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商務部回應解決安世半導體問題進展

商務部新聞發(fā)言人何亞東在16日舉行的商務部例行新聞發(fā)布會上回應推動解決安世半導體進展的有關提問時說，中荷建立開放務實的全面合作伙伴關系10多年來，雙邊經(jīng)貿(mào)合作不斷深化。7月7日，荷蘭外貿(mào)與發(fā)展合作大臣舍爾茨瑪訪華，王文濤部長與其共同主持召開中荷經(jīng)貿(mào)混委會第18次會議，就中荷、中歐經(jīng)貿(mào)關系坦誠、深入交換意見。中荷雙方同意，雙方政府應創(chuàng)造良好環(huán)境，推動企業(yè)通過協(xié)商化解糾紛，保障全球半導體產(chǎn)供鏈安全穩(wěn)定。

三星陷專利糾紛，美國重啟337調(diào)查

Netlist指控三星的高帶寬內(nèi)存（HBM）產(chǎn)品、DDR5 RDIMM與MRDIMM內(nèi)存模組侵犯了上述兩項專利。

此次調(diào)查列名被告包括英偉達、三星、谷歌、超微和博通。Netlist稱上述企業(yè)均使用了三星涉嫌侵權的存儲技術。涉案產(chǎn)品涵蓋谷歌TPU、英偉達Blackwell和Rubin系列GPU，以及超微服務器。

這并非Netlist與三星首次對簿公堂。雙方于2015年11月簽署聯(lián)合開發(fā)與授權協(xié)議。Netlist于2020年7月終止該協(xié)議。此后雙方展開多輪司法交鋒。

2024年11月，同一法院再次裁定三星故意侵權，追加1.18億美元賠償。兩項裁決合計賠償金額達4.21億美元。

一旦禁令落地，三星HBM/DDR5供應鏈將遭受直接沖擊，英偉達AI芯片和谷歌TPU的交付節(jié)奏也將面臨變數(shù)。

337調(diào)查是美國國際貿(mào)易委員會依據(jù)《1930年關稅法》第337條款開展的行政調(diào)查程序。若認定侵權成立，ITC可簽發(fā)排除令，指示美國海關阻止侵權產(chǎn)品入境。

曝長鑫存儲DRAM訂單已排至2027年底

據(jù)Digitimes消息，戴爾、惠普、聯(lián)想、蘋果等頭部 PC 品牌已完成長鑫 DRAM 驗證，優(yōu)先鎖定產(chǎn)能，相關供貨排期直達 2027 年底，中小廠商基本無法拿到配額。

另據(jù)《金融時報》7月8日報道，蘋果正在測試長鑫DRAM，計劃用于國內(nèi)銷售設備；CEO 庫克主動游說美國財長等官員，降低合作帶來的政策風險。此前蘋果已因存儲漲價上調(diào) Mac、iPad 售價，引入長鑫一方面補齊供貨缺口，另一方面可制衡三星、SK 海力士、美光三大供應商，掌握議價主動權。

行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，Omdia統(tǒng)計2025年第四季度長鑫DRAM銷售額市占率達 7.67%，位列全球第四。公司當前全線滿產(chǎn)，2025 年全球晶圓產(chǎn)能占比 11%；伴隨合肥、上海、北京新產(chǎn)線落地，SemiAnalysis 預測 2028 年底產(chǎn)能占比將升至 17%。

資本層面，長鑫7月16 日開啟科創(chuàng)板新股申購，發(fā)行價 8.66 元 / 股，初始發(fā)行 66.88 億股，募資約 579.19 億元，為 2026 年 A 股、科創(chuàng)板規(guī)模最大 IPO，資金將用于產(chǎn)線升級與存儲技術研發(fā)。

砸133億美元升級，印度半導體2.0計劃落地落地

印度內(nèi)閣正式批準升級版「Semicon 2.0」半導體扶持計劃，投入資金超 12750 億盧比（約 133 億美元），覆蓋芯片全產(chǎn)業(yè)鏈，意在降低芯片進口依賴，打造全球半導體產(chǎn)業(yè)高地。

本次計劃圍繞六大核心方向布局：芯片 IP 設計、半導體設備與材料、各類晶圓產(chǎn)線、ATMP/OSAT 封測、前沿研發(fā)、產(chǎn)業(yè)人才培育。政策將持續(xù)扶持本土芯片設計初創(chuàng)企業(yè)，同時吸引外資落地硅片、化合物半導體、分立器件、顯示面板等晶圓工廠，完善上游特種氣體、電子化學品配套供給。

在產(chǎn)業(yè)生態(tài)搭建上，方案重點推進先進封測基地建設，聯(lián)動海內(nèi)外科研機構開展下一代芯片技術研發(fā)；人才端依托 315 所高校，已有近 6.8 萬名學生通過專業(yè) EDA 工具實訓，后續(xù)將持續(xù)擴大半導體專業(yè)培養(yǎng)規(guī)模。

該計劃是 2021 年「Semicon 1.0」的升級延續(xù)。1.0 階段總預算 1.64 萬億盧比，最高可補貼項目五成建設成本，已落地 12 個產(chǎn)業(yè)項目，涵蓋硅 / 碳化硅 / GaN Mini LED 晶圓、9 座封測廠，美光、CG Semi、凱恩斯等 3 個項目已實現(xiàn)量產(chǎn)；另有 24 個設計項目獲得扶持，105 家本土中小企、初創(chuàng)公司開發(fā) AI、物聯(lián)網(wǎng)、軍工通信專用芯片。

印度內(nèi)閣表示，Semicon 2.0 將成為本土制造轉型關鍵舉措，長期資金扶持將拉動經(jīng)濟、強化供應鏈安全。行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，印度 2023 年芯片市場規(guī)模 380 億美元，2024-2025 年預計增至 450–500 億美元，官方定下 2030 年市場規(guī)模 1000–1100 億美元的發(fā)展目標。

汽車行業(yè)首款8發(fā)8收成像雷達MMIC

英飛凌科技股份公司已開始量產(chǎn)RASIC CTRX8188F。這款新一代8發(fā)8收（8Tx8Rx）雷達收發(fā)器使英飛凌在快速擴張的汽車4D與高清成像雷達市場中處于領先地位。該產(chǎn)品已完成量產(chǎn)準備，搭配AURIX TC45可支持邊緣處理，是市場上首款支持中央式架構雷達的單片微波集成電路（MMIC）。

逐際動力：Pre-IPO輪融資近2億美元

通用人形機器人公司逐際動力（LimX Dynamics） 是本周矚目公司。它于7月14日宣布完成近2億美元（約合13.6億人民幣）的Pre-IPO輪融資，投后估值達到150億元人民幣。這家公司僅用4年就走到了Pre-IPO階段，本輪融資一個顯著的特點是近70%的資金來自海外機構，覆蓋歐洲、中東、北美等地區(qū)。

莫界科技，最新融了6億元

莫界科技完成A輪及A+輪整合融資，本輪融資規(guī)模達6億元。2027年將成為智能眼鏡行業(yè)的關鍵拐點，蘋果計劃推出輕量化AI智能眼鏡，海內(nèi)外消費電子大廠亦將加速AI+AR眼鏡放量，市場需求將被全面激活。值得注意的是，2025年CES上，莫界科技此前曾經(jīng)和ST（意法半導體）在STM32N6上進行過合作。