近期活動
第二屆先進封裝與高算力熱管理大會暨2026異質異構集成創新大會
會議時間：2026年7月23-24日
會議地點：蘇州香格里拉酒店
德龍激光將在先進封裝產業創新大會進行主題演講，圍繞玻璃基板TGV、先進封裝激光微加工等技術方向，與行業專家、科研機構及產業伙伴共同交流先進封裝技術發展趨勢。
事實上，這場變革早有伏筆。近兩年來，英特爾、三星、臺積電、英偉達等產業鏈巨頭紛紛加快玻璃基板布局。憑借優異的平整度、尺寸穩定性、低介電損耗和熱性能，玻璃正成為2.5D/3D封裝及Chiplet架構的重要基礎材料。
然而，玻璃基板的產業化仍繞不開一道核心關卡——TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）。如何在僅數百微米厚的玻璃內部，以微米級精度穩定加工出數萬乃至數十萬個高一致性通孔，不僅決定著后續金屬填充和封裝良率，更是整個產業鏈持續攻關的核心技術難題。
在TGV玻璃基板制造流程中，德龍激光承擔的是前道核心工序——激光誘導。簡單來說，就是利用超快激光在玻璃內部預先構建精確的"通孔路徑"，后續再通過選擇性刻蝕形成貫穿玻璃的微米級通孔。
激光誘導的質量，直接決定了最終通孔的精度、錐度、一致性和孔壁質量，進而影響金屬填充良率和芯片互連的可靠性。可以說，這道工序是TGV從設想走向量產的第一道關口。
早在2017年，德龍激光便圍繞玻璃材料微加工開展系統性技術儲備；2019年公司實現首臺TGV設備交付，成為國內較早布局TGV裝備領域的企業之一。
近十年來，公司持續跟蹤玻璃基板技術演進，見證了TGV從實驗室驗證逐步走向產業化應用，也不斷推動激光工藝向更高精度、更高效率、更高穩定性方向發展。
50微米小孔表面及側面微觀效果
5微米石英玻璃微孔微觀效果
隨著產業化不斷推進，TGV制造也面臨新的挑戰。
01 通孔尺寸在持續縮小
從早期毫米級逐漸縮至幾十微米級，整體跨越兩三個數量級；對孔徑精度與加工一致性要求顯著提升。
02 通孔密度快速提升
單片玻璃基板上的通孔數量由數十個躍升至數十萬個。對加工效率、良率和一致性提出了全新挑戰。
03 工藝要求全面升級
除了更高加工精度，還需要兼顧孔壁質量、尺寸一致性、量產穩定性和加工效率，實現綜合性能的全面提升。
為此，德龍激光建立了覆蓋濕法清洗、激光誘導、濕法刻蝕、清洗、濺鍍、填銅、拋光等關鍵工藝環節的TGV自動化全流程工藝驗證平臺，實現工藝、設備與自動化系統的深度融合。可為客戶提供從工藝驗證、參數優化、良率提升到小批量試產的一站式技術支持，幫助客戶縮短工藝開發周期，加快產品導入和規模化量產進程。
德龍激光（688170.SH）2005年由趙裕興博士創辦，位于蘇州工業園區，2022年4月29日科創板上市。
公司是一家技術驅動型企業，自成立以來，一直致力于新產品、新技術、新工藝的前沿研究和開發。公司專注于激光精細微加工領域，憑借先進的激光器技術、高精度運動控制技術以及深厚的激光精細微加工工藝積淀，聚焦于半導體、電子、光伏、鋰電及面板顯示等應用領域，為各種超薄、超硬、脆性、柔性及各種復合材料提供激光加工解決方案。同時，公司通過自主研發，目前已擁有納秒、超快（皮秒、飛秒）及可調脈寬系列固體激光器的核心技術和工業級量產的成熟產品。
德龍激光肩負著“用激光開創微納世界”的使命，致力于成為在精細微加工領域具備全球影響力的激光公司。
7月23-24日江蘇蘇州，Flink啟明產鏈聯合國家第三代半導體技術創新中心（蘇州）將邀請多家科研機構和行業龍頭企業，共同舉辦2026異質異構集成創新大會暨第二屆先進封裝與高算力熱管理大會。特別設置異質集成、先進封裝、高算力熱管理三大平行論壇，深度交流與探討芯片熱管理材料與工藝、封裝熱管理方案、下一代互聯工藝、Chiplet架構、2.5D/3D集成、封裝失效分析、硅光互聯等核心技術，破解產業協同瓶頸。（詳情點擊：限量免費參會！異質異構集成創新大會暨第二屆先進封裝與高算力熱管理大會！7月23-24日，江蘇·蘇州）
來源：德龍激光
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