152億！封測龍頭集體擴產先進封裝

行業信號明確！先進封裝產能持續緊缺 海內外龍頭同步漲價擴產

2026年7月，半導體行業迎來關鍵結構性拐點，先進封裝賽道成為產業核心焦點。不同于晶圓制造、光刻機等傳統熱門領域，此前市場關注度相對溫和的封測環節，近期迎來漲價、擴產雙線爆發，釋放出行業高景氣的強烈信號，也印證AI算力需求持續拉動高端封裝產能緊缺的行業現狀。

7月1日，全球封測龍頭日月光正式啟動新一輪先進封裝漲價，吹響行業漲價號角。本次調價力度超市場預期，最高漲幅突破20%，調價范圍精準覆蓋CoWoS、FoCoS等當下AI芯片主流的先進封裝核心品類，包含多家美國核心客戶訂單。此次再度漲價，是行業先進封裝產能供不應求、成本壓力攀升的直接體現，也標志著全球高端封測進入持續漲價周期。

在海外龍頭漲價鎖定高景氣行情的同時，國內封測企業不再局限于概念布局，而是落地真金白銀的大額擴產計劃，全力補齊國產高端封測產能短板。國內三大頭部封測企業密集發布重磅投資方案，集中發力高端先進封裝賽道，以規模化產能建設承接全球產業轉移與下游爆發式需求。

國內封測龍頭擴產陣容豪華、投資力度空前。其中，長電科技計劃投資78億元，落地上海臨港高端先進封測工廠項目，聚焦高端算力芯片封裝領域；通富微電擬定增募資不超44億元，重點加碼存儲芯片、汽車電子、晶圓級封測、高性能計算及通信等高景氣賽道產能；華天科技控股子公司擬投資30億元，推進南京集成電路先進封測產業基地二期二階段項目建設。三大龍頭合計投資高達152億元，掀起國內先進封裝擴產熱潮。

海內外企業同步漲價、集中擴產的背后，是先進封裝賽道的供需格局根本性扭轉。隨著AI大模型、高性能計算、智能汽車、高速存儲等產業快速迭代，CoWoS等高端先進封裝需求持續井噴，全球優質產能長期緊缺。上游原材料成本上漲、高端封裝設備稀缺，進一步加劇產能缺口，推動封測環節從產業鏈配套短板，升級為制約高端芯片量產的核心關鍵環節。

業內分析表示，百億級擴產落地疊加海外龍頭漲價，預示著先進封裝已成為半導體產業新一輪成長主線。國內頭部封測企業憑借大額資本投入，持續完善高端封裝產能布局，將快速縮小與國際巨頭的技術、產能差距，加速實現先進封裝領域國產化替代，推動國內半導體封測產業從中低端代工，向高端算力、汽車電子等高附加值領域全面升級。

來源：官方媒體/網絡新聞

—會議背景—

在半導體制造中，化學機械拋光（CMP）是實現晶圓全局平坦化、支撐先進制程持續演進的關鍵工藝。隨著制程節點不斷向納米級推進，CMP對拋光液、拋光墊及清洗材料提出了更高的缺陷控制與選擇性要求，并直接影響器件良率。

亞化咨詢測算，2026年全球CMP材料（包括拋光液、拋光墊和清洗液等）市場規模約42億美元，其中中國市場約80億元人民幣，占比持續提升。預計到2032年，中國CMP材料市場有望超過160億元人民幣，年均增速在10%左右，增量主要來自化合物半導體（尤其是SiC）和先進封裝對CMP工藝和材料需求的快速增長。

與此同時，半導體產業正加速邁入“超越摩爾”階段。2.5D/3D集成、Chiplet以及無凸點混合鍵合等先進封裝技術，正在將CMP的應用邊界從前道晶圓制造拓展至后道封裝環節。面對TSV填銅平坦化、多材料界面的高選擇性去除，以及原子級表面平整度控制等新挑戰，CMP技術及材料體系正迎來新一輪持續創新。

在成熟制程晶圓制造CMP材料需求的穩固基礎上，AI算力芯片和HBM堆疊需求的快速增長，進一步拉動先進封裝相關CMP拋光液、清洗液及拋光墊的用量持續提升，正成為半導體材料領域最具增長潛力的方向之一。

當前，全球產業鏈加速重構，半導體關鍵材料自主可控已成為業界共識。無論是支撐成熟與先進制程的降本增效，還是助力先進封裝技術的持續突破，CMP材料的國產替代與上下游協同都具有關鍵意義。

首屆CMP與先進封裝材料論壇將于2026年7月29–30日在蘇州召開，會議由亞化咨詢主辦。旨在打通電子化學品與高端CMP耗材之間的研發與產業化鏈條，匯聚晶圓代工、封測企業及核心材料與設備供應商，共同探討CMP技術演進趨勢與應用需求，共促合作創新，布局下一代高端耗材市場機遇。

—贊助方案—

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