臺積電與Amkor達成為期10年合作協議

當地時間6月16日，晶圓代工大廠臺積電與半導體封測大廠Amkor Technology（安靠）共同宣布，雙方達成了一項為期10年的協議，以促進強有力的合作伙伴關系，增強美國亞利桑那州先進的半導體封裝能力，加強并加快對美國半導體供應鏈生態系統的投資。

該協議為臺積電從Amkor采購先進的封裝和測試服務建立了一個合作框架。通過作為合作伙伴共同努力擴大產能，兩家公司旨在實現更高效、互惠互利的運營模式，同時加強其支持客戶不斷變化的需求的能力。

隨著對高性能計算、人工智能和先進電子產品的需求加速，先進的封裝已成為系統級性能和集成的關鍵推動因素。通過此次合作，該地區的先進半導體封裝能力將得到提升，從而為終端客戶縮短產品上市時間。

臺積電高級副總裁兼副首席運營官張曉強（Kevin Zhang）表示：“我們很高興與我們的合作伙伴Amkor簽訂此協議。”。“我們與Amkor在全球先進包裝領域有著悠久的合作經驗，我們相信，我們在美國的合作將取得成功，因為我們希望提高我們共同為客戶服務的能力。”

預計此次合作將使半導體供應鏈更加整合和有彈性，使廣大終端市場的客戶受益。

Amkor Technology首席執行官Kevin Engel表示：“該協議標志著我們與臺積電合作的重要下一步，因為我們正在加快美國的先進半導體制造，為客戶提供從先進硅制造到經過測試的封裝設備的完整美國供應鏈。”。

這一伙伴關系反映了擴大半導體制造能力的共同承諾，特別是在亞利桑那州。Amkor正在推進其先進的封裝和測試園區，而臺積電正在開發位于亞利桑那州的尖端半導體制造設施。這些投資共同支持了美國更強大的半導體生態系統。

Amkor目前在亞利桑那州的園區位于皮奧里亞創新核心區內，占地104英畝，以支持大規模、領先的半導體封裝和測試能力。作為其長期增長戰略的一部分，Amkor目前已獲得毗鄰現有園區的另外 67 英畝土地，將開發一個新廠區，并計劃于2028年開始生產，以為支持未來擴張和不斷變化的客戶需求提供了戰略靈活性。

編輯：芯智訊-林子