重塑格局的戰略杠桿：國產高端射頻前端模組的破局

移動通信技術從4G向5G及5G-A的演進，本質上是通信系統設計、網絡架構優化與跨學科技術融合的競爭。在智能手機等移動終端中，射頻前端（RFFE）作為無線通信的核心硬件基石，直接決定了設備的通信性能、功耗以及信號安全性。隨著通信頻段的爆發式增長與載波聚合技術的普及，射頻前端正加速向高集成度模組化時代演進，L-PAMiD（集成了多頻段功率放大器、低噪聲放大器、開關及濾波器的高端模組）已成為智能手機主機的核心標桿。

在這場高度復雜的模組化博弈中，濾波器（Filter）作為負責信號篩選的關鍵器件，成為決定整套模組性能、尺寸與良率的勝負手。射頻濾波器的物理特性高度耦合了材料科學與精密微納制造工藝，這導致傳統的“設計與代工分離（Fabless）”模式在高端濾波器領域難以發揮極致性能。自建或并購濾波器晶圓廠，掌握設計與制造深度一體化的“軟硬協同”主動權，已經成為全球射頻巨頭登頂的必由之路。中國射頻前端產業在經歷分立器件的紅海競爭后，正迎來以制造主權為核心的底層跨越。

濾波器主權：海外巨頭崛起的歷史啟示

在微聲學濾波器（SAW/BAW）的物理體系中，器件的性能核心由品質因數（Quality Factor, Q）和機電耦合系數（Piezoelectric Coupling Coefficient，K2）決定。在實際的微納器件結構中，這一損耗高度依賴于壓電材料（如鈮酸鋰 LiNbO_3、鉭酸鋰 LiTaO_3、氮化鋁 AlN）的微納加工精度、電極應力控制以及異質襯底的生長缺陷。由于通用晶圓代工廠（Foundry）通常只能提供標準化、通用型的CMOS工藝，無法滿足高頻、高Q值濾波器的定制化微聲學制造需求，因此海外射頻巨頭在過去數十年里，均通過高額的資本并購與自建產線，構筑了高聳的濾波器制造主權壁壘。

安華高（Avago，2016年收購原博通后改名博通）：2008年以2150萬歐元收購英飛凌BAW濾波器業務，吸收薄膜生長工藝，壟斷FBAR工藝。2016年憑借多年并購整合的資本運作能力，以370億美元逆向收購博通。

思佳訊（Skyworks）：2014年與松下合資，注入1.485億美元持股66%，2016年以7650萬美元買斷剩余股權，獲得412項專利、大阪晶圓廠及TC-SAW技術，累計出貨超110億顆。

高通（Qualcomm）：2016年與TDK合資RF360，2019年以約31億美元全資控股，將BAW、SAW、TC-SAW等研發與制造收歸己有。

Qorvo：2015年由RFMD與TriQuint合并，本身就是PA與濾波器制造融合的結果。2025年10月，Skyworks與Qorvo宣布220億美元合并，預示超級IDM集團競爭加劇。

村田：2022年以3億美元收購Resonant，將XBAR工藝與自產I.H.P. SAW綁定。

這些國際巨頭的歷史邏輯昭示了一個鐵律：濾波器不僅是一個分立器件，更是射頻前端模組化時代的物理控制節點。不掌握濾波器晶圓制造主權的企業，無法實現物理層面的設計與工藝協同，注定會被擠出高端模組的角逐。

陣營分野：國內芯片廠在“模組化大潮”下的抉擇與陣痛

國內射頻前端公司借助本土消費電子供應鏈，通過Fabless模式實現了4G時代的快速替代。但在5G-A時代，射頻前端產品加速向L-PAMiD等高集成模組演進，濾波器成為核心變量。傳統Fabless企業面臨雙重壁壘：

高端濾波器獲取難：高性能雙工器、多工器被美日壟斷，外購困難且成本高。

異質異構集成壁壘高：L-PAMiD需要PA、LNA、開關、濾波器聯合仿真優化，通用代工無法實現極致參數。外購標準品濾波器導致系統性能妥協，且開發節奏受制于供應商排期。

面對痛點，國內射頻前端產業進入新一輪路徑探索。不同企業基于自身資源稟賦與發展節奏，演進出了差異化的濾波器能力構建路徑。當前國內成規模的射頻前端公司只有卓勝微和銳石創芯選擇了自建產線的 Fab-lite 模式，是一條符合模組化戰略的長期主義發展路徑。

數載深耕，厚積薄發：銳石創芯以濾波器制造能力夯實高端模組底座

不同于其他企業先做大營收再建廠，銳石創芯在營收尚處爬坡期時，便前瞻性搭建濾波器研發團隊并于2021年啟動重慶MEMS生產基地建設，主動向Fab-lite模式轉型。

2023至2025年，銳石創芯累計研發投入達69,863.59萬元，研發投入占總營收比重高達32.09%；截至2025年末，公司研發人員占比達59.52%，研發賦能屬性突出。

據公司招股說明書披露，公司現已搭建覆蓋濾波器設計、工藝研發、測試驗證、生產管理的全技術鏈專業化人才團隊，全面掌握SAW、TC-SAW、POI襯底ML-SAW、F-BAR等主流多技術路線的濾波器研發設計能力，搭建了完善成熟的工藝開發、性能測試、量產質控體系，實現了從前端設計、工藝迭代到規模化量產的射頻濾波器全流程自主可控。

射頻濾波器行業專利壁壘高、知識產權糾紛頻發，依托深厚技術積淀，公司已完成百余項專利布局，筑牢技術護城河。其中在濾波器核心諧振器領域，公司自主研發彎折指結構、雙層T型PST結構兩大原創諧振器架構，形成差異化核心技術優勢。

現階段公司尚未實現盈利，主要是自有產線投產初期固定資產折舊、產能爬坡階段成本較高所致。該階段性經營特征，是射頻濾波器重資產制造行業突破技術產能壁壘、實現自主產業化發展的必經階段。

圖片來源：銳石創芯微信公眾號

2025-2026：自研自產濾波器能力進入價值釋放階段

歷史不會辜負真正創造產業價值的孤勇者。從2025年開始，銳石創芯前期負重前行所積蓄的制造底蘊，開始體現出與設計能力的協同價值：

具備市場競爭力的新產品推向市場：2025年以來，銳石創芯陸續推出DiFEM、L-PAMiD產品并開展市場化，并快速完成了DiFEM、L-PAMiD大模組產品的迭代升級。憑借自建濾波器產線帶來的器件設計、工藝制造和模組協同優勢，公司DiFEM產品在濾波器集成度方面達到業內領先水平。第二代L-PAMiD模組作為國內首家使用自研濾波器推出的同時支持NSA和SA組網方式以及FDD PC2的先進大模組，在系統架構、頻段支持、發射性能、接收性能及集成度等方面具備較強競爭力，相關性能已達到可比肩國際廠商的水平。

核心工藝的全自主可控：其自建的高性能濾波器晶圓制造基地實現全面量產，全面掌握了包括SAW、TC-SAW以及基于POI襯底的高性能ML-SAW濾波器、雙工器及多工器的設計與制造能力。憑借獨具特色的“拼接光刻”工藝，銳石創芯實現了SAW濾波器業內領先的集成度水平，境內廠商首家推出一顆濾波器芯片同時支持六個頻段的SAW Bank。

自研自產濾波器賦能產品快速迭代：自建濾波器產線使銳石創芯能夠將濾波器設計、工藝制造與模組開發深度協同，顯著提升產品迭代效率。以DiFEM產品為例，銳石創芯2024年推出第一代產品，采用自產四頻合一SAW Bank，尺寸為3.2mm×3.0mm，整體對標國際廠商約2020年前后的產品代際；2025年，銳石創芯快速迭代推出第二代DiFEM產品，進一步升級為六頻合一SAW Bank，尺寸縮小至2.4mm×2.2mm，在更小面積內實現更多頻段集成，濾波器集成度達到國內射頻前端廠商最高水平。該產品在部分頻段性能指標上優于高通同期產品，并基于全國產供應鏈實現產業化落地，標志著該公司依托自產濾波器能力，在DiFEM等高集成度接收模組領域實現了從代際追趕到同步競爭的突破。

銳石創芯DiFEM產品參數、實物圖及對比 

圖片來源：銳石創芯《招股說明書》

PA與濾波器雙輪驅動，釋放高端大模組系統級競爭力：濾波器產線能力的釋放，并非孤立體現在單顆濾波器自產上，而是與銳石創芯長期積累的PA技術優勢形成疊加賦能。PA決定發射鏈路的輸出功率、效率、線性度和熱穩定性，濾波器則決定頻段選擇、帶外抑制、插損控制和接收鏈路保護，兩者在L-PAMiD等高集成度主集收發模組中高度耦合。銳石創芯一方面在PA領域具備深厚技術積累，另一方面通過自建濾波器產線形成SAW、TC-SAW及基于POI襯底的高性能ML-SAW濾波器設計制造能力，使其能夠在模組層面對PA、濾波器、LNA、射頻開關及封裝結構進行聯合設計和系統優化。基于上述能力，銳石創芯最新一代Phase 8M L-PAMiD產品同時支持NSA和SA組網方式，并具備FDD PC2能力，性能對標高通、Qorvo等國際廠商同期產品；同時，該產品系國內廠商中率先集成自研自產濾波器推出的同類先進大模組，充分展現了公司在核心有源器件、關鍵被動器件和高集成度模組系統優化方面的綜合技術實力。

銳石創芯Phase8M L-PAMiD產品圖樣

圖片來源：銳石創芯《招股說明書》

頭部品牌客戶的規模化導入：實現了芯片設計、濾波器制造、晶圓代工到封測的全流程國產化閉環，消除了斷供風險。在2025至2026年間，L-PAMiD、DiFEM等大模組在頭部客戶中實現了規模化導入。目前，其品牌客戶矩陣已完全覆蓋OPPO、小米、中興、傳音等全球化智能手機廠商。

全鏈條專利矩陣與高價值技術壁壘：銳石創芯圍繞射頻前端核心技術構建了從器件到模組的完整知識產權護城河。根據KnowMade統計，2025年度公司在功率放大器及射頻前端模組領域新增授權專利數量位居全球第二、國內第一；截至2025年末，累計獲得授權專利已達382項（其中發明專利178項），并在2026年一季度新公開專利數升至全球第一。從產業發展角度看，這些密集落地的專利不僅鞏固了其在PA領域的領先地位，更成為公司向高端濾波器及L-PAMiD等高集成度模組延伸的關鍵基石。依托這一深厚的技術積累，銳石創芯成功打通了芯片設計、濾波器制造到封測的全流程國產化閉環。

2025年度新增授權專利組排名（射頻前端模組及功率放大器領域）

圖片來源：KnowMade《2025年全年射頻前端專利監測總結報告》

核心制造主權，決定產業走向

射頻前端終極競爭是對微觀物理世界的制造掌控。面對美日巨頭的IDM圍墻，濾波器制造能力已成為突破高端市場的分水嶺。隨著自產濾波器賦能DiFEM、L-PAMiD等模組，銳石創芯前期的投入正進入價值釋放期。這不僅是一家企業的戰略選擇，更體現了中國產業從“外采適配”走向“自主定義”、從“器件替代”邁向“系統級創新”的升級方向。