近日，慕尼黑上海電子展在上海新國際博覽中心圓滿落幕。展會期間，多場高規(guī)格產(chǎn)業(yè)專題論壇同步開展，聚焦電子產(chǎn)業(yè)熱門應(yīng)用場景，匯聚行業(yè)大咖共探技術(shù)革新、行業(yè)瓶頸與產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展方向。
在上一篇內(nèi)容中，我們盤點(diǎn)了瑞薩電子在創(chuàng)新儲能技術(shù)論壇上的精彩觀點(diǎn)；作為本次展會系列回顧的第二篇，本文將視線轉(zhuǎn)向端側(cè)智能領(lǐng)域。瑞薩電子嵌入式處理器事業(yè)部市場部高級經(jīng)理施靈峰出席本次“國際嵌入式系統(tǒng)創(chuàng)新論壇-工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與生態(tài)建設(shè)”主題論壇，并發(fā)表《構(gòu)建端側(cè)智能技術(shù)生態(tài)，激活產(chǎn)業(yè)AI落地》主題演講，系統(tǒng)闡釋了瑞薩在端側(cè)AI領(lǐng)域從技術(shù)突破到生態(tài)建設(shè)的完整戰(zhàn)略布局。
國際嵌入式系統(tǒng)創(chuàng)新論壇
構(gòu)建端側(cè)智能技術(shù)生態(tài)，激活產(chǎn)業(yè)AI落地
當(dāng)前，端側(cè)AI已成為各行業(yè)的差異化競爭關(guān)鍵，但多數(shù)企業(yè)仍存在“建模難、開發(fā)慢、資源貴”等困境。施靈峰提出，瑞薩的解題思路不是提供單一芯片或工具，而是通過“芯片+工具+生態(tài)”的全鏈路布局，與各產(chǎn)業(yè)深度融合，助力各產(chǎn)業(yè)端側(cè)AI開發(fā)應(yīng)用從概念走向規(guī)模化落地。
施靈峰強(qiáng)調(diào)，瑞薩已推動AI與傳感器、電機(jī)控制等關(guān)鍵技術(shù)深度融合，覆蓋家電、工業(yè)、智慧城市等主流領(lǐng)域。同時(shí)建立AI HUB、RZ/V AI ZOO等生態(tài)資源，并且RAIMD支持對接NVIDIA TAO生態(tài)，降低開發(fā)難度。未來，瑞薩將持續(xù)深耕端側(cè)智能技術(shù)，與行業(yè)伙伴攜手破解落地難題，共同激活產(chǎn)業(yè)AI的規(guī)模化應(yīng)用價(jià)值。
從目前各產(chǎn)業(yè)廣泛“AI+”應(yīng)用落地的現(xiàn)實(shí)需求和痛點(diǎn)出發(fā)，以“芯片+工具+生態(tài)”的全鏈路思路破局，瑞薩正在為端側(cè)AI的規(guī)?；涞卮罱蓮?fù)用的技術(shù)路徑。隨著端側(cè)智能技術(shù)的持續(xù)滲透與生態(tài)伙伴的深度協(xié)同，產(chǎn)業(yè)AI的落地門檻將持續(xù)降低，更多高價(jià)值的智能應(yīng)用也將加速走進(jìn)工業(yè)、城市等真實(shí)場景，為全產(chǎn)業(yè)的智能化升級注入持久動力。
如您在使用瑞薩MCU/MPU產(chǎn)品中有任何問題，可識別下方二維碼或復(fù)制網(wǎng)址到瀏覽器中打開，進(jìn)入瑞薩MCU/MPU官方技術(shù)論壇尋找答案或獲取在線技術(shù)支持。
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