三星公布最新工藝路線圖：2029年量產(chǎn)1.4nm！

7月1日，三星電子在首爾瑞草大廈舉辦“SAFE Forum 2026”活動，正式宣布了面向AI時代的晶圓代工技術(shù)及生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展藍圖，其中1.4nm推遲至2029年量產(chǎn)。

三星電子晶圓代工事業(yè)部設(shè)計平臺開發(fā)辦公室負責(zé)人申鐘信在主題演講中表示：“三星電子將通過SAFE（三星先進晶圓代工生態(tài)系統(tǒng)）論壇積極與客戶和合作伙伴溝通，提升自身能力以應(yīng)對人工智能需求。” 他補充道：“我們正在加強與全球人工智能和高性能計算客戶的合作，并強化與國內(nèi)系統(tǒng)半導(dǎo)體客戶的協(xié)作，同時我們將拓展晶圓代工業(yè)務(wù)之外的領(lǐng)域，鞏固自身作為國內(nèi)系統(tǒng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平臺的地位。”

AI時代三大發(fā)展藍圖

在此次論壇上，三星宣布在AI大轉(zhuǎn)型時代，三星晶圓代工將進化為連接產(chǎn)品、基礎(chǔ)設(shè)施、客戶與合作伙伴的“Nexus（核心樞紐）”。

“在過去，存儲半導(dǎo)體可以由一家企業(yè)獨立完成成品，但如今，高性能AI計算芯片從設(shè)計到生產(chǎn)的全鏈條，離不開眾多合作伙伴的緊密配合。”申鐘信強調(diào)，“要完成‘會思考的硅’（AI芯片），邏輯芯片設(shè)計和代工制造的角色最為關(guān)鍵。”

對此，三星提出了三大發(fā)展藍圖，包括制程微縮、下一代內(nèi)存與邏輯技術(shù)的融合，以及設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)的創(chuàng)新。

●藍圖一：最新制程工藝路線圖與DTCO

在最先進制程方面，三星正式公布了最新的時間表，最尖端的1.4nm（SF1.4）制程正以2029年量產(chǎn)為目標順利開發(fā)中（相比之前計劃的2027年量產(chǎn)計劃推遲了兩年），而良率與性能進一步提升的改良版節(jié)點SF1.4 Plus預(yù)計于2030年亮相。

△三星此前公布的工藝路線圖顯示，SF1.4計劃2028年量產(chǎn)

對于市場需求龐大的2nm制程，三星將在2027至2028年間推出性能改良版的SF2P Plus，隨后還將推出維持IP兼容性的演進制程SF2X。

為克服制程微縮的物理極限，三星計劃利用設(shè)計與技術(shù)協(xié)同優(yōu)化（DTCO）技術(shù)。三星稱，從SF2升級到SF2P實現(xiàn)了最高26%的功耗改善，其中超過一半的改善幅度歸功于DTCO。因此，三星預(yù)期未來幾代制程的性能提升幾乎都將依賴DTCO技術(shù)。

同時，三星也將AI芯片不可或缺的SRAM縮小至世界最小尺寸，確保了高密度數(shù)據(jù)儲存能力。

三星解釋說，公司正通過DTCO戰(zhàn)略和高性能SRAM技術(shù)，不斷提高其在功率、性能和面積方面的競爭力，并支持人工智能半導(dǎo)體客戶所需的下一代產(chǎn)品的開發(fā)。

●藍圖二：內(nèi)存與邏輯技術(shù)的整合

在新一代高帶寬內(nèi)存（HBM）領(lǐng)域，三星HBM4底層關(guān)鍵的基礎(chǔ)芯粒（Base Die），正采用自家的4nm制程（SF4X）制造。

三星表示，受益于晶圓代工事業(yè)部與內(nèi)存事業(yè)部的緊密合作，目前已在每秒10 Gbps的速度下確認了極純凈的信號，并確保了可穩(wěn)定加速至最高11.7 Gbps的技術(shù)余量。

此外，針對芯片間連接的驗證作業(yè)，三星也改變了過去耗時且以手工作業(yè)為主的模擬設(shè)計方式，開發(fā)出名為“3D DRAM PHY”的數(shù)字自動化解決方案，預(yù)計將大幅縮短客戶在芯片設(shè)計與模擬上的時間。

●藍圖三：設(shè)計生態(tài)系創(chuàng)新與客戶溝通平臺升級

三星強調(diào)，沒有生態(tài)系的支持就無法誕生完美的終端產(chǎn)品，因此重申了與IP（硅智財）合作伙伴協(xié)力的重要性。目前三星晶圓代工不僅正積極擴充4nm IP，也正以新一代2nm制程為基礎(chǔ)開發(fā)大量新IP，通過為單一設(shè)計功能提供多種合作伙伴的IP來擴大客戶的選擇權(quán)。

為了讓客戶與合作伙伴能更輕松地利用三星晶圓代工的資源，B2B專屬網(wǎng)站“Connect”將于2026年迎接全面改版。三星透露，新平臺將采用更直覺的使用者界面（UI/UX），并全新導(dǎo)入具備即時響應(yīng)能力的AI聊天機器人與強大的文件搜尋功能。

加強半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)

此次三星“SAFE Forum 2026”論壇不僅是一場技術(shù)發(fā)布會，更是一次生態(tài)集結(jié)。論壇以“The Nexus for Silicon Intelligence”為主題，吸引了約 400 名客戶和合作伙伴代表參加。還有 21 家電子設(shè)計自動化 (EDA)、知識產(chǎn)權(quán) (IP)、設(shè)計解決方案 (DSP)、虛擬設(shè)計處理 (VDP) 和多定義檢測 (MDI) 領(lǐng)域的合作伙伴公司設(shè)立了展位。

韓國AI芯片公司 Rebellions 和 EDA 公司 Siemens EDA 等主要合作伙伴也作為演講嘉賓參與，介紹了利用三星電子代工工藝的 AI 半導(dǎo)體開發(fā)案例以及對 2.5D/3D 芯片設(shè)計的支持措施。

Rebellions CEO樸成鉉表示：“我們基于三星電子的 4nm 晶圓制造工藝和先進封裝技術(shù)開發(fā)了‘Rebell 100’ NPU。”他補充道：“未來，我們將通過在人工智能半導(dǎo)體領(lǐng)域的合作來構(gòu)建主權(quán)AI（Sovereign AI）。”

西門子EDA高級副總裁Jean-Marie Brunet表示：“在良率、設(shè)計驗證、可靠性和封裝方面提供廣泛的支持對于2.5D/3D異構(gòu)芯片集成至關(guān)重要。西門子EDA將利用三星的先進工藝，支持客戶快速實現(xiàn)AI和HPC半導(dǎo)體。”

△三星代工的英偉達Groq 3 LPU

三星電子還宣布，正與產(chǎn)業(yè)通商資源部和業(yè)界合作，致力于構(gòu)建韓國國內(nèi)系統(tǒng)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)。

比如，三星電子正在參與由日本產(chǎn)業(yè)通商資源部推動的“制造人工智能轉(zhuǎn)型（M.AX）聯(lián)盟”，其晶圓代工部門正在致力于開發(fā)汽車、家電、機器人和國防領(lǐng)域所需的低功耗、高性能片上人工智能半導(dǎo)體。

三星還通過多項目晶圓 (MPW) 計劃，為包括該部門參與公司在內(nèi)的國內(nèi)無晶圓廠公司提供支持，以減輕初始開發(fā)的負擔(dān)，并更有效地進行原型生產(chǎn)和產(chǎn)品驗證。

此外，三星正在通過設(shè)計解決方案合作體系，拓展國內(nèi)人工智能半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的基礎(chǔ)。

三星電子也參與了由韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部、韓國產(chǎn)業(yè)技術(shù)規(guī)劃評價院和韓國半導(dǎo)體研究協(xié)會運營的 K-CHIPS 項目，為下一代半導(dǎo)體研發(fā)和人才培養(yǎng)做出貢獻。

隨著人工智能半導(dǎo)體市場的快速擴張，不僅先進的工藝技術(shù)，構(gòu)建生態(tài)系統(tǒng)的能力也逐漸成為核心競爭優(yōu)勢。這是因為跨工藝、設(shè)計、知識產(chǎn)權(quán)和封裝等多個領(lǐng)域的協(xié)作，正成為決定產(chǎn)品競爭力的關(guān)鍵因素。

三星電子計劃繼續(xù)與客戶、合作伙伴以及產(chǎn)業(yè)通商資源部合作，重點推進 SAFE 和 MPW 項目，以發(fā)展國內(nèi)系統(tǒng)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)，增強代工競爭力。

編輯：芯智訊-浪客劍