2026年6月，A股玻璃基板概念板塊持續(xù)走強，多只個股全線跟漲。這場資本盛宴的背后，是臺積電下一代先進封裝技術(shù)CoPoS的量產(chǎn)預期——這項被業(yè)界視為“玻璃基板產(chǎn)業(yè)化里程碑”的技術(shù)，正將一條千億級賽道從概念推向現(xiàn)實。
芯片封裝基板，簡單來說就是芯片和外部電路之間的“橋梁”。傳統(tǒng)基板用有機材料（類似高級電路板），但隨著AI芯片越做越大、晶體管越塞越密，有機基板已經(jīng)快撐不住了——翹曲、熱膨脹、信號損耗等問題日益嚴重。
玻璃基板的優(yōu)勢在哪里？臺積電近期披露的測試數(shù)據(jù)給出了量化答案：采用0.8毫米玻璃核心基板、85×110毫米封裝規(guī)格的測試中，與有機基板相比，封裝翹曲改善16%，有效熱膨脹系數(shù)降低19%，彈性模量提升31%，供電電阻和電感分別降低27%和42%。也就是說，玻璃基板讓大芯片“更平、更穩(wěn)、更省電”。
全球最大ABF載板供應商Ibiden近期公開的《IC封裝基板技術(shù)進步與發(fā)展》路線圖，首次系統(tǒng)量化了未來十年先進封裝的技術(shù)迭代路徑，為玻璃基板的產(chǎn)業(yè)化必然性提供了最權(quán)威的行業(yè)佐證。
當芯片尺寸突破9倍掩膜、基板尺寸超過130×130mm時，傳統(tǒng)有機基板將徹底達到物理極限，玻璃芯將成為2.5D封裝的終極材料。
天風國際分析師郭明錤6月11日發(fā)文確認，臺積電下一代先進封裝平臺CoPoS預計2028年下半年進入量產(chǎn)，目標提升9.5倍光罩尺寸以上超大型封裝的經(jīng)濟性。英偉達的Feynman AI芯片有望成為首批采用者。郭明錤預計，CoPoS將鞏固臺積電在先進封裝領(lǐng)域的領(lǐng)導地位至2032年左右。
這一節(jié)奏已在臺積電6月初股東會上得到確認。董事長魏哲家透露，公司已建成CoPoS試產(chǎn)線，預計2至3年內(nèi)實現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)。CoPoS產(chǎn)線量產(chǎn)地設(shè)在嘉義科學園，美國亞利桑那州廠也同步規(guī)劃導入。
需要特別澄清一個誤區(qū)——玻璃并非替代ABF薄膜。在CoPoS架構(gòu)中，玻璃作為核心層，上下以ABF增層包覆，兩者是搭配共存關(guān)系。芯片互連由芯片側(cè)重布線層、玻璃通孔/銅互連以及ABF積層共同實現(xiàn)。
Ibiden作為臺積電的核心合作伙伴，今年2月宣布2026至2028財年投入約5000億日元（約合222億人民幣）擴產(chǎn)高性能IC封裝基板。其中大野工廠預計2028年產(chǎn)能擴充至現(xiàn)有水平的2.5倍，公司目標2030年營業(yè)利潤突破3000億日元。
國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI預測，玻璃基板將于2028年左右進入早期生產(chǎn)階段，率先應用于HPC、AI加速等領(lǐng)域。2028年至2040年，全球玻璃基板市場復合年增長率將達67.2%。另有數(shù)據(jù)顯示，2026年全球玻璃基板市場規(guī)模預計達186億美元，2026-2030年復合增長率14.5%，遠高于有機基板6%的增速。
與此同時，中國產(chǎn)業(yè)鏈緊跟全球技術(shù)和產(chǎn)業(yè)節(jié)奏，正全方位布局、卡位。
上游材料端，旗濱集團正爭取2026年6月與國內(nèi)頭部芯片廠商啟動光敏玻璃基板送樣驗證，紹興產(chǎn)線計劃2026年底試產(chǎn)。彩虹股份作為國內(nèi)高世代基板玻璃主力供應商，但尚未進入半導體封裝領(lǐng)域。
中游制造端，京東方自2020年啟動技術(shù)調(diào)研，2022年投資3.9億元建晶圓級實驗平臺，2024年再投9.93億元建設(shè)板級玻璃載板試驗線。2026年上半年已實現(xiàn)全自動化設(shè)備通線，設(shè)計產(chǎn)能1000片/月，已完成20層玻璃載板樣品開發(fā)并送樣，部分客戶已進入技術(shù)測試階段。
2026年5月，京東方與康寧簽署合作備忘錄，圍繞玻璃基封裝載板等領(lǐng)域深度合作。沃格光電旗下通格微已建成國內(nèi)首條全流程自主可控TGV量產(chǎn)線，具備年產(chǎn)10萬平方米玻璃基板的交付能力。
設(shè)備端，帝爾激光TGV激光微孔設(shè)備已實現(xiàn)晶圓級、面板級設(shè)備交付。大族激光玻璃基板加工設(shè)備處于小批量階段。華工科技TGV玻璃通孔激光加工智能裝備已完成整機定型，核心部件100%國產(chǎn)化。
封測端，通富微電、長電科技、晶方科技等均已開展TGV玻璃基板相關(guān)技術(shù)研發(fā)和工藝驗證。
但產(chǎn)業(yè)化之路并非坦途。當前核心瓶頸集中在TGV玻璃通孔、微孔金屬化、銅層附著力等工藝環(huán)節(jié)。玻璃基板制造成本較有機基板高出30%至50%，整體良率仍有較大提升空間。正如旗濱集團在公告中所言：AI芯片封裝用TGV玻璃芯基板，全球尚無商業(yè)化量產(chǎn)先例，技術(shù)迭代快、市場成熟度極低。
因此，從技術(shù)驗證到規(guī)模化量產(chǎn)，玻璃基板產(chǎn)業(yè)鏈的成長剛剛起步。2026年是產(chǎn)業(yè)化啟動元年，2027年以小批量送樣驗證為主，2028年后逐步進入產(chǎn)能釋放階段。
