作者 | 馬蘭
英特爾在芯片代工領域迅速崛起，科技巨頭們正在關注這家公司的先進制程，以解決臺積電產能不足的供應困境。
根據KeyBanc和FactSet的報告，英特爾的下一代制程技術，包括18A和14A 都取得了卓越的成功。報告稱，英特爾晶圓代工已與AMD、英偉達、Marvell、微軟、美光和OpenAI等公司達成合作。
由于臺積電產能嚴重短缺，無法滿足所有客戶的需求，英特爾的制程工藝成為眾多外部客戶的理想選擇，而良率的提升是這一決定的重要推動力。
報告指出，英特爾18A工藝的良率已從上一季度的65%提升至85%，僅次于臺積電N2（2納米）工藝90%的良率，但遠高于三星SF2工藝 50-60%的良率。
英特爾表示，隨著18A處理器產能爬坡的繼續，今年晚些時候將向市場推出更多Panther Lake（第三代酷睿 Ultra 處理器）和Wildcat Lake（第三代酷睿入門級移動處理器）系列?產品。在數據中心方面，英特爾正在擴大Intel 4和Intel 3的產能，因為人工智能預計將推動其CPU業務在今年增長25-30%，并在來年再增長50%。
臺積電是目前唯一一家可以提供尖端工藝和封裝技術的半導體制造商，但英特爾正成為其強勁的競爭對手。英特爾目前僅推出了18A制程節點，并已實現量產，其更先進的18A-P尚處于風險生產階段，14A制程節點則預計在2028年進行風險生產，并在2029年量產。
此外，英特爾的先進封裝EMIB工藝也取得了重大進展。報告指出，英特爾的EMIB-T芯片良率已達到傳聞中的98%。而就在三個月前，英特爾EMIB芯片的良率還只有90%。
這也為英特爾與臺積電競爭提供了基礎，因為臺積電的CoWoS封裝技術早已達到了98%至99%的良率。不過，臺積電的產能限制同樣也為EMIB突圍留下了缺口。
據悉，應用英特爾EMIB封裝技術的產品目前包括英偉達的Feynman GPU、谷歌的TPU HumuFish和亞馬遜AWS Trainium 3。
這些技術上的進步無疑將為科技巨頭交由英特爾生產芯片提供信心，同時提振英特爾的未來業績。KeyBanc在報告中將英特爾的目標股價從110美元提升到155美元，強調該公司將受益于AI服務器需求強勁、制程良率顯著提升、客戶設計中標增加、以及價格上調等因素。
