隨著人工智能、大模型和數據中心建設持續推進，全球高速光通信產業進入新一輪擴張周期。面對1.6T/3.2T高速光模塊、硅光、CPO（共封裝光學）等新技術需求快速增長，國內光芯片企業正在加快擴產布局。
7月15日晚間，國內光芯片企業仕佳光子發布公告，擬向特定對象發行A股股票募集資金不超過28億元，用于高速光通信核心芯片、光器件及光互連產品產業化建設，進一步強化公司在高速光通信產業鏈中的競爭優勢。
根據公告，仕佳光子本次發行對象為不超過35名特定投資者，發行股票數量不超過1.36億股，發行價格不低于定價基準日前20個交易日公司股票交易均價的80%。本次發行完成后，公司實際控制權不會發生變化。
扣除發行費用后，本次募集資金將重點投向四個項目：
其中，連續波（CW）激光器芯片及COC產業化項目是此次定增投入最大的項目，計劃使用募集資金14億元。
仕佳光子表示，該項目建成后，將進一步提升100mW CW DFB激光器芯片、400mW CW DFB COC等產品的制造、封裝測試以及可靠性驗證能力，重點滿足高速光模塊、硅光、CPO外置光源等新興應用對于高功率、高可靠光源的需求。
在AI算力持續增長背景下，數據中心內部互連速率不斷提升，傳統光模塊正在向更高速率、更高集成度方向演進。其中，CPO技術由于能夠縮短芯片與光模塊之間的電連接距離、降低功耗，被認為是下一代高速數據中心互連的重要方向。而高性能光源正是CPO架構中的關鍵器件之一。
此外，高速AWG芯片及光互連組件產能建設項目擬投入募集資金7.5億元。
AWG（陣列波導光柵）芯片是高速光通信系統中的核心無源光芯片，可用于波分復用、解復用等功能。目前，隨著800G、1.6T光模塊加速滲透，對高性能AWG芯片及組件需求快速提升。
仕佳光子表示，公司目前相關產品產能利用率已處于較高水平，新增項目將圍繞生產、封裝、測試和可靠性驗證等環節展開，提高規模化制造和批量交付能力，緩解現有產能瓶頸。
同時，高密度光互連器件（MPO/MMC）產能擴建項目計劃投入1.7億元，用于擴大MPO、MMC系列產品產能，以滿足下游客戶持續增長的訂單需求。
公開資料顯示，仕佳光子是國內少數具備光芯片自主設計、晶圓制造、封裝測試完整產業鏈能力的IDM模式企業。
公司業務覆蓋無源光芯片、有源激光器芯片、光器件及光模塊等多個領域，主要產品包括PLC芯片、AWG芯片、OSW光開關、VOA可變光衰減器，以及FP、DFB、EML等激光器芯片，同時布局光組件、室內光纜等產品。
目前，公司產品主要應用于電信傳輸、數據中心、AI算力基礎設施等高速增長市場。
近年來，隨著AI大模型訓練和推理需求爆發，全球數據中心進入高速擴建階段。英偉達等AI芯片廠商推動算力集群規模不斷擴大，而高速光互連作為連接GPU、服務器和交換設備的重要基礎設施，需求同步快速增長。
在這一趨勢推動下，仕佳光子業績迎來快速增長。財務數據顯示，2025年公司實現營業收入21.29億元，同比增長98.15%；實現歸母凈利潤3.72億元，同比增長473.25%。
進入2026年，公司增長態勢持續。一季度實現營業收入5.77億元，同比增長32.18%；歸母凈利潤1.16億元，同比增長24.66%。
業績增長背后，一方面來自AI數據中心建設帶來的高速光通信需求提升，另一方面也得益于公司在光芯片領域長期積累的技術和產業化能力。
除了此次大規模擴產，仕佳光子此前也已啟動高速光芯片產業化布局。
今年4月，公司公告擬投資12.65億元建設高速光芯片與器件開發及產業化項目，重點圍繞高速光芯片研發、產業化制造以及工藝平臺升級展開，進一步滿足數據中心、算力網絡等領域快速增長的需求。
在近期機構調研中，仕佳光子透露，公司面向1.6T光模塊應用的AWG芯片及組件已經實現小批量出貨，并正在推進客戶導入。
與此同時，公司高功率CW光源產品研發也取得階段性進展。其中，部分高功率產品已經完成開發并通過內部可靠性驗證，70-100mW產品已實現小批量出貨。
仕佳光子表示，受人工智能產業發展推動，數據通信市場快速增長，公司光芯片及器件、室內光纜、線纜高分子材料等產品訂單均較去年同期實現不同程度增長。
從產業趨勢來看，AI算力基礎設施正在成為高速光通信產業發展的核心驅動力。隨著800G、1.6T乃至3.2T光模塊逐漸成為數據中心升級方向，對高速激光器芯片、AWG芯片、光互連組件等核心器件提出更高要求。
過去，高端光芯片市場長期由海外企業占據優勢，但隨著國內企業持續投入研發和產業化建設，國產光芯片正在加速突破。
此次仕佳光子通過28億元定增進一步擴充高速光芯片及光互連產品產能，有望提升公司在高速數據通信領域的供應能力，并強化其在AI算力時代光通信產業鏈中的競爭地位。
未來，隨著AI服務器、超大規模數據中心以及CPO等新型光互連技術持續發展，高速光芯片市場仍有望保持高速增長，國內光通信企業也將迎來新的產業機遇。
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