據報道，Meta旗下MTIA系列AI訓練、推理加速器的后續新品，將采用三星代工2nm制程，訂單總額超10萬億韓元，折合人民幣約437.8億元。
Meta今年3月公布自研AI芯片迭代規劃，計劃2年推出4代產品：MTIA 300已投產上線，MTIA 400正在數據中心部署，規劃2027、2028年落地的MTIA 450、MTIA 500，就是本次轉單三星代工的主力型號。
此前MTIA 100、MTIA 200兩代芯片均由臺積電代工，受全球先進制程產能緊缺、代工成本持續上漲影響，本次轉單被行業視作Meta的供應鏈多元化布局，目的是規避單一廠商產能受限風險，另一方面，這筆百億級大額訂單，也是三星2nm工藝拿下頭部AI大客戶的關鍵突破口。
結合此前公開信息，此次代工合作恰逢Meta發力AI算力商業化，公司計劃對外開放自研大模型與數據中心算力資源，商業化路徑分為兩類：
一是對標AWS Bedrock推出模型即服務，向開發者開放Muse Spark等自研大模型，按照調用量計費。
二是效仿CoreWeave推出裸算力租賃業務，允許企業客戶自主部署AI模型。
目前Meta已將AI算力業務列為最高優先級戰略，計劃投入數千億美元擴建數據中心、采購AI芯片，想要穩定落地商業化算力業務，必須保障MTIA芯片低成本、穩定量產，這也是Meta分流臺積電訂單、選擇三星代工的核心原因。
除此之外，為全方位壓縮AI基礎設施運營成本，Meta還在ISCA 2026大會公布自研Vistara CXL橋接芯片，可兼容老舊DDR4內存搭載新一代DDR5服務器平臺，盤活存量硬件，降低算力基建開支。
據報道，三星公布最新2nm制程路線圖，將于2027年年底完成SF2P+工藝大規模量產，Exynos 2800將成為首款采用該工藝的旗艦芯片。
根據三星代工最新披露，各2nm GAA工藝定位與量產節點如下：
SF2/SF2P：主打移動終端場景，其中SF2已于2025年完成量產，SF2P規劃2026年量產，兩代工藝支持便捷的設計遷移。
SF2X：面向HPC、AI高性能計算場景，量產時間鎖定2026年。
SF2Z：搭載BSPDN背面供電技術的AI/HPC專用工藝，2027年量產。
SF2A：車載芯片專屬2nm工藝，規劃2027年量產。
在本次更新的量產規劃中，SF2A車載工藝、SF2Z背面供電工藝均保留2027年遠期量產安排，在此基礎上三星新增SF2P+移動增強節點，量產窗口鎖定2027年底至2028年初，也是目前三星規劃中規格最強的移動端2nm制程。
按照產品迭代節奏推算，SF2P+順利量產后，Exynos 2800處理器將首發落地這套新工藝，芯片配套搭載在2028年上半年發布的Galaxy S28系列旗艦手機。
相較于2026年量產的基礎SF2P，SF2P+在晶體管密度、漏電抑制、高頻能效三大維度完成深度優化，三星通過SF2→SF2P→SF2P +三代移動端2nm持續迭代，正面對標臺積電N2先進代工工藝，爭奪高端手機芯片代工訂單。
現階段三星尚未對外公布SF2P+完整PPA（性能/功耗/面積）提升數據，Exynos 2800核心架構、工藝良率爬坡進度、終端完整適配機型，仍等待官方后續披露。
