
在AI算力爆發(fā)驅(qū)動(dòng)高端PCB需求激增的產(chǎn)業(yè)浪潮下,東莞市希銳自動(dòng)化科技股份有限公司憑借其在智能環(huán)保表面處理領(lǐng)域十余年的深厚積累,正逐步成為AI算力硬件供應(yīng)鏈中的重要一環(huán)。

深耕表面處理技術(shù)
東莞市希銳自動(dòng)化科技股份有限公司,以智慧科技、環(huán)保節(jié)能為發(fā)展理念,專業(yè)從事智能環(huán)保表面處理生產(chǎn)線及廢氣處理系統(tǒng)的研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售與服務(wù)。依托強(qiáng)大的研發(fā)設(shè)計(jì)實(shí)力,專注打造PCB自動(dòng)化電鍍生產(chǎn)線及各類高端表面處理生產(chǎn)線,產(chǎn)品與服務(wù)覆蓋全球市場(chǎng),擁有廣泛影響力與良好口碑。
公司核心團(tuán)隊(duì)均源自港資、日資等全球知名PCB電鍍?cè)O(shè)備企業(yè),擁有十余年高端表面處理技術(shù)研發(fā)與項(xiàng)目交付經(jīng)驗(yàn)。我們積極與國(guó)內(nèi)知名高校、科研機(jī)構(gòu)開展技術(shù)合作,深耕節(jié)能環(huán)保領(lǐng)域,構(gòu)建產(chǎn)學(xué)研一體化創(chuàng)新平臺(tái),致力于為全球客戶提供高品質(zhì)、高效率、高可靠性的專業(yè)解決方案。
旗下子公司希銳(深圳)智能科技有限公司,專注為企業(yè)提供智能工廠軟硬件一站式解決方案,助力產(chǎn)業(yè)數(shù)字化升級(jí)。
布局AI算力賽道
依托十余年的技術(shù)沉淀與團(tuán)隊(duì)底蘊(yùn),希銳科技于2024年正式啟動(dòng)面向AI算力場(chǎng)景的高端PCB電鍍線自主研發(fā),將成熟的精密電鍍技術(shù)與AI算力硬件的高可靠性要求深度融合。2025年上半年,公司成功通過英偉達(dá)AI服務(wù)器全球核心主力PCB供應(yīng)商的嚴(yán)苛技術(shù)認(rèn)證,并于2025年7月拿下首條AI算力VCP填孔產(chǎn)線訂單,同年12月順利完成量產(chǎn)驗(yàn)證,實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定批量交付。

憑借穩(wěn)定可靠的設(shè)備表現(xiàn)與高效服務(wù),希銳科技在2026年初再次獲得客戶高度認(rèn)可,持續(xù)獲得多筆大額設(shè)備追加訂單。截至目前,希銳科技已在該客戶體系內(nèi)承接多條VCP填孔線及高縱橫比電鍍生產(chǎn)線,全面覆蓋AI服務(wù)器PCB核心制造工藝,合作深度與業(yè)務(wù)規(guī)模持續(xù)提升。
該供應(yīng)商主營(yíng)AI算力及電子類消費(fèi)品,在AI服務(wù)器用高階HDI及高多層PCB產(chǎn)品領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn),并成功切入英偉達(dá)、AMD及谷歌等多家全球頂級(jí)服務(wù)器客戶供應(yīng)鏈。技術(shù)能力方面,該公司是全球首批實(shí)現(xiàn)6階24層AI算力數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品大規(guī)模生產(chǎn)的企業(yè),同時(shí)具備8階28層HDI與16層任意互聯(lián)HDI的技術(shù)能力。目前,公司正持續(xù)推進(jìn)10階30層HDI的研發(fā)認(rèn)證,并擁有100層以上高多層PCB的技術(shù)儲(chǔ)備。

AI服務(wù)器PCB量?jī)r(jià)齊升
英偉達(dá)AI服務(wù)器正驅(qū)動(dòng)PCB市場(chǎng)爆發(fā)。隨著Blackwell及Rubin平臺(tái)推進(jìn),PCB采用M9級(jí)材料,推理芯片更啟用52層板,單顆價(jià)值量達(dá)到傳統(tǒng)方案5至10倍。
高盛預(yù)測(cè),全球AI服務(wù)器PCB市場(chǎng)規(guī)模將從2024年的31億美元激增至2027年的271億美元。多家核心供應(yīng)商已深度參與高階PCB研發(fā)與量產(chǎn)。
PCB行業(yè)客戶案例:
英偉達(dá)AI服務(wù)器PCB主力供應(yīng)商相關(guān)產(chǎn)線




從環(huán)保節(jié)能理念的倡導(dǎo)者,到AI算力核心供應(yīng)鏈的參與者,希銳科技正以扎實(shí)的技術(shù)積累和敏銳的市場(chǎng)洞察,持續(xù)推動(dòng)表面處理裝備的智能化升級(jí)。
未來,公司將繼續(xù)依托產(chǎn)學(xué)研一體化平臺(tái),深化與全球客戶的協(xié)同創(chuàng)新,為AI算力時(shí)代的高端PCB制造貢獻(xiàn)更多“希銳智慧”。
聯(lián)系方式:

聲明:本平臺(tái)部分圖文素材源于網(wǎng)絡(luò)或者由企業(yè)提供,如有侵權(quán)請(qǐng)通知,我們核實(shí)后會(huì)立即刪除。
廣告
與正文內(nèi)容無關(guān)



