2026年6月22日至26日，IEC/TC91/WG4（電子裝聯技術-印制電路及材料工作組）與IEC/TC91/WG10（電子裝聯技術-印制電路及材料測試方法工作組）春季會議在香港Bosch公司圓滿召開。在SAC/TC47全國印制電路標準化技術委員會的帶領，以及WG4召集人楊中強先生與WG10召集人劉申興先生的協同組織下，國內共11家單位15名專家前往線下會議，共同商討IEC國際標準發展。
2026年IEC/TC91春季會議專家合影
2026年IEC/TC91春季會議 WG4和WG10中國專家合影
會議期間，中國專家團隊貢獻了豐碩成果，發表2個專題報告，完成6項IEC標準項目答辯，并提出3項IEC新提案意向。在專題報告環節，SAC/TC47秘書長薛超女士作了題為《China's Jisso standardization activities》的報告，系統梳理了中國電子電路行業在標準化建設上的最新動態與發展趨勢。IEC/TC91/WG4與WG10技術專家、廣州廣合科技股份有限公司（以下簡稱“廣合科技”）黃欣博士參加會議并帶來《Test Methods and Defect Criteria for Backdrilled Holes in Printed Boards》的主題報告，介紹了背鉆質量檢測新方法、背鉆孔典型缺陷，并對現有相關標準情況進行了總結，為高速高頻印制板的質量保障提供了重要技術參考，報告內容得到現場國際專家的高度肯定。
此外，6月2日-6月3日，全國印制電路標準化技術委員會（SAC/TC47）在珠海杰賽科技召開國家標準審查會。廣合科技集團總經理曾紅女士、黃欣博士、周秋蘭工程師參加會議，會議通過廣合科技牽頭起草完成的國家標準《印制板表面鍍層外觀檢查方法》。與會專家表示，該標準內容科學合理，方法可行，可指導印制板表面金、鎳、銅鍍層外觀的光澤不均勻性與顏色不均勻性檢查。
《印制板表面鍍層外觀檢查方法》等國家標準審查會專家合影
《印制板表面鍍層外觀檢查方法》等國家標準審查會會議現場
廣合科技作為全國印制電路標準化技術委員會(SAC/TC47)的委員單位，積極通過實際行動推動標準化工作，在國家標準上取得突破性成果。下一步，廣合科技將繼續發揮好IEC/TC91 WG4和WG10技術專家及SAC/TC47委員的職責，深入開展國際標準和國家標準制修訂工作與技術驗證，將技術創新成果轉化為國家/國際標準，不斷加快國際標準和國家標準的布局，為我國電子信息產業的高質量發展和國際競爭力的持續提升貢獻力量。
全國印制電路標準化技術委員會(SAC/TC47) 簡介
全國印制電路標準化技術委員會（SAC/TC47）是印制電路（含印制電路用材料）、表面安裝、互聯技術領域的全國性標準化工作的技術組織，負責本專業領域的標準化技術歸口工作。SAC/TC47由工業和信息化部籌建并指導，委員會秘書處設于中國電子技術標準化研究院，現有委員52人，對口國際組織為IEC/TC91。
IEC/TC91 簡介
IEC/TC91始建于1990年，是國際電工委員會在電子裝聯技術領域的專業委員會，主要負責電子裝聯技術、印制電路板相關的材料、產品、工藝、設計和電子數據等方面的標準化工作，設置有10個工作組（WG）、1個戰略研究組（AG）、1個聯合工作組（TC86/JWG 9）。目前擁有中國、芬蘭、法國、德國、印度、意大利、日本、韓國、荷蘭、俄羅斯、英國、美國共12個成員國，以及18個觀察員國家，其中WG4和WG10工作組的召集人為中國專家。
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來源：企業官微
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