近期多位產業鏈消息人士證實，全球晶圓代工龍頭臺積電已完成客戶磋商，敲定全新定價方案，將于2027年初正式落地調價。此次漲價覆蓋先進制程與成熟制程全品類，基礎漲幅區間為5%-10%，高性能計算（HPC）新增訂單疊加溢價后，部分高端芯片訂單漲幅將突破10%。
這一輪溫和且前置的調價動作，既是臺積電對沖持續攀升的經營成本的必然選擇，也標志著AI驅動下，全球半導體代工行業正式進入結構性漲價周期。
此次調價呈現清晰的分層差異化特征，精準匹配當下產業供需格局。在先進制程領域，7nm及以下高端工藝是臺積電營收基本盤，2026年第二季度該板塊營收占比高達77%，主要服務英偉達、蘋果、谷歌、高通等頭部客戶。
針對常規先進制程訂單，臺積電設定5%-10%的基礎漲幅；而針對AI算力爆發催生的超額HPC新增訂單，將額外加收10%-15%溢價，充分匹配高端芯片產能極度緊缺的市場現狀。
與此同時，此次調價首次全面覆蓋成熟制程，涵蓋12nm、16nm、28nm及傳統工藝，該板塊貢獻臺積電23%的營收。不同于先進制程的高溢價策略，成熟制程漲幅相對溫和，部分產品漲幅低于10%。
這也印證了當前產業新趨勢：AI熱潮不再局限于高端算力芯片，正持續向電源管理、傳感器、工業控制等成熟制程應用場景滲透，帶動中低端代工產能需求穩步攀升。
縱觀此次調價的核心動因，剛性成本上漲是底層支撐。近年來臺積電持續加碼全球產能擴張，大幅上調資本開支，2026年資本支出計劃升至640億美元，其中僅美國亞利桑那州工廠就追加1000億美元投資。
海外建廠、先進工藝研發、設備采購、特種材料、能源物流等全鏈條成本持續走高，疊加地緣局勢擾動帶來的能源供應壓力，持續擠壓企業利潤空間。
臺積電高管也曾坦言，2nm先進工藝升級、海外產能擴張，長期對公司利潤率形成持續壓力，調價是保障企業可持續研發與產能建設的必要舉措。
區別于行業短期炒作式漲價，臺積電此次定價策略盡顯龍頭穩健風格。公司摒棄了存儲行業數倍暴漲的激進模式，選擇提前一年官宣調價、預留充足緩沖周期，6月啟動磋商、7月敲定方案、2027年正式落地，讓全球客戶擁有充足時間調整備貨、規劃訂單。
臺積電也明確表示，其定價策略立足長期戰略而非短期逐利，核心是通過合理利潤支撐技術迭代與生態共建，實現與客戶的長期共贏。
放眼全球產業，臺積電調價并非孤例。2026年以來，半導體全產業鏈通脹趨勢顯著，英特爾、AMD、聯電、世界先進等上下游企業已先后啟動漲價，覆蓋芯片制造、封裝、PCB、特種化學品等全環節，行業成本上行已成共識。
此次全制程調價落地，將深刻重塑全球半導體代工格局。短期來看，溫和的漲幅不會引發行業震蕩，能夠有效緩解臺積電成本壓力，穩固其技術研發與產能擴張節奏；中長期而言，AI驅動的結構性供需失衡將長期存在，晶圓代工行業已徹底告別低價競爭時代，優質產能價值持續凸顯。
隨著先進、成熟制程同步漲價，半導體產業將進入價值優先、技術為王、生態共贏的全新發展階段。
