限時免費領取｜金剛石散熱、AI芯片、先進封裝、第四代半導體產業資料合集

隨著AI算力、高性能計算、新能源汽車、先進封裝等產業快速發展，半導體行業正迎來新一輪技術變革。

從AI芯片高功耗散熱，到先進封裝尺寸微縮；從金剛石等超高導熱材料，到碳化硅、第四代半導體材料產業化，新材料與新工藝正在成為突破芯片性能瓶頸的重要方向。

為幫助產業人士更全面了解碳基半導體及先進半導體材料產業發展趨勢，第六屆碳基半導體論壇組委會特別整理了一批行業研究資料，現面向產業鏈人員開放限時領取。

本次資料包涵蓋：

金剛石散熱技術、AI芯片熱管理、先進封裝、CoWoS、PCB、高端制造、第四代半導體……多個熱門方向。

一次領取，系統掌握半導體產業最新技術趨勢。

01 禮包內容搶先看

本次資料合集聚焦當前半導體產業最受關注的技術方向，覆蓋材料、器件、封裝、制造及應用端多個環節。

?? 【資料清單】

• 《金剛石，AI算力革命突破應用邊界，行業迎來價值重估》——金剛石如何從材料走向AI芯片“終極散熱方案”

• 《散熱材料行業深度報告：AI推升VC和金剛石散熱需求》——VC均熱板與金剛石散熱的產業爆發邏輯

• 《制程逼近物理邊界，封裝開啟價值重估：CoWoS估值比肩7nm先進制程》——先進封裝時代的價值重構

• 《PCB鉆針行業深度：AI PCB需求高增，鉆針行業量價齊升》——AI算力浪潮下的精密制造新機遇

• 《3D打印微通道冷板：下一代高熱流密度液冷的關鍵解法》——液冷技術的最前沿突破

• 《超快激光：封裝材料革命的“手術刀”》——精密加工如何賦能碳基半導體封裝

• 《金剛石行業深度：行業現狀、增量應用、產業鏈及相關公司深度梳理》——全面拆解金剛石產業版圖

• 《金剛石散熱行業深度報告之一：金剛石，AI芯片的終極散熱方案》——AI芯片散熱的終極答案

• 《玻璃基板行業深度報告：后摩爾時代的底層技術躍遷》——下一代基板材料的產業拐點

• 《第四代半導體材料：引領電子革命的超寬禁帶先鋒》——超寬禁帶半導體的未來圖景

• 《鉆石散熱專題：高效散熱材料，商業化進程持續推進》——鉆石散熱從實驗室到產業化的路徑

• 《PCB微型刀具》——精密制造的關鍵工藝突破

• 《金剛石散熱行業深度：芯片集成化發展，推動材料應用新藍海》——集成化趨勢下的材料新機遇

幫助產業鏈企業快速了解AI時代下，上游材料、設備及關鍵零部件市場變化。

02 領取方式

參與方式非常簡單：

1?? 掃描二維碼填寫信息，提交領取申請

2?? 轉發本篇推文至朋友圈，截圖發送至工作人員微信

3?? 我們將在24小時內發送資料大禮包

探索碳基半導體的無限可能

在這里，我們不僅分享資料，更連接整個碳基半導體產業鏈——從材料研發到器件制造，從散熱方案到封裝技術，從學術前沿到產業落地。

2026 第六屆碳基半導體材料與器件產業發展論壇（CarbonSemi 2026）

?? 地點：浙江·寧波

?? 主題：聚焦金剛石、碳納米管、石墨烯、碳化硅等碳基半導體材料的前沿突破與產業化路徑，匯聚全球頂尖學者、產業領袖與投資機構，共探“后摩爾時代”中國碳基半導體的換道超車之路。