總投資100億元，東盛合芯三維集成芯片制造項目開工

2026年6月29日，東盛合芯三維集成芯片制造（一期）項目開工儀式在上海市臨港新片區舉行。

據介紹，項目一期計劃總投資100億元，是執行并落地盛合晶微“致力于發展先進的芯粒多芯片集成封裝測試一站式服務能力”發展戰略規劃，完善公司先進封裝技術平臺布局的重要一步。

當前全球AI算力需求持續爆發，3DIC是后摩爾時代公認的突破芯片性能瓶頸的核心技術路徑，通過垂直堆疊、高密度異構集成方式，大幅提升芯片算力密度與數據傳輸帶寬、降低系統功耗。作為盛合晶微布局三維集成制造技術研發與規模量產的核心基地，該項目產品面向高性能計算、人工智能、數據中心等應用領域，將為國內高端芯片產業鏈注入發展動能。

東盛合芯表示，未來將以本次一期項目建設為起點，穩步推進3DIC技術研發與產能布局，不斷迭代優化三維多芯片集成工藝平臺，全力以赴保障項目高質量落地。

資料顯示，盛合晶微半導體有限公司是全球領先的集成電路晶圓級先進封測企業，起步于先進的12英寸中段硅片加工，并進一步提供晶圓級封裝（WLP）和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進封測服務，致力于支持各類高性能芯片，尤其是圖形處理器（GPU）、中央處理器（CPU）、人工智能芯片等，通過超越摩爾定律（More than Moore）的異構集成方式，實現高算力、高帶寬、低功耗等的全面性能提升。

編輯：芯智訊-林子