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玻璃基板低高頻損耗、面板低成本、超大尺寸、熱穩定優勢突出。1）玻璃中介層：2.5D/3D封裝，對標硅中介層CoWoS；2）玻璃芯基板：高端FCBGA，對標ABF有機載板；3）臨時載板，作為GPU/ASIC與多顆HBM共封裝的互連底座；4）光電共封裝，集成光波導實現光電融合。
近期海內外巨頭紛紛布局、催化不斷。1）臺積電CoPoS在6月聯合iBiden+群創驗證；2）英特爾自研玻璃芯基板，康寧高端無堿玻璃原片；臺積電CoPoS玻璃封裝平臺2028下半年量產，英偉達Feynman架構GPU為首波落地產品。3）5月京東方與康寧備忘錄；京東方投約10億 TGV試驗線+玻璃基載板。4）康寧玻璃橋技術路線發布。
產業化節奏；2026中試、小批量驗證；2027預計大幅資本開支：2028國內外鏈主方案確認開始量產；2030-2032滲透率大幅提升。玻璃基板產業升級需要五年以上維度，具有長期成長潛力和廣闊的發展空間。
芯光共升級催生玻璃基板產業革命。 1）AI芯片：HBM堆疊功耗高；CoWoS（硅中介層）翹曲/散熱等限制，3/2nm先進制程堆疊成本高、良率承壓；2）光模塊：1.6T升3.2T，FR4基板高頻損耗大，熱膨脹與高速不匹配；3）先進封測：硅中介層+TSV大尺寸限制、翹曲、材料利用率低、成本高。
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