供貨源至關重要，因此與現有通用產品的高度兼容性也成為了重要考量條件。
ROHM于2022年開始量產內置高速恢復二極管的PrestoMOS?型“R60xxVNx系列”以及高速開關型“R60xxYNx系列”。這次開發出的“R60xxXNx系列”和“R60xxWNx系列”不僅繼承了原有系列低損耗特性和高可靠性，還采用了散熱性能優異的表貼型封裝，并具備與常用產品之間的高度兼容性，有助于提高電源設計的靈活性。
集邦化合物半導體整理
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