作者 | 宋子喬
一邊或斬獲MLCC大單，一邊擬合資設立玻璃基板廠，AI浪潮之下，三星電機正在兩大賽道狂飆突進。
綜合韓國經濟日報、韓國經濟論壇報，業內人士近日透露，三星電機正與一家美國大型科技公司就一份AI服務器MLCC供應合同進行最后的談判，價值約5000億韓元（約合22億元人民幣）。該公司還計劃于近期與住友化學簽署正式協議，成立一家玻璃基板合資企業。雙方將共同出資5000億韓元成立該合資企業。
三星電機是三星電子直接控股的核心零部件子公司，戰略上服務于三星電子供應鏈。
報道稱，三星電機正在與美國云服務提供商（CSP）就供應AI服務器用MLCC進行最后的談判，合同規模在5000億韓元左右。業內人士推測，簽約方將是一家在數據中心市場擁有舉足輕重地位的公司，預計CSP心理預期MLCC同比去年漲價50-60%，高容產品或更高，大量三次電源產品或亦將漲價40%以上。
MLCC是三星電機的重要營收支柱，目前，三星電機在全球MLCC市場排名第二，市場份額約為20%，而市場領導者村田制作所的市場份額超40%。5000億韓元的供應合同規模空前，約占三星電機元件事業部（該部門負責MLCC業務）去年營收（5.1985萬億韓元）的10%。
MLCC是電子電路中存儲電流并在需要時穩定供電的關鍵電子元件。隨著AI服務器中GPU和HBM等高性能半導體的大量應用，AI硬件的功耗和電壓波動性也隨之增加。對高容量、高可靠性MLCC的需求也在迅速增長，相關產品的使用量和單價顯著上漲。
據臺灣工商時報援引渠道商消息稱，目前MLCC缺貨規格已經不僅局限在AI用MLCC，主要規格產品都供不應求。村田、三星電機等為了承接高端MLCC訂單，被迫放棄低端訂單。后者主要用于消費電子，在這些日韓廠商營收占比僅有10%-15%，但數量占比超過40%。
中信證券指出，近期觀察到MLCC行業漲價潮加速，認為本輪MLCC周期有望類比2017—2018年的超級景氣周期，漲價延續時間有望超過一年，原廠端漲價幅度有望實現翻倍甚至更高的顯著提升。
近期，三星電機計劃與日本住友化學簽署正式協議，成立玻璃基板合資公司（JV），兩家公司將投資5000億韓元，三星電機計劃持有超過半數的股份，并投資約3000億韓元。
該合資企業計劃建在住友化學韓國子公司東宇精細化學位于平澤的工廠內，并于2028年初開始投產運營。
住友化學是一家成立于1913年的日本化學公司，與日本的JSR、TOK和信越化學并列為全球“四大”光刻膠生產商，其產品廣泛應用于半導體微電路制造的光刻工藝中。
玻璃基板是由玻璃制成的矩形基板，放置在半導體芯片下方。與傳統的塑料基板相比，玻璃基板的優勢在于其耐熱性，從而在制造過程中減少翹曲。由于玻璃基板能夠集成更多HBM和GPU，因此被廣泛認為是下一代半導體基板。
近期，臺積電拋出“CoWoS玻璃基板開發計劃”，攜手ABF載板廠商與面板廠商共同驗證玻璃基板導入先進封裝的可行性，被業界視為玻璃基板正式跨入產業化驗證階段的信號；與此同時康寧的新一代玻璃基光互連技術“玻璃橋”（Glass Bridge）廣受關注。
華西證券表示，當前玻璃基板大規模商業化仍面臨群量鉆孔與填孔、良率控制的核心工藝瓶頸，但在射頻器件、光模塊基板領域已開始小批量供貨。在AI大芯片封測等核心領域，仍需要較長周期的可靠性驗證，批量生產仍需要頭部客戶的推動。因此，玻璃基板的商業化進程預計將呈現“高端先行”的特征，首批應用將高度集中于英偉達、AMD、AWS、谷歌等頭部客戶的頂級AI訓練芯片。
