高通在2026投資者日活動(dòng)上官宣了首款數(shù)據(jù)中心服務(wù)器CPU飛龍C1000。該芯片采用自研Oryon架構(gòu)，核心數(shù)超過(guò)250個(gè)，主頻超過(guò)5GHz，采用多芯粒設(shè)計(jì)。
高通將能效作為核心賣(mài)點(diǎn)，宣稱(chēng)飛龍 C1000的每瓦性能達(dá)到現(xiàn)有服務(wù)器CPU的兩倍以上。
芯片支持PCIe Gen 7（帶寬超2TB/s）和CXL接口，并兼容高通自研的高帶寬計(jì)算內(nèi)存技術(shù)，可緩解AI數(shù)據(jù)中心的內(nèi)存瓶頸。
飛龍C1000提供三種型號(hào)：面向智能體AI、通用計(jì)算和AI頭節(jié)點(diǎn)工作負(fù)載CPU。首批平臺(tái)支持風(fēng)冷與液冷，符合OCP ORv2標(biāo)準(zhǔn)。
高通同時(shí)宣布，Meta將成為飛龍C1000的首個(gè)公開(kāi)客戶，雙方簽署覆蓋多個(gè)產(chǎn)品世代的戰(zhàn)略合作協(xié)議。
Meta CEO扎克伯格通過(guò)視頻確認(rèn)，高通將成為Meta的數(shù)據(jù)中心CPU供應(yīng)商。高通還披露已獲得兩家未具名超大規(guī)模客戶的定制芯片訂單。
市場(chǎng)分析指出，AMD、英特爾和英偉達(dá)均將在2028年前推出新一代數(shù)據(jù)中心芯片。C1000量產(chǎn)時(shí)間距離現(xiàn)在約兩年，屆時(shí)將面臨激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。
高通預(yù)計(jì)，飛龍C1000將于2028年下半年量產(chǎn)。同時(shí)，數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)將從2028財(cái)年起逐步貢獻(xiàn)規(guī)模收入，長(zhǎng)期市場(chǎng)空間達(dá)千億美元級(jí)。
這項(xiàng)技術(shù)主要是解決長(zhǎng)期困擾AI行業(yè)的“存儲(chǔ)墻”瓶頸，將計(jì)算單元直接置于DRAM底層。
高通宣稱(chēng)，在完整加速器級(jí)別，HBC可實(shí)現(xiàn)6倍于HBM的每瓦帶寬和200倍于SRAM的每瓦容量。
HBC選用LPDDR作為存儲(chǔ)介質(zhì)，核心優(yōu)勢(shì)在于單堆容量更大，堆棧通過(guò)TSV工藝與下方HBC加速器互連。
第一代HBC Gen1將搭載于AI 250加速器，預(yù)計(jì)2027年年中啟動(dòng)商業(yè)化樣品測(cè)試。
搭載HBC Gen1的AI 250加速器單卡內(nèi)存讀寫(xiě)速率達(dá)133TB/s，有效帶寬是采用標(biāo)準(zhǔn)LPDDR5X的AI 200的18倍。HBC旨在實(shí)現(xiàn)更低單位Token能耗、更高有效存儲(chǔ)帶寬，同時(shí)降低系統(tǒng)成本。
高通同時(shí)公布了HBC技術(shù)路線圖。第二代HBC Gen2將配套AI 300加速器于2028年推出。AI 300有效內(nèi)存帶寬達(dá)AI250的3倍，即AI 200的54倍，單卡每瓦內(nèi)存帶寬較當(dāng)前GPU提升4至8倍。
高通表示，HBC架構(gòu)依托四大核心技術(shù)根基：領(lǐng)先的3D集成工藝、全系統(tǒng)級(jí)協(xié)同設(shè)計(jì)、成熟的LPDDR技術(shù)積淀、頂尖功耗優(yōu)化能力。
微軟Azure已確認(rèn)將部署高通的HBC芯片，HBC也成為高通Dragonfly數(shù)據(jù)中心解決方案的核心技術(shù)支柱之一。
