Counterpoint發布最新報告，受存儲芯片價格暴漲、手機廠商控庫存、用戶換機周期拉長多重因素影響，2026年上半年全球智能手機主芯片SoC出貨量同比下滑15%，行業整體進入收縮周期。
芯片廠商格局出現明顯分化，高通、聯發科兩大安卓主流芯片供應商上半年出貨量同比降幅均超25%，蘋果、三星、谷歌、紫光展銳卻實現出貨與市場份額同步提升，各家增長邏輯各不相同。
Counterpoint高級分析師Shivani Parashar分析稱，蘋果市場份額的增長主要得益于iPhone 17系列的強勁表現。
高通在高端市場的份額受到擠壓，一方面是因為三星Galaxy S26系列同時采用了驍龍8 Elite Gen 5和自家的Exynos 2600芯片，不像前代產品完全依賴高通；另一方面，小米17系列銷量疲軟也給高通的高端芯片出貨量帶來壓力。
聯發科則主要受到內存危機對其低端和入門級5G芯片的沖擊，不過其高端天璣9500系列憑借在vivo、OPPO等品牌中的設計導入，表現依然良好。
成本端壓力成為行業核心痛點，2026年第二季度手機內存價格同比暴漲超300%，全價位手機的存儲成本均超過主芯片SoC，成為整機物料最大支出項，各大手機品牌紛紛簽訂長期供貨協議鎖定貨源。
值得注意的是，即便行業整體需求疲軟，搭載端側生成式AI的手機SoC實現逆勢增長，上半年出貨同比上漲24%。
機構預測，2026全年全球手機SoC出貨量同比將下滑14%，入門級機型芯片出貨跌幅超30%。
當前存儲供需緊張局面短期內難以緩解，供應缺口預計持續到2027年下半年，這意味著2027年手機產業鏈仍將持續承受高成本壓力，行業盈利修復周期將拉長。
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