
本文關(guān)鍵要點
?ROHM提供適用ROHM Solution Simulator(RSS)的線性穩(wěn)壓器熱仿真電路。
?本文介紹線性穩(wěn)壓器熱仿真中的熱仿真模型的電路板條件(BD4xxMxEFJ系列)。
接下來將介紹本系列的最后一個主題“熱仿真模型的電路板條件”。
· 線性穩(wěn)壓器的熱仿真電路與方法
· 參數(shù)設置與熱仿真模型
· 熱仿真模型的電路板條件
熱仿真模型電路板條件
BD4xxMxEFJ、BD4xxMxFP、BD4xxMxFP2系列產(chǎn)品的電路板規(guī)格各不相同,具體請參閱文末“相關(guān)文檔鏈接”中列出的應用指南。
1層(1s)
符合JEDEC的JESD51-3標準的單層電路板,其概要如下:


2層(2s)
符合JEDEC的JESD51-5、JESD51-7標準的雙層電路板規(guī)格概要如下:

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4層(2s2p)
符合JEDEC的JESD51-5、JESD51-7標準的4層電路板規(guī)格概要如下:


產(chǎn)品規(guī)格書請分別通過以下鏈接查閱:
BD433M2EFJ-C | BD450M2EFJ-C |
BD433M5FP-C | BD450M5FP-C |
BD433M5FP2-C | BD450M5FP2-C |

> END <

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