據臺媒東森新聞、ETtoday等多家媒體報道，臺積電CoWoS先進封裝設備合作廠商、中國臺灣半導體濕制程設備龍頭弘塑科技，近期曝出重大營業秘密外泄案件，多名核心人員涉嫌竊取公司核心技術、借助AI篡改資料后外流至境外，目前已被檢方正式起訴。
公開資料顯示，弘塑科技是中國臺灣關鍵的半導體濕制程設備供應商，其設備圖紙、制程工藝、規格參數均為企業核心涉密資產，直接關聯行業核心競爭力。主犯黃富源自2003年入職弘塑科技，從基層工程師逐步晉升，2024年出任公司總經理，全面統籌企業運營，擁有接觸全部核心技術的最高權限，同時肩負法定及企業保密義務。
本案之所以引發半導體行業高度警惕，核心原因在于弘塑科技在臺積電先進封裝供應鏈中的關鍵地位。CoWoS作為臺積電核心的2.5D先進封裝技術，可實現GPU邏輯芯片與HBM高帶寬內存的一體化集成，是當前生成式AI芯片、高性能算力產品量產落地的核心基礎。伴隨AI產業爆發，CoWoS技術已成為全球半導體產業競爭的關鍵賽道，對應的設備、材料與制程技術，更是行業爭奪的核心資源。弘塑科技的濕制程設備廣泛應用于晶圓清洗等關鍵生產環節，其核心技術一旦外流，競爭對手可跳過漫長的研發與測試周期，快速補齊技術短板，大幅降低行業準入門檻，不僅沖擊弘塑科技自身發展，更會直接損害中國臺灣先進封裝產業鏈的整體競爭力。
為實現技術非法外流，涉案團伙制定了完整的合作方案，擬通過自有空殼公司向境外企業提供半導體濕制程技術咨詢服務。經查，該團伙并無自主研發相關設備的技術能力，所有合作依托的核心技術，均來自竊取的弘塑科技涉密資料。其中，陳威帆專門利用AI軟件清除原始資料中的企業水印、設備標識等溯源信息，并將資料批量轉換為簡體版本，為境外合作鋪路。其余涉案人員均全程知情并參與項目規劃，黃奕齊更是明知資料為非法竊取的商業秘密，仍持續代為保管，為技術外流提供便利。
新竹地檢署強調，半導體產業是中國臺灣經濟發展與產業安全的核心支柱，企業耗費巨額資金、長期研發積累的制程技術與商業秘密，是產業核心競爭力的根本。后續檢調機關將持續從嚴查辦各類核心技術境外泄密案件，全力守護半導體產業鏈安全與創新成果。
