臺積電與美國最大、全球第二大半導體封測廠Amkor（安靠）6月17日宣布，雙方簽署十年期合作協議。這是臺積電破天荒對外公布與合作伙伴簽下十年長約，引發關注，一般預料，兩強將攜手打造從晶圓生產到封測“美國一條龍制造”生態系。
安靠表示，臺積電將向其采購封裝和測試服務。業界指出，臺積電供應鏈眾多，但向來很低調，“從沒聽過臺積電主動揭露與合作伙伴長達十年的合約。”
業界研判，此次臺積電與安靠大動作宣布雙方十年合作案，透露臺積電擴大延伸“美國制造”量能的企圖心。未來，安靠成為臺積電美國先進封裝釋單對象，臺積電也將打造從晶圓生產到封測“美國一條龍制造”生態系。
臺積電指出，與安靠一直長期保持密切合作，雙方將齊力決定合作的封裝技術，例如臺積電的整合型扇出（InFO）及CoWoS，以滿足共同客戶的產能需求。
臺積電規劃，將采用安靠計劃在亞利桑那州皮奧里亞市興建的新廠提供的一站式先進封裝與測試服務支持其客戶，特別是通過臺積電在鳳凰城先進晶圓制造廠生產芯片的客戶。
臺積電指出，旗下位于亞利桑那州的前段晶圓制造廠與安靠近在咫尺的后段封測廠之間的緊密合作，將縮短整體產品的生產周期。
臺積電業務開發及全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強指出，臺積電在全球與安靠先進封裝合作悠久，相信隨著我們希望提高共同為客戶提供服務的能力，我們在美國的合作將取得成功。
安靠CEO恩格爾（Kevin Engel）表示，和臺積電合作后，客戶可在亞利桑那州取得完整的美國本土供應鏈服務，從先進硅晶圓制造、一路到完成測試和封裝的零組件。雙方期許在美國共同成功，促進強大的伙伴關系，并將增強亞利桑那州的先進半導體封裝能力，加強和加速對美國半導體供應鏈生態系統的投資，為客戶提供從先進晶圓制造到封裝測試的完整美國供應鏈。
