據報道，華為已通知合作伙伴和渠道經銷商，將從7月1日起提高其智能協作（Intelligent Collaboration）產品線的終端客戶價格。這一舉措是在全球半導體供應鏈中芯片和組件供應緊張的情況下做出的，此前聯想也已宣布漲價，凸顯了企業設備成本壓力的上升。
此次價格調整涵蓋了智能會議終端、平板電腦和企業智能顯示器等商業設備產品。市場觀察人士表示，這一決定不僅反映了上游芯片和組件成本的上升，也體現了人工智能需求對更廣泛電子供應鏈的擠壓。
行業分析師指出，價格波動的根源在于全球半導體產能的重新洗牌。包括臺積電、三星電子和SK海力士在內的主要供應商已將資源投入到利潤率更高的產品中，如人工智能加速器、高端GPU和HBM，而用于企業設備、個人電腦和工業控制的成熟節點芯片的額外產能仍然有限。
與此同時，中國對成熟節點芯片的需求正在反彈。隨著半導體自給自足和淘汰外國供應鏈的推進，以及一些海外訂單向本地“在中國，為中國”（China for China）供應鏈的轉移，對微控制器單元（MCU）、模擬IC和網絡通信及電源組件的需求上升，引發了新一輪的價格上漲。
在華為正式宣布價格調整之前，其集成電路設計子公司海思半導體已被報道在提高某些產品的價格。深圳華強實業——海思的主要分銷商，最近證實一些海思產品確實變得更貴了，但沒有具體說明是哪些產品或漲價幅度。
市場消息人士猜測，漲價可能涉及安全監控芯片、智能視覺處理器和一些人工智能邊緣計算產品。
華為并不是唯一一家提高價格的品牌；個人電腦制造商聯想此前已決定在6月銷售活動結束后的 7 月開始提高其產品線的價格，并已告知分銷商在價格變化前確保庫存。
分析師表示，聯想和華為幾乎同時采取行動表明，供應鏈成本的上升已經從組件蔓延到終端品牌。包括OPPO、vivo和小米在內的中國消費電子品牌近幾個月也報告了價格調整計劃。
較高的終端價格也可能進一步抑制需求。官方數據顯示，2026 年第一季度中國智能手機出貨量總計約為6080萬部，同比下降12.7%。在整體消費需求尚未有意義地恢復的情況下，價格上漲可能會進一步抑制設備更換和企業采購。
