華潤微發漲價函：全品類上調15%起

華潤微電子表示，當前全球半導體上游原材料、貴金屬、輔材、物流成本等持續攀升，晶圓制造、封測全鏈路成本大幅上漲?，F供應鏈保供壓力巨大，斷料風險提高。公司仍持續推行精益生產、工藝優化、內部降本等舉措消化成本壓力，但奈何本輪漲價周期久、漲幅高，內部降本空間已觸頂；疊加市場供需因素，綜合經營壓力難以獨自承擔。為保障穩定供貨、堅守產品與服務品質，經公司管理層審慎研究，決定對全系列產品上調價格。

值得注意的是，華潤微于7月2日發布的華潤微電子2026年6月《投資者關系活動記錄表》顯示，公司當前產能與訂單均處于飽滿狀態，待交訂單規模持續攀升并創下新高。訂單能見度最高達9個月，部分熱門型號的待交訂單周期已超過一年。自調價通知發布以來，公司已與產品客戶及制造服務客戶進行專項溝通，調價策略推進有序。公司將充分利用當前產能緊張帶來的有利時機，持續推進談判工作，以核心產品為重心，逐步擴大漲價的覆蓋范圍。6月以來，公司已啟動第二輪價格談判，此輪漲價會在第一輪基礎上擴大產品和客戶覆蓋度。漲價的原因一方面來自上游原材料成本的壓力，另一方面在手訂單比較充足。

芯聯集成宣布漲價25%

6月30日，國內功率半導體和MEMS代工大廠芯聯集成向合作伙伴發布價格調整通知函，宣布將在2026年第三季度對產品價格進行上調，調整幅度為15%至25%。

此次調價源于全球半導體產業鏈持續的結構性成本上漲，以及AI、新能源等領域需求爆發帶來的產能持續緊張。芯聯集成表示，此舉旨在持續保障產品品質與供應穩定。

今年以來，芯聯集成已多次釋放漲價信號。2026年1月，公司已率先對8英寸MOSFET產品線執行新的價格體系。公司管理層此前在業績說明會上表示，本輪漲價由需求驅動，MOSFET等供需格局良好的領域成本傳導較為順暢，公司訂單持續飽滿。2026年一季度，公司實現收入19.62億元，同比增長13.19%，毛利率提升至5.69%。

業內分析認為，隨著AI服務器電源、新能源汽車等高端市場需求持續旺盛，疊加全球8英寸晶圓產能結構性緊張，功率半導體行業景氣度有望延續。芯聯集成此次Q3調價，將進一步加速公司扭虧為盈進程，全年營收突破100億元的目標可期。

日月光投控漲價

據臺媒MoneyDJ報道，由于原料成本上漲、長期投資成本提升及供給緊俏，業界傳出消息稱，全球最大的半導體封測廠商——日月光投控將再度調整封裝報價，最高漲幅超過20%。

報道指出，日月光投控本次漲價涵蓋CoWoS、FoCoS等先進封裝，并且包括了一線美系大客戶。

值得注意的是，今年1月8日，摩根士丹利就曾發布研究報告透露，在人工智能芯片需求持續爆發的推動下，日月光正計劃將先進封裝服務的報價上調5%至20%，遠超市場此前普遍預期的5%至10%區間。

由于AI應用帶動半導體需求強勁，疊加臺積電CoWoS先進封裝產能供不應求、外包比重持續提升，日月光投控承接的基板上封裝(oS)、晶圓測試(CP)也在持續增加。

可以說，目前封裝龍頭及中小型封測廠產能利用率幾乎都維持滿載水準，相關公司也在積極擴充產能應對。與此同時，封裝所需的原材料、運輸等成本，以及擴產所需的設備、人力成本也都在持續上漲。一方面是產能供不應求，另一方面是成本上漲，這兩大因素推動了封測廠的漲價。

針對漲價策略，日月光投控營運長吳田玉在今年6月股東會后接受媒體采訪時回應稱，漲價是非常敏感的問題，大致可分成幾個部分來看：首先是反映原材料價格上漲，這類漲價有其必要性。其次，是反映投資金額增加、投資成本的考察。

Microchip宣布漲價

當地時間6月29日，MCU及模擬芯片大廠Microchip向客戶及合作伙伴發出漲價通知函，宣布自2026年8月14日起對旗下部分產品進行漲價。

雖然Microchip并未公布具體哪些產品線會漲價、漲價幅度多少，但是有明確指出“我們廣泛的產品系列中的各類產品都將適用這些變更，所有訂單和貨物運輸都會受到影響。”

Microchip表示，“這些調整反映了持續的市場壓力，其中包括原材料、勞動力、物流以及能源成本的上升。盡管我們始終致力于優化運營流程，由于效率問題，我們無法完全抵消日益上升的制造成本?！?/span>

富喬工業宣布漲價

據臺媒Digtimes報道稱，由于制造成本上漲及市場供不應求，電子級玻璃纖維布（glass cloth，簡稱“玻纖布”或“電子布”）大廠富喬工業近日已向客戶發出正式漲價通知，宣布對旗下電子布產品漲價15%-30%，新價格將于2026年7月1日起正式生效。

根據富喬向客戶下發的正式漲價通知，此次調價呈現明顯的差異化特征，其中：針對面向通用PCB、消費電子的普通E-glass產品統一漲價30%；針對面向AI服務器、高速高頻板的低介電常數Low DK2產品漲價15%。