6月25日，外媒援引知情人士爆料，高通正在深度洽談收購美國AI基礎設施軟件公司Modular，這筆收購給出的公司估值大概40億美元，折算人民幣約271億元。
消息人士表示，這筆交易最快幾周內就可能官宣，但目前還不能確定最終能否簽約，相關交易細節(jié)后續(xù)也有可能調整。
Modular最大的競爭對手，就是英偉達的CUDA生態(tài)。目前CUDA基本壟斷了AI開發(fā)市場，深度綁定英偉達自家GPU，整體體系封閉排他。而Modular走的是硬件中立路線，代碼只需要開發(fā)一次，就能適配不同硬件平臺，核心就是想要打破CUDA一家獨大的生態(tài)局面。
對于收購傳聞，高通發(fā)言人并未作出任何回應。今年以來，高通股價漲幅接近30%，總市值已經(jīng)突破2338億美元，折合人民幣約1.58萬億元。Modular成立于2022年，創(chuàng)始人是ChrisLattner與TimDavis。
ChrisLattner經(jīng)手打造過LLVM、Clang、MLIR、CloudTPU以及Swift編程語言等多個底層核心技術，先后在蘋果、谷歌、SiFive、特斯拉任職，長期深耕AI和底層系統(tǒng)研發(fā)；TimDavis曾在谷歌大腦工作，參與搭建、迭代谷歌絕大多數(shù)AI底層基礎設施，其中就包括TensorFlow接口、XLA和MLIR編譯器、適配CPU/GPU/TPU的服務器架構、TFLite運行環(huán)境、Android端機器學習框架NNAPI、大模型配套基建以及各類開源項目。
去年9月，Modular拿到2.5億美元新一輪融資，投后估值16億美元（約合人民幣108億元），公司累計融資總額達到3.8億美元（約合人民幣26億元），投資方包含DFJGrowth、Factory、GeneralCatalyst、谷歌風投、GreylockPartners以及美國創(chuàng)新技術基金。高通也將在本周三舉辦投資者日活動。
早前高通曾計劃收購恩智浦半導體，這筆交易最后因為監(jiān)管審批不通過被迫終止。在此之后，高通一直在通過收購補齊自身業(yè)務短板，去年就敲定了一筆約24億美元（折合人民幣163億元）的現(xiàn)金收購，標的為英國半導體企業(yè)Alphawave。
