芝能智芯出品6月25日，高通在紐約舉辦2026年投資者日活動(dòng)，高通CFO把2029財(cái)年非手機(jī)業(yè)務(wù)收入目標(biāo)上調(diào)到了400億美元，幾乎是此前長(zhǎng)期目標(biāo)的兩倍，數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)要到150億美元以上。
整個(gè)公司的利潤(rùn)指引也跳了一大截，高通自己給出的目標(biāo)超過18美元。
這是安蒙執(zhí)掌高通的第五年。
五年前高通幾乎所有利潤(rùn)都長(zhǎng)在驍龍?zhí)幚砥骱突鶐酒稀Ｎ迥旰蟮慕裉欤咄ㄕf(shuō)手機(jī)業(yè)務(wù)到2029年只占芯片板塊收入的三分之一。
這幾年高通在手機(jī)上的日子不算差，但也不算好。高端市場(chǎng)驍龍8系列一直在迭代，三星和大部分安卓旗艦機(jī)的核心芯片都是高通的。
中端和入門級(jí)有驍龍7和6系列撐著，聯(lián)發(fā)科的天璣系列雖然在份額上咬得很緊，但高通在品牌溢價(jià)和OEM關(guān)系上仍然有明顯優(yōu)勢(shì)。
全球智能手機(jī)出貨量從2017年觸頂以后一直在橫盤甚至微跌。換機(jī)周期拉長(zhǎng)到三年以上，增量空間越來(lái)越窄。
高通可以在存量市場(chǎng)里保利潤(rùn)（高端的毛利率比中低端高得多），但它很難在存量市場(chǎng)里講出一個(gè)讓投資者興奮的增長(zhǎng)故事。
資本市場(chǎng)不怕你虧錢，怕你沒有第二增長(zhǎng)曲線。
高通的對(duì)策不是放棄手機(jī)。手機(jī)還是現(xiàn)金牛，短中期內(nèi)仍然會(huì)貢獻(xiàn)芯片板塊最大的一塊收入。
但它把手機(jī)重新定義成了自己的"根據(jù)地"：從手機(jī)里磨練出來(lái)的低功耗高性能計(jì)算基因、大規(guī)模量產(chǎn)和供應(yīng)鏈管理能力、以及跟全球前十大手機(jī)OEM打了幾十年交道的客戶關(guān)系，可以被平移到任何一個(gè)需要移動(dòng)級(jí)計(jì)算但又有更高價(jià)值密度的市場(chǎng)里去。
"當(dāng)人們問現(xiàn)在進(jìn)入數(shù)據(jù)中心是不是太晚的時(shí)候，你應(yīng)該想想規(guī)模和執(zhí)行能力、工程能力，或者運(yùn)營(yíng)和供應(yīng)鏈。"
他在傳達(dá)的信號(hào)很簡(jiǎn)單：高通賣了幾十億顆手機(jī)芯片，建了幾十年的全球供應(yīng)鏈，這種系統(tǒng)工程能力放到數(shù)據(jù)中心一樣能打。
● 飛龍入海：Dragonfly C1000 的高調(diào)入局
投資者日上硬件發(fā)布的重頭戲是一款名字很直白的CPU：Dragonfly C1000。
飛龍，一個(gè)全新品牌，對(duì)應(yīng)一個(gè)全新戰(zhàn)場(chǎng)。Dragonfly C1000基于高通自研的Oryon核心，走多芯粒chiplet架構(gòu)，一顆芯片里塞進(jìn)超過250個(gè)核心，主頻5GHz以上。
高通的官方數(shù)據(jù)是每瓦性能比現(xiàn)有服務(wù)器CPU競(jìng)品高出兩倍以上。支持PCIe Gen 7和CXL，內(nèi)存系統(tǒng)內(nèi)置ECC和故障隔離功能，散熱同時(shí)兼容風(fēng)冷和液冷計(jì)劃搭載43TB DRAM的機(jī)架配置，2026財(cái)年出樣。
更重要的是第一天就帶來(lái)了客戶：Meta。
高通和Meta簽了一份"多年期、多代際"的協(xié)議。Meta要把Dragonfly C1000用在下一代服務(wù)器集群里，芯片計(jì)劃2028年下半年量產(chǎn)，后續(xù)迭代也在合作范圍之內(nèi)。對(duì)于一款還沒有量產(chǎn)的服務(wù)器CPU來(lái)說(shuō)，Meta是第一塊信任狀。
但Dragonfly C1000真正的差異化不在核心數(shù)量或者頻率，在功耗。高通從手機(jī)時(shí)代積累的最核心能力是每瓦算力，在有限的電池和散熱約束下把性能拉到極致。這個(gè)能力在數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)不是錦上添花，是剛需。
當(dāng)前AI推理正在從大模型訓(xùn)練時(shí)的一波流變成持續(xù)服務(wù)。
智能體應(yīng)用需要CPU長(zhǎng)時(shí)間在線處理編排和調(diào)度任務(wù)、低延遲響應(yīng)用戶請(qǐng)求。當(dāng)電力成為數(shù)據(jù)中心最大的運(yùn)營(yíng)成本，每瓦性能的競(jìng)爭(zhēng)不再是學(xué)術(shù)參數(shù)，是直接換算成TCO（總擁有成本）數(shù)字的。
高通的選擇不是在晶體管數(shù)量上和英偉達(dá)硬碰硬，而是打自己最擅長(zhǎng)的那張牌。
● 一條繞開HBM的小路：高帶寬計(jì)算
高通在投資者日上還亮了一張牌：高帶寬計(jì)算技術(shù)，簡(jiǎn)稱HBC。
AI芯片做推理的時(shí)候，真正的速度瓶頸在數(shù)據(jù)從內(nèi)存搬到處理器的帶寬。內(nèi)存跟不上算力的速度，大量計(jì)算資源在空等數(shù)據(jù)。
英偉達(dá)的解法是用HBM，高帶寬內(nèi)存。
HBM把內(nèi)存顆粒和處理器通過硅中介層3D堆疊在一起，帶寬極高，但代價(jià)也很高：成本貴、工藝復(fù)雜、良率相對(duì)低、供貨長(zhǎng)期吃緊。HBM目前是AI訓(xùn)練和推理的事實(shí)標(biāo)準(zhǔn)，只有買得起的企業(yè)能翻過去。
高通的HBC走的是另一條路，用的是手機(jī)和筆記本上通用的平價(jià)普通DRAM內(nèi)存。
HBC的技術(shù)路線細(xì)節(jié)高通沒有在投資者日上完整披露，通過架構(gòu)創(chuàng)新把DRAM帶寬頂上去，把成本壓下來(lái)。
如果這條路真的走通了，高通的AI推理方案在每美元性能上會(huì)有一個(gè)結(jié)構(gòu)性的優(yōu)勢(shì)——不是比英偉達(dá)算得快，是算同樣一件事花的錢少。微軟是HBC的第一個(gè)客戶。
CPU之外，高通在AI加速器上也更新了路線圖。繼此前發(fā)布的AI200和AI250之后，AI300推理加速器在投資者日亮相，三款產(chǎn)品按年度迭代。
高通CFO在投資者日上把數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入拆了兩塊：一塊是CPU和推理加速器這些標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品帶來(lái)的收入，一塊是給兩三家超大規(guī)模云廠商做定制ASIC芯片帶來(lái)的收入。后面這一塊，預(yù)計(jì)到2029年貢獻(xiàn)約10億美元。
一邊用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品（Dragonfly CPU + AI推理加速器 + HBC）去搶通用市場(chǎng)份額，一邊用定制化能力去抓超大規(guī)模客戶的大單。兩條腿走路。
收購(gòu)Modular是另一條線索。Modular是做AI軟件開發(fā)工具的公司，高通在投資者日當(dāng)天宣布完成了對(duì)它的收購(gòu)。
高通要賣的不是一顆芯片，是包含芯片、軟件、工具鏈和合作伙伴生態(tài)在內(nèi)的完整方案。
Modular的補(bǔ)齊，說(shuō)明高通清楚自己跟英偉達(dá)的CUDA生態(tài)距離有多遠(yuǎn)，正在用收購(gòu)和合作（投資者日上也公布了和Hugging Face的深化合作）加速縮小這個(gè)差距。
● 計(jì)算連續(xù)體Computing Continuum
所有業(yè)務(wù)線講完以后，安蒙用一個(gè)概念把一切串了起來(lái)：Computing Continuum，計(jì)算連續(xù)體。智能體AI正在把AI從"一次性的訓(xùn)練"推向"持續(xù)性的推理"。
全球Token消耗量每十秒鐘突破300億。這些推理任務(wù)不會(huì)全部堆在云端數(shù)據(jù)中心，相當(dāng)一部分會(huì)被推到離用戶更近的地方，手機(jī)、PC、汽車、工業(yè)設(shè)備、機(jī)器人。因?yàn)橥频竭吘壍暮锰幱腥貉舆t更低、帶寬更省、隱私更好。
英偉達(dá)在云端很強(qiáng)，但在端側(cè)布局不多。英特爾在PC和服務(wù)器都有產(chǎn)品，但在移動(dòng)端幾乎沒有存在感。AMD同理。只有高通，從手機(jī)到PC到汽車到IoT，所有端都有設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和客戶積累。加上Dragonfly把數(shù)據(jù)中心也補(bǔ)齊了，高通在"計(jì)算連續(xù)體"這條線上的卡位確實(shí)比其他芯片公司更完整。
完整和領(lǐng)先是兩回事。高通的端側(cè)芯片在手機(jī)上是王者，但在PC上還在跟x86搶位子，在數(shù)據(jù)中心還在搶第一張批量訂單。計(jì)算連續(xù)體是一個(gè)愿景，不是一個(gè)已經(jīng)跑通的商業(yè)模式。
● 汽車：手機(jī)基因的二次移植
高通把2029財(cái)年汽車業(yè)務(wù)收入定在100億美元，當(dāng)前訂單儲(chǔ)備650億美元。
驍龍數(shù)字底盤已經(jīng)是全球主流車企的選擇之一。汽車業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)基礎(chǔ)和高通在手機(jī)上的積累是一脈相承的。智能座艙需要高性能SoC，需要低功耗，需要多模態(tài)交互（語(yǔ)音、視覺、手勢(shì)），需要在有限散熱約束下持續(xù)穩(wěn)定運(yùn)行——這些東西高通在手機(jī)上練了十幾年。
把驍龍的核心IP和系統(tǒng)架構(gòu)從手機(jī)搬到車?yán)铮夹g(shù)遷移成本比從頭造一款汽車芯片低得多。
這也是高通和其他汽車芯片方案商最不一樣的地方。NXP、瑞薩、德州儀器這些傳統(tǒng)汽車芯片廠商的基因在MCU和控制領(lǐng)域。
高通的基因在計(jì)算平臺(tái)。當(dāng)智能座艙從一個(gè)"中控信息娛樂屏"進(jìn)化成一個(gè)"車內(nèi)的AI計(jì)算中心"的時(shí)候，高通的計(jì)算基因比傳統(tǒng)汽車芯片的控制基因更對(duì)路。
● IoT和機(jī)器人：最遠(yuǎn)的增長(zhǎng)極
高通把物聯(lián)網(wǎng)拆成兩塊：個(gè)人AI與計(jì)算（PC、手表、XR，目標(biāo)60億美元）和工業(yè)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備與機(jī)器人（目標(biāo)80億美元）。
◎ PC部分是這兩年進(jìn)展最快的。驍龍C平臺(tái)瞄準(zhǔn)入門級(jí)和主流筆記本，在高端的驍龍X Elite站穩(wěn)腳跟之后，高通正在往更大量的中低端市場(chǎng)滲透。OEM陣容在持續(xù)擴(kuò)列，聯(lián)想、戴爾、惠普的主力產(chǎn)品線都在出驍龍版。
◎ 機(jī)器人部分高通剛發(fā)布了IQ10參考設(shè)計(jì)，定位是"即插即用的復(fù)合AI系統(tǒng)"——把感知、推理、規(guī)劃、控制打包成一個(gè)系統(tǒng)級(jí)方案，讓機(jī)器人公司不用從頭搭積木。這個(gè)打法和汽車類似：不做機(jī)器人本體，做機(jī)器人的"大腦平臺(tái)"。
高通這次畫出的餅不小，但餅大也意味著實(shí)現(xiàn)的難度大。
◎ 第一個(gè)壓力點(diǎn)是競(jìng)爭(zhēng)。
數(shù)據(jù)中心CPU市場(chǎng)是AMD EPYC和Intel Xeon打了二十年的陣地，AI加速器市場(chǎng)英偉達(dá)拿著CUDA護(hù)城河蹲了十幾年。
高通進(jìn)入這兩個(gè)市場(chǎng)是硬碰硬。更關(guān)鍵的是，博通和Marvell已經(jīng)在定制ASIC市場(chǎng)建立了很強(qiáng)的先發(fā)優(yōu)勢(shì)，高通的定制芯片業(yè)務(wù)還在最早期。
◎ 第二個(gè)壓力點(diǎn)是時(shí)間窗口。
安蒙在投資者日上說(shuō)，2027財(cái)年數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)能產(chǎn)生"數(shù)十億美元"收入，2029財(cái)年要破150億。這意味著從2027到2029的兩年間，數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)要有指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。
高通的執(zhí)行力夠不夠？Meta簽約是一張好牌，但第一批量產(chǎn)芯片要到2028年下半年才交貨。兩年從數(shù)十億跳到150億，中間需要多少?gòu)埐荒艹鲥e(cuò)的牌？
◎ 第三個(gè)壓力點(diǎn)容易忽略：手機(jī)基本盤不能出事。
高通現(xiàn)在所有多元化投入的錢都是從手機(jī)業(yè)務(wù)賺來(lái)的。
如果手機(jī)市場(chǎng)因?yàn)榻?jīng)濟(jì)下行或者競(jìng)品崛起出現(xiàn)超預(yù)期下滑，那第二第三第四增長(zhǎng)曲線還沒站穩(wěn)，根據(jù)地先震了。
聯(lián)發(fā)科在中低端的攻勢(shì)、蘋果自研基帶對(duì)高通Modem業(yè)務(wù)的侵蝕，都是正在發(fā)生的風(fēng)險(xiǎn)。
一家手機(jī)芯片為主的公司，能不能被市場(chǎng)認(rèn)可，取決于接下來(lái)五年高通能不能同時(shí)跑通數(shù)據(jù)中心、汽車、IoT和PC四條賽道。
高手機(jī)給它在每瓦算力、系統(tǒng)工程、全球OEM關(guān)系和供應(yīng)鏈規(guī)模上攢了四張可以復(fù)用的底牌。把底牌打遍所有"移動(dòng)化的智能終端"，從汽車到機(jī)器人到PC，從手機(jī)到手表到XR，然后在數(shù)據(jù)中心用Dragonfly補(bǔ)上云端。
