據麥姆斯咨詢報道，總部位于法國巴黎的微電子初創公司Silina發布了可彎曲圖像傳感器技術，從而為成像行業帶來“范式轉換”。人類開發可彎曲傳感器技術已有多年，但直到如今都受限于單芯片制造工藝。
Silina的設計可使數百顆圖像傳感器同時彎曲。對攝像頭設計來講，帶來的是從產量到利基市場的巨大前景。
在自然界中，大多數視覺系統的視網膜都是彎曲的，和人眼類似。彎曲視網膜只需一個透鏡和晶體組成緊湊、簡單的光學鏡頭系統，可提供廣闊的視野、出色的圖像質量。
然而，目前所有的電子成像系統都使用平面圖像傳感器，需要許多昂貴的光學元件，這使鏡頭變得非常復雜。既降低了攝像頭的光學性能表現，又增加了所有攝像頭和光學系統的質量/體積預算和整體成本。
可彎曲圖像傳感器技術將是成像行業的下一項重大創新，這項技術革新了視覺系統的設計方式，克服了軟件無法解決的硬件限制，將開啟全新的攝像頭時代。
該公司表示，可彎曲圖像傳感器技術將帶來四項關鍵指標的顯著改善：提高圖像質量和檢測能力，降低攝像頭成本和尺寸。
Silina聯合創始人兼首席技術官Wilfried Jahn一直在致力于開發和優化可彎曲圖像傳感器的工藝，目標是商品化并能滿足市場要求。他評論道：“為了解決可擴展技術障礙，我們一直在創新。以前，因為各種解決方案采用手動的單芯片制造工藝，在過去20年中僅交付了幾十顆，這項技術只能限制于利基市場。”
Jahn補充說：“受各種專業經驗的‘交叉授粉’理念影響，我們設計出獨特的工藝，可同時彎曲數百顆芯片。我們對所有參數進行管控，確保工藝可靠且可重復性高，顯著降低生產成本。Silina成立一個月后，我們實現了275顆1英寸CMOS圖像傳感器的同時彎曲，在全球尚屬首創。”
無論傳感器格式如何，采用何種技術，Silina的彎曲工藝都適用，尤其是CMOS圖像傳感器和CCD圖像傳感器。也可以用于前照明式（FSI）圖像傳感器、背照式（BSI）圖像傳感器，以及從紫外、紅外到可見光的各種光譜的圖像傳感器。
此工藝可實現小批量和大批量制造，一次可彎曲一顆傳感器、多顆傳感器或一整片晶圓。此外，還可以獲得各種形狀：球形、非球形、自由形狀和定制形狀。該工藝的開發還保證了能采用傳統平面圖像傳感器的封裝方式，這意味著機械結構和印刷電路板保持不變，有助于將技術集成到現有的生產線。
Silina聯合創始人兼首席執行官Micha?l Bailly表示：“我們的服務提供給光學系統設計人員和制造商、攝像頭集成商、傳感器制造商，以支持他們提高成像系統性能，同時降低生產成本。我們提供兩種建議，一是支持彎曲傳感器技術集成到其特定應用的光學系統設計，另一種是按客戶需求實現其圖像傳感器的彎曲。Silina不設計和制造自己的傳感器，而是實現現有平面傳感器的彎曲。最后，我們計劃通過IP授權進入批量市場。”
Silina的技術可滿足多個細分市場和應用的要求，如：智能手機的高圖像質量、航空航天和無人機的低質量/體積預算、汽車的更佳探測能力。Bailly補充說：“上述應用在產量、形狀精度和對環境制約因素的抵抗力等幾個方面的互補能力，推動了我們的技術發展。”
