首屆CMP與先進封裝材料論壇將于2026年7月29–30日在蘇州召開
來自長電科技、博來納潤、新安納、中國工程物理研究院、SEMI 、江南大學、蘇州大學、包頭稀土研究院、迅得科技、無錫云嶺等單位的專家將作精彩報告
長電科技6月24日晚公告，為進一步加快高端先進封裝產能的戰略布局，公司擬通過投資設立控股子公司，在上海臨港“東方芯港”萬祥工業園投資建設高端先進封測工廠。項目總投資為78億元（最終以項目建設實際投資金額為準），其中擬設立子公司的注冊資本預計為40億元。
上述項目擬分兩期建設，一期包括廠房建設、裝修工程及設備投資等，計劃 2028年下半年完成；二期主要為設備投資擴建產能，將綜合技術、市場具體情況以及一期的達成情況等因素動態調整。
長電科技表示，本次對外投資符合公司的戰略規劃和業務發展需要，有利于完善公司產業布局，加快高端先進封裝的產能布局，提升綜合競爭力。
長電科技擁有先進和全面的芯片成品制造技術，包括晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統級封裝（SiP）、倒裝芯片封裝、引線鍵合封裝及主流封裝先進化解決方案，廣泛應用于汽車電子、人工智能、高性能計算、高密度存儲、網絡通信、智能終端、工業與醫療、功率與能源等領域。公司在中國、韓國和新加坡擁有八大生產基地，并在全球設有20多個業務機構，可為客戶提供緊密的技術合作與高效的產業鏈支持。
此前，長電科技曾在2025年度、2026年第一季度業績暨現金分紅說明會上表示，2026年固定資產投資預算約100億元，較去年預算大幅增加，彰顯了公司堅定把握半導體行業戰略性機遇的決心和執行力。投入的規模和水平也處于國內封測行業最高水平。除維持正常經常性資本開支外，主要投向兩個方面：一是繼續加大研發投資力度，促進技術成果轉化；二是產能擴充，重點在先進封裝產線建設，同時根據客戶需求進行主流封裝產能擴張。應用領域集中在運算及汽車電子等戰略方向，持續優化業務和產品結構。
據彼時介紹，長電科技新建產能整體圍繞人工智能為核心的產業需求，重點服務算力、存力、電力等維度對先進封裝的要求。長電科技布局的先進封裝既包括市場關注度較高的2.5D及3D晶圓級封裝，也涵蓋以異質異構集成為核心的高密度3D系統級封裝。產能爬坡方面，公司正堅決推動2.5D產能建設，并同步推進3D技術開發及相關產能布局，汽車電子領域也持續高水平投入且爬坡進展符合預期。
公司正視短期利用率與長期需求之間的平衡，這是公司作為具備規模優勢且背靠強大資金支持的綜合性企業的戰略定力所在。當前公司憑借現有業務復蘇穩步提升利潤及利潤率，同時即便需要適度犧牲部分短期利潤、調整非先進產能，也要堅決為算力、存力、電力等方向騰出空間、加大投入。
長電科技稱，目前公司資金充裕，融資渠道暢通，大股東亦給予堅定支持。在保持財務健康的前提下，公司將以高強度的研發和產能投入進行戰略性業務取舍，主動承擔短期利潤承壓和轉型期調整的需要，堅決全面聚焦先進封裝并推動主流封裝先進化。通過平衡好上述因素，加速客戶導入和上量，縮短技術成果轉化周期。
來源:官方媒體/網絡新聞
—論壇信息—
名稱：2026CMP與先進封裝材料論壇
時間：2026年7月29-30日
地點：蘇州
主辦方：亞化咨詢
—會議背景—
在半導體制造中，化學機械拋光（CMP）是實現晶圓全局平坦化、支撐先進制程持續演進的關鍵工藝。隨著制程節點不斷向納米級推進，CMP對拋光液、拋光墊及清洗材料提出了更高的缺陷控制與選擇性要求，并直接影響器件良率。
亞化咨詢測算，2026年全球CMP材料（包括拋光液、拋光墊和清洗液等）市場規模約42億美元，其中中國市場約80億元人民幣，占比持續提升。預計到2032年，中國CMP材料市場有望超過160億元人民幣，年均增速在10%左右，增量主要來自化合物半導體（尤其是SiC）和先進封裝對CMP工藝和材料需求的快速增長。
與此同時，半導體產業正加速邁入“超越摩爾”階段。2.5D/3D集成、Chiplet以及無凸點混合鍵合等先進封裝技術，正在將CMP的應用邊界從前道晶圓制造拓展至后道封裝環節。面對TSV填銅平坦化、多材料界面的高選擇性去除，以及原子級表面平整度控制等新挑戰，CMP技術及材料體系正迎來新一輪持續創新。
在成熟制程晶圓制造CMP材料需求的穩固基礎上，AI算力芯片和HBM堆疊需求的快速增長，進一步拉動先進封裝相關CMP拋光液、清洗液及拋光墊的用量持續提升，正成為半導體材料領域最具增長潛力的方向之一。
當前，全球產業鏈加速重構，半導體關鍵材料自主可控已成為業界共識。無論是支撐成熟與先進制程的降本增效，還是助力先進封裝技術的持續突破，CMP材料的國產替代與上下游協同都具有關鍵意義。
首屆CMP與先進封裝材料論壇將于2026年7月29–30日在蘇州召開，會議由亞化咨詢主辦。旨在打通電子化學品與高端CMP耗材之間的研發與產業化鏈條，匯聚晶圓代工、封測企業及核心材料與設備供應商，共同探討CMP技術演進趨勢與應用需求，共促合作創新，布局下一代高端耗材市場機遇。
—會議報告—
—贊助方案—
項目 | 項目內容 |
主題演講 | 25分鐘主題演講 |
參會名額 | |
微信推送 | “電子材料前沿”微信公眾號， 企業介紹以及相關軟文 |
會刊廣告 | 研討會會刊， 彩色全頁廣告（尺寸A4） |
資料入袋贊助 | 企業的宣傳冊放入會議包袋 |
現場展臺 | 現場展示臺，展示樣品、資料， 含兩個參會名額 |
現場易拉寶 | 現場1個易拉寶展示 |
禮品贊助 | 印有贊助商logo的禮品贈送參會聽眾 |
茶歇贊助 | 冠名和贊助會議期間的茶歇 |
晚宴贊助 | 冠名和贊助會議的招待晚宴 |
Logo展示 | 背景墻 logo，會刊封面logo |
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