據(jù)報道，英偉達原計劃在2027年推出的Rubin Ultra AI加速器中采用四個GPU計算芯粒，以追求更高性能。但由于該方案在制造可行性方面存在挑戰(zhàn)，英偉達據(jù)稱已取消四計算芯粒版本，轉(zhuǎn)而采用更易量產(chǎn)的雙GPU設計。
Rubin Ultra原本是英偉達近年來較為激進的數(shù)據(jù)中心GPU項目之一。相比采用兩個計算芯粒的Rubin，四芯粒版Rubin Ultra理論上可將性能提升一倍，但也會顯著增加芯片設計、先進封裝和散熱難度。
報道稱，將四個接近光罩尺寸上限的大尺寸芯片，通過現(xiàn)有先進封裝技術(shù)連接在一起，是一項極具挑戰(zhàn)的工程任務。同時，為四個復雜計算芯粒和16組HBM4E高帶寬存儲器模塊提供散熱，也會帶來較高成本和復雜度。因此，出于“制造執(zhí)行方面的擔憂”，英偉達據(jù)稱決定取消四計算芯粒形態(tài)的Rubin Ultra，改為兩個計算芯粒設計。不過，該消息目前尚未獲得英偉達官方確認。
如果這一調(diào)整屬實，新的Rubin Ultra理論性能可能約為原計劃版本的一半，這或?qū)⑾魅跗湎噍^于AMD Instinct MI500系列等競爭產(chǎn)品的性能優(yōu)勢。不過，英偉達仍可能通過架構(gòu)和系統(tǒng)層面的優(yōu)化，提高新版Rubin Ultra的實際表現(xiàn)，以支撐產(chǎn)品升級。
值得注意的是，Rubin Ultra預計將采用HBM4E存儲器，而初代Rubin使用的是HBM4。此外，從Rubin系列開始，英偉達計劃推出液冷Kyber機架級系統(tǒng)，將單個擴展域內(nèi)的GPU數(shù)量提升至至少144個封裝，從而在系統(tǒng)層面提高可交付給客戶的算力規(guī)模。
報道指出，四芯粒版Rubin Ultra取消后，也可能影響HBM市場需求。原方案預計配備16組HBM4E模塊，而新版Rubin Ultra預計僅使用8組HBM4E模塊。
此外，雙計算芯粒版本Rubin Ultra的單顆GPU成本預計也將低于原四芯粒方案。不過，由于英偉達當前更側(cè)重銷售機架級解決方案，而非單獨GPU產(chǎn)品，這一調(diào)整對客戶實際采購支出的影響仍有待觀察。如果客戶需要購買更多系統(tǒng)來獲得同等規(guī)模的GPU數(shù)量和算力，整體支出未必會隨單顆GPU成本下降而降低。
