300億美元！博通拿下蘋果芯片大單

當地時間7月8日，蘋果公司宣布與博通公司達成一項新的多年合作協議，博通將為蘋果的眾多產品設計和生產定制芯片組件以及尖端的無線連接技術。

據介紹，雙方的這項預計價值超過300億美元的新協議，將促成超過150億枚美國制造芯片的生產，并為美國創造數百個就業崗位。

蘋果公司表示，其一直與美國政府和企業合作，致力于在美國構建端到端的芯片供應鏈，此次公告標志著這些努力向前邁進了一步。

博通公司是蘋果公司“美國制造計劃”（AMP）的成員之一，該計劃是蘋果公司去年宣布的承諾在四年內向美國經濟投資 6000 億美元的一部分，旨在支持全美的制造業、就業創造和技術發展。

蘋果公司首席執行官蒂姆·庫克表示：“蘋果和博通有著悠久的合作歷史，此次合作進入新階段，進一步加速了我們對美國制造和創新的承諾。在科林斯堡生產的尖端組件對于實現客戶所期望的卓越性能和連接性至關重要，我們很自豪能夠加大對美國供應商的投資，他們與我們一樣致力于追求卓越和創新。我們感謝總統及其政府對這類重要項目的支持?！?/span>

博通總裁兼首席執行官陳福陽表示：“博通很榮幸能與蘋果公司繼續合作，雙方數十年來一直保持著成功的合作關系，我們都對美國的創新有著堅定的承諾。隨著蘋果公司最新承諾的達成，我們很高興能夠擴大在科林斯堡的生產規模，在那里，我們創造了連接世界各地人們的突破性技術?！?/span>

最新與博通簽署的這項新協議是蘋果公司迄今為止對AMP的最大投入，將使博通公司能夠通過15億美元的資本支出，擴建并升級其位于科羅拉多州柯林斯堡的制造工廠。博通公司將在柯林斯堡工廠生產先進的射頻組件（包括FBAR濾波器）和先進的無線連接技術。

據外媒報道，基于最新的合作協議，在產品技術層面，博通將持續為蘋果提供先進的無線與射頻（RF）組件，用于蘋果的基頻芯片（C1、C1X和C2），以支持設備的蜂巢網絡、Wi-Fi與藍牙連接功能。

與此同時，雙方將共同開發應用于人工智能（AI）工作執行的定制化ASIC芯片。據了解，這項合作與傳聞自2024年就開始研發的內部代號“Baltra”的蘋果首款AI服務器芯片密切相關。

此前的爆料顯示，該AI服務器芯片將采用臺積電的3nm“N3E”制程，并采用多芯粒（Chiplet）的獨立架構設計。這種設計能讓各芯粒負責特定功能，并確保蘋果的AI ASIC整體設計機密即使對合作伙伴也不外泄。在硬件設備方面，蘋果已委托鴻海（Foxconn）負責生產這些AI服務器，并由聯想（Lenovo）及其子公司協助整體的服務器設計。

此外，蘋果這高達150億顆的美國制造芯片龐大訂單中，可能也包含了未來計劃外包給英特爾（Intel）代工的iPhone與Mac芯片。業界預期，蘋果極有可能采用英特爾的intel 18A-P制程來生產預計于2027年出貨的基礎版M7芯片，并采用intel 18A-P或更先進的intel 14A制程來生產2028年發布的iPhone專屬A22芯片。蘋果向英特爾訂購的芯片中，約有80%的產能都與這款未來的iPhone芯片有關。

編輯：芯智訊-浪客劍