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新品
英飛凌XHP?2半橋IGBT模塊新產品
(1700V,2000A/1400A )

XHP?2封裝1700V 2000A/1400A半橋IGBT模塊,搭載全新IGBT 8與EC 8芯片,實現更高功率密度與優化熱管理,全面提升運行效率。
產品型號:
■ FF2000R17T2P8
■ FF1400R17T2P8
產品框圖

產品特性
低柵極電荷(QG),提升并聯性能
EmCon 8 增強型軟恢復特性
高性能陶瓷基板,改善熱循環能力與整體性能
最高連續工作結溫Tvj=175℃
應用價值
高功率密度
高能效
增強的熱管理性能
低開關/導通損耗
競爭優勢
更高功率密度
更優的熱性能表現
綜合效率提升
應用領域
變頻驅動器
光伏
風電
儲能系統
電解制氫
牽引系統
商用電動車輛
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FF2000R17T2P8

FF1400R17T2P8
